pcb產業發展前景怎么樣？我們來看看pcb產業發展一些數據報告：pcb產業發展目前以多層板、FPC、HDI板是市場的主力軍，高端PCB產品成長空間大，但是現階段PCB產品結構復雜，產品種類根據終端需求不斷演進。PCB提供電子產品之間的互聯和信號傳輸。技術進步推動智能手機等3C電子設備持續朝輕薄化、小型化、行動化方向發展，為實現更少空間、更快速度、更高性能的目標，其對印制電路板PCB的“輕、薄、短、小”要求不斷提高。

PCB提供電子互聯下游需求拉動PCB成長

PCB提供電子產品之間的互聯和信號傳輸。印制電路板是組裝電子零件用的關鍵互連件，不僅為電子元器件提供電氣連接，也承載著電子設備數字及模擬信號傳輸、電源供給和射頻微波信號發射與接收等業務功能，絕大多數電子設備及產品均需配備，因而被稱為“電子產品之母”。

PCB制造水平反映國家電子信息產業實力。PCB的制造品質不僅直接影響電子產品的可靠性，而且影響芯片與芯片之間信號傳輸的完整性，其產業的發展水平可在一定程度上反映一個國家或地區電子信息產業的發展速度與技術水平。

七大領域需求帶動PCB成長。印制電路板的終端需求可分為企業級用戶需求和個人消費者需求。其中，企業級用戶需求主要集中于通信設備、工控醫療和航空航天等領域，相關PCB產品往往具有可靠性高、使用壽命長、可追溯性強等特性，對相應PCB企業的資質認證更為嚴格、認證周期更長;個人消費者需求主要集中于計算機、移動終端和消費電子等領域，相關PCB產品通常具有輕薄化、小型化、可彎曲等特性，終端需求較大，要求相應PCB企業具有大批量供貨能力。

PCB向著“輕、薄、短、小”發展

技術進步推動智能手機等3C電子設備持續朝輕薄化、小型化、行動化方向發展，為實現更少空間、更快速度、更高性能的目標，其對印制電路板PCB的“輕、薄、短、小”要求不斷提高。

PCB線寬向著更小尺寸、更高集成度的演進。特別是隨著手機等智能電子終端功能的不斷增多，I/O數也隨之越來越多，必須進一步縮小線寬線距;但傳統HDI受限于制程難以滿足要求，堆疊層數更多、線寬線距更小、可以承載更多功能模組的SLP（substrate-likePCB）技術成為解決這一問題的必然選擇。

SLP比HDI的線寬更小。SLP即高階HDI，主要使用的是半加成法技術，是介于減成法和全加成法之間的PCB圖形制作技術，制作工藝相對于全加成法更加成熟，且圖形精細化程度及可靠性均可滿足高端產品的需求，可進行批量化的生產。半加成法工藝適合制作10/10-50/50μm之間的精細線寬線距。作為目前能夠同時滿足手機空間和信號傳輸要求的優化產品，SLP的逐步量產及推廣將打破行業生態。

PCB產業轉移至中國大陸

縱觀PCB的發展歷史，全球PCB產業經歷了由“歐美主導”轉為“亞洲主導”的發展變化。全球PCB產業最早由歐美主導，隨著日本加入主導行列，形成美歐日共同主導的格局;二十一世紀以來，由于勞動力成本相對低廉，亞洲地區成為全球最重要的電子產品制造基地，全球PCB產業重心亦逐漸向亞洲轉移，形成了以亞洲（尤其是中國大陸）為中心、其它地區為輔的新格局。

2008年至2017年，中國大陸PCB行業產值從150.4億美元增至297.3億美元，年復合增長率高達8.05%，遠超全球整體增長速度2.77%。2008年金融危機對全球PCB行業造成較大沖擊，中國大陸PCB行業亦未能幸免，但在全球PCB產業向中國大陸轉移的大背景下，2009年后中國大陸PCB產業全面復蘇，整體保持快速增長趨勢。

國內內資PCB廠商營收進入前列

中國PCB市場巨大的發展空間吸引了大量國際企業進入，絕大部分世界知名PCB生產企業均已在我國建立了生產基地，并積極擴張。目前，我國PCB企業大約有1500家，形成了臺資、港資、美資、日資以及本土內資企業多方共同競爭的格局。其中，外資企業普遍投資規模較大，生產技術和產品專業性都有一定優勢;內資企業數量眾多，但企業規模和技術水平與外資企業相比仍存在一定差距。

2018年，中國大陸地區PCB營收前10大企業中，只有3家是內資企業;營收前20大企業中，只有6家是內資企業。營收前10和前20的PCB企業中，內資企業數量占比為30%。但是，東山精密、深南電路已經進入前5。

PCB產品作為基礎電子元件，其產業多圍繞下游產業集中地區配套建設。目前中國大陸約有一千五百家PCB企業，主要分布在珠三角、長三角和環渤海等電子行業集中度高、對基礎元件需求量大并具備良好運輸條件和水、電條件的區域。

以上數據來源于前瞻產業研究院《中國印制電路板（PCB）制造行業市場前瞻與投資戰略規劃分析報告》，同時前瞻產業研究院還提供產業大數據、產業規劃、產業申報、產業園區規劃、產業招商引資等解決方案。

來源： 前瞻網