據消息,小米又一款5G新機入網,型號為M1911U2E,初步猜測可能是Redmi K30。
在10月14日的Redmi 8系列發布會上,盧偉冰明確表示,Redmi K30支持SA/NSA雙模5G,而且是Redmi首款挖孔屏機型,并且是雙孔。
根據高通之前的說法,驍龍7系5G集成式移動平臺已于2019年第二季度開始向客戶出樣。預計搭載該平臺的終端將于此后很快面市,該平臺的全部詳細信息將于今年晚些時候公布。結合紅米手機官微及盧偉冰的說法,K30將搭載驍龍7系列5G移動平臺,這也意味著驍龍7系列5G移動平臺將支持SA及NSA雙模。
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