索尼下一代主機配置疑似曝光 GPU性能是PS4Pro的兩倍多？
雖然距離正式發布上市還有一年時間，但隨著各路爆料甚至官方宣布紛至沓來，索尼PS5主機已經牽動起許多玩家按捺不住的心。
在上周末的EGX 2019上，DF獲悉，AMD為PlayStation主機版定制的SoC芯片有三個代號，分別是Gonzalo、Oberon和Prospero，其頻率將達到3.2GHz。
考慮到PS5要用的是一顆8核16線程處理器，Zen 2或Zen 2 Plus架構，性能越發讓人期待。
可對比的是，PS4 Pro的8核Jaguar處理器頻率2.1GHz，Xbox One X的處理器主頻是2.3GHz，Xbox One的處理器主頻僅1.75GHz。爆料人Tum_Apisak透露，“Gonzalo”平臺的性能是PS4初代的4倍。
此前還有消息稱，PS5的GPU頻率會摸到2000MHz，浮點性能10T左右，與RX 5700 XT類似，是PS4 Pro的兩倍多。
由于PS5確認要支持8K分辨率、4K 120Hz這樣的游戲畫質，如此的機能支撐也在情理之中了。
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
索尼
+關注
關注
18文章
3624瀏覽量
107400 -
gpu
+關注
關注
28文章
5194瀏覽量
135435 -
主機
+關注
關注
0文章
1053瀏覽量
36742
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
MAX14641：下一代 USB 2.0 主機充電器適配器仿真器的卓越之選
的 MAX14640–MAX14644/MAX14651 系列產品，作為下一代 USB 2.0 主機充電器適配器仿真器，憑借其出色的性能和豐富的功能，為電子工程師們帶來了全新的設計思路和解
MAX14640–MAX14644/MAX14651：下一代USB 2.0主機充電器適配器仿真器的卓越之選
/MAX14651作為下一代USB 2.0主機充電器適配器仿真器，憑借其出色的性能和豐富的功能，在USB充電領域展現出了強大的競爭力。今天，我們就來深入了解一下這款產品。 文件下載：
龍芯首款 GPU 芯片 9A1000 對標 AMD RX 550，下一代 9A2000 圖形性能達 4 倍
12 月 23 日消息，龍芯中科昨日發布投資者關系活動記錄表，談到了下一代產品的研發計劃。 龍芯中科表示，2025-2027 年研發思路總體原則為優化 IP 和工藝平臺，保持目前研發節奏，聚焦已有
英飛凌下一代電磁閥驅動器評估套件使用指南
詳細介紹英飛凌下一代電磁閥驅動器評估套件（針對TLE92464ED和TLE92466ED）的使用方法，包括硬件和軟件方面的內容，希望能對大家有所幫助。 文件下載： Infineon Technologies TLE92466ED評估板.pdf 二、硬件部分 2.1 評估套件版本 該評估套件有
Amphenol 4 端口千兆以太網交換機：適用于下一代無人機、機器人和嵌入式應用
Amphenol 4 端口千兆以太網交換機：適用于下一代無人機、機器人和嵌入式應用 在電子工程領域，為下一代無人機、機器人和嵌入式應用開發先進的網絡解決方案至關重要。Amphenol 的這款
亞馬遜發布新一代AI芯片Trainium3，性能提升4倍
電子發燒友網報道（文/李彎彎）在拉斯維加斯舉辦的2025年亞馬遜云科技re:Invent全球大會上，亞馬遜云科技（AWS）推出新一代人工智能（AI）訓練芯片Trainium 3，預告了下一代產品
Microchip推出下一代Switchtec Gen 6 PCIe交換芯片
隨著人工智能（AI）工作負載和高性能計算（HPC）應用對數據傳輸速度與低延遲的需求持續激增，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）宣布推出下一代Switchtec Gen 6 PCIe交換芯片。
Telechips與Arm合作開發下一代IVI芯片Dolphin7
Telechips宣布，將在與 Arm的戰略合作框架下，正式開發下一代車載信息娛樂系統（IVI）系統級芯片（SoC）“Dolphin7”。
用于下一代 GGE 和 HSPA 手機的多模式/多頻段功率放大器模塊 skyworksinc
電子發燒友網為你提供()用于下一代 GGE 和 HSPA 手機的多模式/多頻段功率放大器模塊相關產品參數、數據手冊，更有用于下一代 GGE 和 HSPA 手機的
發表于 09-08 18:33
適用于下一代 GGE 和 HSPA 手機的多模/多頻段 PAM skyworksinc
電子發燒友網為你提供()適用于下一代 GGE 和 HSPA 手機的多模/多頻段 PAM相關產品參數、數據手冊，更有適用于下一代 GGE 和 HSPA 手機的
發表于 09-05 18:34
SiLM92108-232EW-AQ 高度集成8路智能半橋驅動器，賦能下一代車身域控系統
：
SiLM92108-232EW-AQ的核心價值在于其突破性的高集成度、智能自適應的驅動性能以及完備的診斷保護功能，為下一代集中式車身域控制器(BDU)提供了高度優化、安全可靠的驅動解決方案。#車身域控 #電機驅動 #SiLM92108 #智能驅動 #AECQ100 #
發表于 08-29 08:38
比DDR5速率快兩倍以上！DDR6已進入平臺驗證
計劃提升至17600MT/s，達到現行DDR5最高速度（約8000MT/s）的兩倍以上。 ? 2024 年，JEDEC 開始著手研究下一代內存標準 DDR6，目標是為存儲器領域帶來更快的讀寫速度和更高
下一代高速芯片晶體管解制造問題解決了！
許多工藝步驟、材料和設計理念相互重疊。叉片晶體管將 p 型和 n 型器件并排放置。相比之下，下一代 CFET 則垂直堆疊了兩種不同類型的晶體管，盡管基本技術相同。
為此，imec 目前正在研究如何將這種
發表于 06-20 10:40
下一代PX5 RTOS具有哪些優勢
許多古老的RTOS設計至今仍在使用，包括Zephyr（1980年代）、Nucleus（1990年代）和FreeRTOS（2003年）。所有這些舊設計都有專有的API，通常更大、更慢，并且缺乏下一代RTOS的必要安全認證和功能。
Imagination與瑞薩攜手，重新定義GPU在下一代汽車中的角色
汽車架構正在經歷一場巨大的變革，傳統的分布式架構正逐漸被更具有成本效益的集中式模型所取代。僅這點變化便將顯著提升下一代汽車SoC的計算需求；而當同時考慮高級駕駛輔助系統、軟件定義車輛和儀表盤數字化
工商網監
評論