上周,知名拆解維修機構iFixit發布了對華為Mate 30 Pro的詳細拆解。
Mate 30 Pro依然采用常見的三堡包結構,首先加熱背殼后用撬片小心取下,接下來映入眼簾的是集成了LED閃光燈、無線充電線圈、NFC線圈的塑料框架。
移除框架后,主要就是四攝、電池和C形主板的天下了。
拆解確認,華為后置四攝分別是4000萬像素、f/1.8光圈、1/1.54英寸的索尼IMX608,4000萬像素、f/1.6光圈、1/1.7英寸RYYB傳感器索尼IMX600、800萬像素f/2.4光圈長焦鏡頭OV08A10和3D深度感應傳感器索尼IMX316。
正面的3D人臉識別元件分別是3200萬像素索尼IMX616、240萬姿態傳感器索尼IMX332,3D深度傳感器IMX516以及點陣投影元件。
核心芯片方面,麒麟990和SK海力士LPDDR4X堆疊封裝,鎧俠(東芝)256GB UFS閃存、海思全套Wi-Fi/RF射頻/電源管理IC,無線充電IC來自意法半導體,NFC芯片來自NXP。
最終,華為Mate 30 Pro在iFixit拆解中拿到5分的可修復性得分,算比較好拆的機型。該機主要難點在于抽拉電池和取下接近90度彎曲的環幕屏,內部多用模塊化設計,甚至還有組裝提示箭頭,很人性化。
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華為Mate30Pro拆解獲iFixit5分的可修復性得分
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