MPM印刷和貼片膠涂敷的工藝流程介紹
PCB的表面涂敷流程可概括為五大步，即第一步工藝準備；第二步初步設置涂敷參數；第三步實際生產試驗涂數;第四步修正試涂敷數據并改正;第五步再次涂敷。下面以MPM印刷機和Panasert HDF點膠機為樣本，進行焊膏印刷和貼片膠涂敷工藝流程設計。
MPM印刷工藝設計
（1）將待印刷的PCB通過進行3D靜態仿真試驗，得到主要的、相對準確的PCB設計參數。
（2）將工廠實際設備參數和加工要求輸入仿真軟件。
（3）進行SMT貼片加工生產線設計。
①根據待生產產品選擇合適的貼片加工組裝方式。組裝方式不同對應的表面涂數方式也不一樣。通常，貼片加工廠如果產品采用回流焊爐進行焊接，則選擇錫膏印刷涂敷工藝;如果產品選擇波峰焊爐進行焊接，則選擇貼片膠點涂工藝。
②設備選擇和產能估算。根據產品的生產要求，確定并組建SMT生產線體，確定全部或大部分產品將由這些生產線完成，并對剩余產品的生產制造有明確的規劃。
③確定自動化程度和工藝要求。通常根據產品的生產批量大小、現有設備的自動化程度，對常規元件的生產工藝選擇，特殊元件的生產工藝要求等因素確定自動化程度和工藝要求。
④MPM印刷機操作及編程。
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