雖然早就開始為客戶提供ASIC業務，但聯發科過去多年來很少在這個市場大張旗鼓。但進入最近兩年，聯發科似乎正在在這個業務壓下更多的籌碼。之所以產生這樣的轉變，按照副總經理徐敬全的說法，這與近年來5G、數據中心和人工智能市場的快速增長有關。

“隨著物聯網和自動駕駛汽車等應用的興起，數據正在以指數級的速度增長，這就帶來了相應的網絡、5G和人工智能等一系列芯片的強勁需求，包括FPGA在內的傳統通用芯片的性價比也在這個發展過程中劣勢盡顯。為此，產業界都將目標投向了ASIC芯片，這就給聯發科帶來了巨大的機會”，徐敬全告訴記者。

他進一步指出，經過過去多年的發展，聯發科已經積累了發展ASIC業務的多項優勢：

首先，在產品質量和出貨量方面；

作為一個以手機SoC聞名于世的廠商，聯發科除了在手機SoC在市場上擁有很高的占有率外，在無線芯片等產品方面也有廣泛的布局，公司每年的芯片出貨量也超過14億，那就意味著他們在成功量產芯片方面擁有者深厚的積累，這是他們能做好ASIC業務的保證；

其次，得益于過去多年在模擬、數字和混合系統產品設計方面的經驗，聯發科能夠輕而易舉地為客戶的ASIC產品提供經驗證的各種設計能力和方法；

第三，對先進工藝的布局，也是公司進軍ASIC市場的殺手锏。

和智能手機市場一樣，數據中心和基礎設施都需要性能強勁的芯片。從目前的集成電路產業的發展來看，先進制程是提升性能的方法之一，所以這些市場的客戶對先進工藝的需求會與日俱進。

但正如前面所說，因為在智能手機SoC方面的成功，這讓他們在先進工藝的積累上面有深刻的見解，這也許他們底氣之一。而在這個過程中與第三方晶圓廠多年的配合，在封裝、安全等先進技術的持續投入，也豐富了聯發科在ASIC服務市場的“軍備庫”。

最后，也是最重要的一點，那就是發科在多年的芯片發展生涯，已經積累了廣泛的IP組合。“與其他競爭對手相比，這將會是我們在ASIC業務市場的巨大優勢之一”，徐敬全強調。以上這些優勢產品組合和經驗將會幫助聯發科在超大型數據中心和網絡基礎設施的AI加速器、開關/路由、5G基站和傳輸網絡領域的ASIC業務提供支持。從他的介紹中我們得知，聯發科在過去多年里已經為AI加速、網絡、數據中心和基礎設施的芯片。

“特別是我們的Serdes產品，更將是我們在ASIC業務市場的一大亮點”，徐敬全補充說。按照他的說法，這主要與現在數據流量暴增給產品內部的數據傳輸帶來巨大的要求有關。

徐敬全告訴記者，聯發科最近的ASIC服務將擴展至112G遠程（LR）SerDes IP芯片。這是一款基于高性能DSP的解決方案，具有PAM4和NRZ信令，適用于惡劣環境與嘈雜的應用場景。該芯片適用于LR、MR和VSR應用，并針對每個應用場景進行了功率優化。由于其采用了最新的7nm制程工藝，所以在功率效率和芯片尺寸方面都具有極強的IP競爭力。

此外，112G LR SerDes支持多種IEEE標準速度，包括1/10/25/50/ 100G和FC16/FC32/FC64。聯發科的112G LR SerDes提供了強大的診斷與調試功能，包括不干擾主數據路徑的內置數據監控器，以及對內部BIST和回路的支持。

值得一提的是，這款112G 遠程 SerDes采用經過硅驗證的7nm FinFET制程工藝，使數據中心能夠快速有效地處理大量特定類型的數據，從而提升計算速度。

至此，在Serdes方面，聯發科能夠為客戶提供10G、28G、56G和112G等ASIC設計提供業界最全面的產品組合。其ASIC服務和IP產品組合覆蓋了廣泛應用，例如企業和超大規模數據中心、超高性能網絡交換機、路由器或計算應用、gNB（5G）基礎架構、AI / DL應用，以及要求在長距離互連中具備極高帶寬的新型計算應用。

“在先進工藝，每個節點的投入都是非常驚人的（如7nm的光罩就需要1000萬美金），那就意味著在這些工藝上開發產品，會面臨巨大的挑戰。但正如前文所說，聯發科在這些節點上早就有了一些前期（如智能手機SoC）的投入，這是我們與其他競爭對手的不同，這也讓我們能給客戶提供更多的保障”，徐敬全說。