提到CPU處理器，大部分玩家關(guān)注的主要是性能、價格兩個因素，從性價比的角度來評定處理器等級，但從廠商的角度來看，這兩個指標(biāo)并不是唯一重要的，功耗、發(fā)熱等問題更為棘手。

在當(dāng)前CPU工藝不斷邁進10nm甚至7nm、5nm的情況下，漏電流引發(fā)的發(fā)熱問題才是阻礙CPU性能、能效提升的關(guān)鍵，如何做好熱管理是CPU廠商的頭等大事，發(fā)熱大的話會引發(fā)各種連鎖后果，不得不降頻，性能是沒法保證的。

解決CPU的發(fā)熱問題，一方面要靠廠商優(yōu)化改良工藝，改進能效，另一方面則要從提高散熱效率入手，因為在CPU核心與外層的金屬蓋之間需要填充導(dǎo)熱材料，它本意是提高CPU核心的散熱效果，但現(xiàn)實中往往因為不同材料的選擇會有不同的結(jié)果。

目前來說，在CPU內(nèi)部的導(dǎo)熱材料及工藝上，存在兩種選擇，一個是硅脂，一個是釬焊，，前者工藝簡單，成本低廉，后者工藝比較復(fù)雜，有軟釬焊、硬釬焊之分，成本也會更高，但是散熱效率會更高。

之前的酷睿i7-8086K采用的就是硅脂

具體有什么區(qū)別？簡單來說，硅脂是最常見的導(dǎo)熱材料了，使用簡單，成本低廉，不過導(dǎo)熱系數(shù)一般在10W/mK內(nèi)，而釬焊材料的導(dǎo)熱系數(shù)約為80W/mK，好點的普遍超過100W/mK。

酷睿i9-9900K處理器就是釬焊工藝

在過去幾代處理器中，酷睿三代到酷睿八代都使用了硅脂導(dǎo)熱，而在酷睿九代處理器中，Intel隨著CPU核心數(shù)的增多，又回到了釬焊導(dǎo)熱的懷抱中。

就像Intel官方在酷睿i9-9900K處理器PPT中介紹的那樣，釬焊導(dǎo)熱的STIM技術(shù)提高了CPU與ISH金屬蓋之間的散熱效率，熱量揮發(fā)的快，這就可以提高處理器熱管理的潛力，進而提高處理器的頻率，也就是睿頻、超頻從中受益。

九代酷睿處理器中，K系列的不鎖頻型號全都是釬焊導(dǎo)熱的，高端的酷睿i9-9900K及最新的酷睿i9-9900KS處理器自然也沒跑，這兩款處理器一個是單核、雙核睿頻加速5.0GHz，一個是8核全速5.0GHz，高頻下的壓力不小，但因為有釬焊導(dǎo)熱輔助，所以溫度控制上很優(yōu)秀。

根據(jù)TPU網(wǎng)站的測試，在搭配貓頭鷹U12S風(fēng)冷散熱器的情況下，酷睿i9-9900K在負(fù)載下的溫度也只有66°C，與友商的6核、8核處理器相當(dāng)，但5GHz的頻率要明顯高于友商的4.5GHz。

全核5.0GHz的酷睿i9-9900KS處理器溫度表現(xiàn)也讓人意外，本以為8核5GHz的溫度會很高，但實際上負(fù)載溫度也只有77°C，比9900K高了11°C，但是這個差距完全可以接受，要知道友商在全核3.8GHz下溫度也要79°C了，最高加速也不過4.6GHz，依然不敵Intel的8核處理器。

得益于九代酷睿處理器更優(yōu)秀的散熱能力，酷睿i9-9900K處理器在超頻上表現(xiàn)出色，風(fēng)冷5GHz只是一個小目標(biāo)，超頻高玩?zhèn)兡盟鼇頉_擊了各種世界超頻記錄，最高頻率已經(jīng)超到了7.6GHz以上了。

在九代酷睿處理器中，Intel在不鎖頻的K系列上全面升級了釬焊導(dǎo)熱工藝，使得酷睿i9-9900K處理器在超頻、散熱等問題上更上一層樓，它本身的性能已經(jīng)足夠強大，但超頻依然有潛力可挖，風(fēng)冷5.2GHz是很多玩家的基本盤，水冷5.5GHz也是可以拼一拼的，而液氮下超過7.5GHz才能問鼎一流超頻高手的行列。
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