近日，加快國家“芯火”雙創(chuàng)基地（平臺）的建設(shè)，進一步推動集成電路企業(yè)集聚發(fā)展及產(chǎn)業(yè)鏈整合，杭州高新區(qū)發(fā)布《關(guān)于進一步加快集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的實施意見》。

《實施意見》涵蓋房租補貼、流片補貼、IP補貼、EDA工具補貼等十個方面的扶持，適用于在杭州高新區(qū)（濱江）注冊的從事集成電路設(shè)計、制造、封測、裝備和材料的企業(yè)。

以下是本次政策的具體內(nèi)容：

（一）房租補貼。對新設(shè)立或新引進的，經(jīng)芯火平臺備案或入駐芯火平臺后，按照房租補貼人均面積和單價標準，給予三年100%房租補貼。

（二）流片補貼。對進行重點支持領(lǐng)域工程產(chǎn)品流片的集成電路企業(yè)，給予首輪流片費用最高30%、掩膜版制作費用最高50%的補貼，每個企業(yè)年度總額不超過600萬元。

（三）IP補貼。對購買IP （指IP提供商或者Foundry IP模塊）開展高端芯片、先進或特色工藝研發(fā)的區(qū)內(nèi)集成電路企業(yè)，給予其購買IP直接費用最高30%的補貼，每個企業(yè)年度總額不超過400萬元。

（四） EDA工具補貼。對集成電路企業(yè)購買EDA工具的，按照實際發(fā)生費用的20%給予補貼，購買區(qū)內(nèi)企業(yè)自主研發(fā)的EDA工具，可按照實際發(fā)生費用的50%給予補貼，每個企業(yè)年度總額不超過300萬元；鼓勵區(qū)內(nèi)企業(yè)使用杭州國家“芯火”雙創(chuàng)基地（平臺）提供的EDA工具進行集成電路設(shè)計，給予80%的費用補貼，單個企業(yè)每年總額不超過20萬元。

（五）首購首用補貼。高新區(qū)集成電路企業(yè)自主研發(fā)并首次在高新區(qū)應(yīng)用的芯片、模組、材料、設(shè)備，規(guī)模化應(yīng)用達到500萬元及以上的，給予應(yīng)用方實際投入最高30%的補貼，單個項目最高不超過300萬元，單個企業(yè)年度總額不超過600萬元。

（六）支持公共平臺建設(shè)。對新建的專業(yè)技術(shù)或綜合技術(shù)服務(wù)平臺，經(jīng)區(qū)政府或有關(guān)部門認定后，給予其項目投入的50%、最高不超過2000萬元的補貼。對于公共服務(wù)平臺對我區(qū)集成電路企業(yè)提供服務(wù)的，經(jīng)認定后，給予應(yīng)用方實際支出20%的補貼，單個企業(yè)年度總額不超過100萬。

（七）支持“芯火”雙創(chuàng)基地（平臺）建設(shè)。對其自用場地按實際租金給予全額補貼；支持基地（平臺）開展集成電路產(chǎn)業(yè)峰會以及集成電路創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽等活動，每年根據(jù)實際支出給予最高500萬元的經(jīng)費補貼。

（八）發(fā)揮區(qū)科技創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)基金作用。對具有創(chuàng)新能力和發(fā)展前景的企業(yè)，區(qū)科創(chuàng)公司可以直接投資的方式參與其股權(quán)融資，單個項目投資額一般不超過1000萬元；在確保投資本金不損失的條件下，可以事先約定參照市場同期股權(quán)交易價格或以雙方協(xié)商確認一致的價格實現(xiàn)股權(quán)退出。

（九）貸款及貼息支持。對新設(shè)立或新引進的企業(yè)，三年內(nèi)獲得銀行貸款按照同期銀行貸款基準利率給子貼息補助，每年補助最高不超過50萬元，區(qū)高新?lián)９緝?yōu)先為符合條件的企業(yè)提供貸款擔保。

（十）專項支持重大項目。支持具有國際競爭力的集成電路設(shè)計、制造、封測、裝備和材料企業(yè)在高新區(qū)設(shè)立研發(fā)中心和投資產(chǎn)業(yè)化項目，落實用地空間，具體獎勵、支持措施可報區(qū)政府專項審議。

資料顯示，2018年3月，國家工信部批復(fù)依托杭州國家集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)化基地建設(shè)“芯火”雙創(chuàng)基地（平臺），成為全國第五家國家“芯火”平臺。平臺建設(shè)有公共EDA服務(wù)平臺、IP應(yīng)用服務(wù)平臺、MPW服務(wù)平臺、驗證與測試服務(wù)平臺、人才培訓及孵化平臺等。平臺先后培育了杭州國芯、矽力杰、萬高科技、杭州中天微等一批在國內(nèi)技術(shù)創(chuàng)新處于領(lǐng)先地位的明星企業(yè)。
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