據(jù)工信部10月28日消息，工信部根據(jù)《印制電路板行業(yè)規(guī)范條件》及《印制電路板行業(yè)規(guī)范公告管理暫行辦法》的規(guī)定，經(jīng)企業(yè)申報、省級工業(yè)和信息化主管部門推薦、專家評審、網(wǎng)上公示、現(xiàn)場核實(shí)等程序，工信部確定符合《印制電路板行業(yè)規(guī)范條件》企業(yè)名單（第一批），現(xiàn)予以公告。

印制電路板（PrintedCircuitBoard，簡稱“PCB”），中文名稱為印制電路板，又稱為印制線路板、印刷電路板、印刷線路板。

PCB的雛型來源于20世紀(jì)初利用“線路”（Circuit）概念的電話交換機(jī)系統(tǒng)，它是用金屬箔切割成線路導(dǎo)體，將之黏著于兩張石蠟紙中間制成。真正意義上的PCB誕生于20世紀(jì)30年代，它采用電子印刷術(shù)制作，以絕緣板為基材，切成一定尺寸，其上至少附有一個導(dǎo)電圖形，并布有孔，用來代替以往裝置電子元器件的底盤，并實(shí)現(xiàn)電子元器件之間的相互連接，起中繼傳輸?shù)淖饔茫请娮釉骷闹误w，有“電子產(chǎn)品之母”之稱。

根據(jù)咨詢機(jī)構(gòu)PrismarkPrismark數(shù)據(jù)顯示，2018年全球PCB已經(jīng)達(dá)到635.5億美元，行業(yè)的整體增速為6%。

2018年中國大陸PCB產(chǎn)值326億美元，市場份額占比51.30%，并且近年市場占比仍在穩(wěn)定提升，未來5年的復(fù)合增速將達(dá)3.2%，穩(wěn)固領(lǐng)跑位置。

PCB下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，隨著下游消費(fèi)電子、汽車、通信等領(lǐng)域的持續(xù)成長，市場將不斷擴(kuò)大。

PCB是組裝電子零件的關(guān)鍵交連件，專用油墨、玻纖紗、環(huán)氧樹脂、玻纖布、銅箔、樹脂片、覆銅板、印刷線路板、電子設(shè)備整機(jī)裝配是一條產(chǎn)業(yè)鏈上緊密相連的上下游產(chǎn)品。

PCB產(chǎn)品品類眾多，可按基材材質(zhì)、導(dǎo)電圖形層數(shù)、應(yīng)用領(lǐng)域和終端產(chǎn)品等使用多種分類方法。PCB多層板細(xì)分類可以分為普通多層板、背板、高速多層板、金屬基板、厚銅板、高頻微波板和HDI等種類。

隨著消費(fèi)電子產(chǎn)品和汽車電子的發(fā)展和進(jìn)步，PCB也越來越朝著多層數(shù)和軟板方向發(fā)展。根據(jù)Prismark的數(shù)據(jù)，2017年單/雙面板，多層板、撓性板、HDI板和封裝基板分別占比為14.70%、39.20%、20.50%、14.10%、11.50%。

PCB產(chǎn)業(yè)鏈

PCB的產(chǎn)業(yè)鏈比較長，專用油墨、玻纖紗、環(huán)氧樹脂、玻纖布、銅箔、樹脂片、覆銅板、印刷線路板、電子設(shè)備整機(jī)裝配是一條產(chǎn)業(yè)鏈上緊密相連的上下游產(chǎn)品。

PCB油墨是生產(chǎn)PCB的關(guān)鍵原材料之一，其需求狀況直接受到PCB行業(yè)規(guī)模及其發(fā)展?fàn)顩r的影響。從整體情況來看，PCB油墨占PCB產(chǎn)值的比重平均在3%左右。因此，隨著PCB產(chǎn)值規(guī)模的擴(kuò)大，PCB油墨的市場規(guī)模將保持一定比例的同向變動。

專用油墨行業(yè)具有專業(yè)性強(qiáng)、技術(shù)門檻高等專業(yè)屬性，行業(yè)集中度高。長期以來，以日本太陽油墨集團(tuán)為代表的國外廠商憑借著資金、技術(shù)和管理上的優(yōu)勢形成了對我國專用油墨行業(yè)的控制地位。

我國專用油墨行業(yè)經(jīng)過多年的摸索，已基本掌握了各種專用油墨產(chǎn)品的關(guān)鍵配方，并在部分領(lǐng)域取得了重大突破和創(chuàng)新，使國產(chǎn)專用油墨的品質(zhì)已逐步接近并達(dá)到外資企業(yè)的同等水平。未來隨著PCB產(chǎn)能向中國轉(zhuǎn)移，國產(chǎn)專用油墨企業(yè)有望憑借本土快速響應(yīng)優(yōu)勢和成本優(yōu)勢加速實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。

