電子產品焊接對焊料具有哪些要求？
至今，伴隨著SMT技術應運而生的一種新型焊料，也是SMT生產中極其重要的輔助材料。電子產品的焊接中，通常要求焊料合金必須滿足以下要求。
（1）焊接溫度要求在相對較低的溫度下進行，以保證元器件不受熱沖擊而損壞。如果焊料的熔點在180-220℃之間，通常焊接溫度要比實際焊料熔化溫度高50℃左右，實際焊接溫度則在220-250℃范圍內。根據IPC-SM-782規定，通常片式元器件在260℃環境中僅保留10s，而一些熱敏smt元器件耐熱溫度更低。此外，PCB在高溫后也會形成熱應力，因此焊料的熔點不宜太高。
（2）熔融焊料必須在被焊金屬表面有良好的流動性，有利于焊料均勻分布，并為潤濕奠定基礎。
（3）凝固時間要短，有利于焊點成型，便于操作。
（4）焊接后，焊點外觀要好，便于檢查。
（5）導電性好，并有足夠的機械強度。
（6）抗蝕性好，電子產品應能在一定的高溫或低溫、煙霧等惡劣環境下進行工作，特別是軍事、航天、通信及大型計算機等，為此，焊料必須有很好的抗蝕性。
（7）焊料原料的來源應該廣泛，即組成焊料的金屬礦產應豐富，價格應低廉，才能保證穩定供貨。
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
元器件
+關注
關注
113文章
5004瀏覽量
99639 -
焊接
+關注
關注
38文章
3563瀏覽量
63224 -
smt
+關注
關注
45文章
3188瀏覽量
76260
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
焊接工藝 (錫鉛焊接的基礎知識、焊料和焊劑的選用、手工焊接技術和自動焊接技術)
產品的可靠性。焊接質量是電子產品質量的關鍵。因此，掌握熟練焊接操作技能對于生產一線的技術人員是十分重要的。本單元主要介紹錫鉛焊接的基礎知識、
發表于 09-15 08:40
電子產品組裝實訓的探討
【作者】：何建新;黃麗;【來源】：《宿州教育學院學報》2009年06期【摘要】：論述在電子產品組裝實訓中,通過元器件的正確識別與檢測,組裝焊接,合理的調試和維修,成功組裝出電子產品,達到提高
發表于 04-22 11:43
FPGA設計，電子產品焊接，組裝，調試
北京金石信誠電子科技有限公司是一家專門從事FPGA設計，單片機設計，電子產品焊接，組裝，測試，老化的企業，歡迎新老客戶洽談合作。 公司地址：北京昌平沙河王莊工業園, 電話：***,***：13126756667,QQ:45023
發表于 09-17 09:21
電子產品設計 單片機開發 訂制電子產品
`承接紅外搖控器，無線遙控器，移動電源，可視門禁系統，家電控制板，智能玩具，功放，溫度控制系統，防盜報警器/MCU程序開發,抄板等，可根據客戶要求設計電子產品．承接電子產品測試架，工裝夾具，過錫焊
發表于 04-20 09:55
汽車電子產品環境可靠性測試
，而日系車廠的要求相對iso標準來說偏離較大。為了確保達到標準的限值，各汽車車廠的內控的環境條件標準一般比iso的要求要苛刻。但是，電子產品應用在汽車上將面臨使用環境的挑戰。汽車電子產品
發表于 12-26 13:55
電子產品的檢修方法
電子產品的檢修方法現在我們生活基本離不開電子產品了，從工作中的電腦、電話，到家中的電燈、電氣，以及我們從不離身的手機，都是電子產品，這些產品都會出現這樣那樣的故障，那么，出現故障后，該
發表于 05-31 04:20
電子產品高溫老化的原理是什么
電子產品在生產制造時，因設計不合理、原材料或工藝措施方面的原因引起產品的質量問題有兩類，第一類是產品的性能參數不達標，生產的產品不符合使用要求
發表于 05-13 07:26
電子產品的低功耗問題
電子產品的低功耗問題經常讓產品設計者頭痛而又不得不面對。以單片機（MCU）為核心的系統，其功耗主要由單片機功耗和單片機外圍電路功耗組成。要降低單片機系統的功耗，需要從硬件和軟件兩方面入手。硬件
發表于 11-10 09:11
電子產品裝配中，焊錫主要具有什么特點
smt貼片加工中焊料按其組成部分，可以分為錫鉛焊料、銀焊料、銅焊料。按照使用的環境濕度又可分為高溫焊錫（在高溫下使用的焊錫）和低溫焊錫（在低溫環境下使用的
為什么電子產品必須采用RoHS無鉛工藝？
RoHS無鉛工藝概述RoHS無鉛工藝是為符合歐盟環保指令，在電子制造中使用錫銀銅等無鉛焊料，替代傳統鉛錫焊料，以限制電子產品中有害物質的技術。RoHS指令的環保
工商網監
評論