剛剛，外網(wǎng)曝光了一組小米Redmi K30 Pro/5G新機(jī)的前雙攝“諜照”渲染。曝光顯示，Redmi K30 Pro/5G新機(jī)或搭載驍龍865/驍龍735G平臺，前雙攝+后置6400萬像素或1.08億像素四攝組合，你期待嗎？

小米Redmi K30諜照

早前，關(guān)于小米Redmi K30的爆料就不斷出現(xiàn)，盡管這款手機(jī)顯然2020年才會出來，但上周末，一組Redmi K30 5G版渲染泄漏，現(xiàn)在外網(wǎng)Science&Knowledge已經(jīng)對此進(jìn)行了研究。正如傳言所說，它配備了一個雙自拍相機(jī)。

小米Redmi K30諜照

考慮到上一代Redmi K20的規(guī)格，外界非常期待Redmi K30至少有一個支持5G的專業(yè)版本。問題是，隨著明年也就是2020年5G設(shè)備價(jià)格的下降，2020年中檔5G手機(jī)獲獎成為大趨勢，這就意味著Redmi K30 5G上應(yīng)該能看到驍龍735G cpu，在Redmi K30 Pro上看到驍龍865。

眾所周知，作為性能不俗的中端旗艦平臺，早前驍龍735就已傳聞被中端5G新機(jī)諾基亞8.2 5G所搭載，此次Redmi K30 5G上應(yīng)該能看到驍龍735G，因而引發(fā)大家對這款手機(jī)的性能期待。

設(shè)計(jì)方面，此次Redmi K30 Pro/5G新機(jī)還算中規(guī)中矩，高/寬比、采用最小的邊框和無缺口屏幕設(shè)計(jì)。小米Redmi K30 5G的右上方或有一個用于自拍相機(jī)的雙攝像頭“挖孔”，外界猜測這或是從Galaxy S10+和Galaxy S10 5G上借鑒的。

小米Redmi K30諜照

此外，Redmi K30 Pro/5G新機(jī)渲染顯示機(jī)身音頻插孔仍然完好無損，這里的金屬框架也很漂亮。后置四攝或采用一個6400萬像素或1.08億像素的主攝像頭+一個長焦攝像頭+一個超廣角攝像頭+一個Bokeh或Macro攝像頭。

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