用于PCB的電子布要求較高，主要廠商分布在歐美企業(yè)，但產(chǎn)能一直在向亞太轉(zhuǎn)移。

不同的PCB對樹脂的要求不同，一般來說，單/雙面板、多層板及HDI等主要采用酚醛樹脂和環(huán)氧樹脂，而5G發(fā)展需要的高速/高頻制板主要使用聚四氟乙烯，近年流行的無鹵CCL則使用環(huán)保型非溴基樹脂。

前酚醛樹脂和環(huán)氧樹脂的供應(yīng)商主要在大陸和***，美國和日本的國巨大廠則壟斷了高端特種樹脂如BT、PPE等的供應(yīng)。

PCB成本主要由材料成本和人工制造成本，銅箔、玻纖和樹脂構(gòu)成覆銅板的主要材料成本，分別占銅箔成本的39%、18%、18%。玻纖布是由硅砂等原料在窯中煅燒成液態(tài)，再通過合金噴嘴拉成玻纖絲后纏絞制成玻纖紗，最后使用玻纖紗紡織制成的。

玻纖布在覆銅板中作為增強(qiáng)材料起到了增加強(qiáng)度、絕緣的作用；環(huán)氧樹脂由于較好的力學(xué)性能、電性能和黏結(jié)性能被廣泛用于制造覆銅板、防腐涂料、塑封料。人工制造成本占比較高，約為總成本的40%。

整體而言，PCB受銅價影響較大，因此價格呈現(xiàn)出一定的周期性。

下游PCB產(chǎn)值持續(xù)增長，中國增速全球領(lǐng)先。從應(yīng)用領(lǐng)域來看，其產(chǎn)業(yè)下游應(yīng)用市場主要包括通訊設(shè)備、消費(fèi)電子、汽車電子、國防軍工等。

PCB主要應(yīng)用于通訊用板、消費(fèi)電子用板、計算機(jī)用板、汽車電子用板、軍事/航天航空用板、工業(yè)控制用板及醫(yī)療用板等。

5G時代下產(chǎn)業(yè)鏈投資機(jī)會

通訊基站與智能終端創(chuàng)造了大量需求。5G時代下，為滿足短距離的高速高頻運(yùn)輸?shù)哪繕?biāo)，對PCB技術(shù)難度提出了一定要求，5G基站及終端使用的PCB材料價值量更高；另外，隨著5G基站擴(kuò)建，換機(jī)浪潮的來襲，其產(chǎn)量需求也不斷增長。

5G商用提速將擴(kuò)大PCB市場空間。一方面，5G基站向高頻段發(fā)展，基站數(shù)目顯著提高。低頻通信頻段擁擠，通信傳輸逐漸向高頻頻段轉(zhuǎn)移，高頻頻段帶寬容量更大，單個基站覆蓋的范圍將會變小，因此為達(dá)到同樣的覆蓋范圍，5G時代的基站數(shù)量可能是4G的1.5-2倍。

另一方面，MassiveMIMO的應(yīng)用為基站結(jié)構(gòu)帶來顯著變化，從4G時代的天饋系統(tǒng)+RRU+BBU變?yōu)锳AU+CU+DU的形式，其中AAU需要集成更多的組件。

根據(jù)測算，5G時代基站AUUPCB面積約為4G時代RUUPCB面積的4.5倍。總而言之，5G的基站數(shù)量和單個基站所用PCB面板增加，將帶來基站所用PCB需求量增加。

在終端使用上，除了手機(jī)天線的數(shù)量增長以外，5G手機(jī)的射頻前端更加復(fù)雜，為減少射頻通路占用手機(jī)的空間，促進(jìn)PCB向小型化和模塊化發(fā)展，HDI與SLP將會共存，相關(guān)終端行業(yè)標(biāo)的有望獲得更大市場空間。

PCB上半年已以完滿業(yè)績證實(shí)5G預(yù)商用利好，四季度伴隨著5G基站建設(shè)推進(jìn)，與各大廠商5G手機(jī)出貨，PCB市場表現(xiàn)有望進(jìn)一步增強(qiáng)，產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)公司：深南電路、滬電股份、生益科技、鵬鼎控股、興森科技等。

統(tǒng)計23家PCB公司數(shù)據(jù)，2019年上半年P(guān)CB板塊合計實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入549.37億元，同比增長12.48%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤47.27億元，同比增長28.88%。同時，PCB板塊利潤率高企，2019年上半年毛利率與凈利率22.46%、8.74%。財務(wù)費(fèi)用控制得當(dāng)，基本保持在1%以下。

目前，全球前20大PCB廠商主要為總部位于境外的企業(yè)。中國大陸PCB市場巨大的發(fā)展空間吸引了大量國際企業(yè)進(jìn)入，絕大部分世界知名PCB生產(chǎn)企業(yè)均已在我國建立了生產(chǎn)基地，并積極擴(kuò)張。PCB的制造品質(zhì)不僅直接影響電子產(chǎn)品的可靠性，而且影響芯片與芯片之間信號傳輸?shù)耐暾裕洚a(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平可在一定程度上反映一個國家或地區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度與技術(shù)水平。

來源：樂晴智庫精選