（文章來源：快科技）

今年9月份，半導體企業(yè)Cerebras Systems發(fā)布的世界最大芯片“WSE”震撼行業(yè)，臺積電16nm工藝制造的它擁有46225平方毫米面積、1.2萬億個晶體管、40萬個AI核心、18GB SRAM緩存、9PB/s內存帶寬、100Pb/s互連帶寬，而功耗也高達15千瓦。

如此史無前例超大規(guī)模的芯片開發(fā)起來難，應用起來更難，尤其是如何喂飽它的計算能力，還得保證散熱。在此之前，Cerabras已經(jīng)宣布和美國能源部達成合作，如今終于拿出了與美國能源部下屬阿貢國家實驗室合作、基于WSE芯片打造的一套系統(tǒng)“CS-1”。

該系統(tǒng)只有15個標準機架高度，也就是大約66厘米，需要三套才能填滿一個機架，但性能方面十分恐怖，一套就相當于一個擁有1000顆GPU的集群，而后者需要占據(jù)15個機架空間，功耗也要500千瓦，同時相當于Google TPU v3系統(tǒng)的三倍還多，但功耗只有其1/5，體積則只有1/30。

一套CS-1系統(tǒng)的功耗為20千瓦，其中處理器本身15千瓦，另外4千瓦專門用于散熱子系統(tǒng)，包括風扇、水泵、導熱排等等，還有1千瓦損失在供電轉換效率上。系統(tǒng)還配備多達12個100GbE十萬兆網(wǎng)口，并且可以擴展組成海量計算節(jié)點，而且測試過超大集群，能夠以單個異構系統(tǒng)的方式進行管理，并行處理數(shù)據(jù)。

那么，這樣一套系統(tǒng)能干什么呢？它主要會用來和傳統(tǒng)大型超級計算機配合，后者處理完數(shù)據(jù)后，就會交給CS-1進行更深入的AI處理。

（責任編輯：fqj）