距離堅果Pro3發布不到1天時間 大概率搭載高通驍龍855Plus處理器
距離堅果Pro 3在北京工業大學奧林匹克體育館發布僅剩不到1天時間。
自堅果手機2019新品發布會時間確定至今，業內人士及網友對即將發布的堅果新機的猜測、曝光都非常“給力”。
今日可能在新品發布會上發布的堅果Pro 3的核心配置再次被曝光。
不負眾望地，堅果Pro 3大概率會搭載高通驍龍855Plus處理器，這也是今年下半年各家旗艦手機常搭載的一款處理器型號。
堅果Pro 3可能配備了一塊4000mAh電池，支持18W快充技術，并采用玻璃+金屬機身，而重量上可能只有185g。
屏幕則采用主流的6.39英寸AMOLED的水滴屏幕，前置可能采用2000萬像素鏡頭以及F2.0的光圈。
后置四攝，分別是4800萬像素主攝（F1.75的光圈）+1300萬像素超廣角鏡頭+800萬像素長焦鏡頭+500萬像素微距鏡頭，外觀上可能與此前被爆料的“倒L”型一致。
其他方面，據爆料顯示，堅果Pro 3似乎不支持NFC、無線充電技術和5G網絡。
在操作系統方面，堅果 Pro 3將搭載全新的Smartisan 7.0系統版本。
綜合目前已知信息，堅果 Pro 3的整體配置還算不錯，因此猜測，這可能定位在旗艦的手機。
小伙伴們期待堅果 Pro 3的發布嗎？
責任編輯：wv
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
堅果pro
+關注
關注
1文章
275瀏覽量
17264
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
正面對決A19 Pro，驍龍8 Elite Gen5殺瘋了，誰是2025手機真旗艦SoC？
隨著驍龍 8 Elite Gen5與 A19 Pro處理器的發布，高通與蘋果（Apple）在移
單核性能提升35%！劍指中高端AI PC市場，驍龍X2 Plus CES上新
1月6日，高通技術公司在2026年國際消費電子展（CES 2026）上宣布推出驍龍X系列最新成員——驍龍
曠世之聲全新無損藍牙發射器支持驍龍暢聽技術
近日，曠世之聲正式推出QCC Dongle Pro和QCC Dongle無損藍牙發射器，該系列產品分別搭載第二代高通S5音頻平臺和第二代高通
三星Galaxy Z Fold7搭載高通驍龍8至尊版移動平臺
今日，高通技術公司宣布驍龍 8至尊版移動平臺(for Galaxy)將在全球范圍為三星Galaxy Z Fold7提供支持。驍龍8至尊版(f
高通展示驍龍數字底盤產品組合的最新成果
今日，在2025高通汽車技術與合作峰會上，高通技術公司攜手中國先進車企和生態系統合作伙伴，展示其驍龍數字底盤產品組合的發展勢頭和最新成果。驍
高通放大招！驍龍AR1+Gen1發布，10億端側小型語言模型塞進眼鏡
電子發燒友網報道（文/莫婷婷）時隔兩年，高通終于升級驍龍AR1平臺，正式推出全新驍龍AR
vivo Pad5 Pro搭載MediaTek天璣9400處理器
vivo Pad5 Pro 搭載天璣 9400 旗艦芯，實現能效、AI 全面進階，解鎖平板體驗新高度。
一加Ace 5至尊版搭載聯發科天璣9400+處理器
想要成為掌管游戲的“神”？當然要性能、觸控、網絡都在線！新發布的一加 Ace 5 至尊版搭載游戲全鏈路芯片級硬件解決方案「電競三芯」，集天璣 9400+ 旗艦芯、靈犀觸控芯、電競 Wi-Fi 芯片 G
小米玄戒O1、聯發科天璣9400e與高通驍龍8s Gen4的全面對比分析
小米玄戒O1、聯發科天璣9400e與高通驍龍8s Gen4全面對比分析 一、技術架構與工藝制程
高通驍龍8至尊版移動平臺引領新一代連接體驗
隨著搭載驍龍 8至尊版移動平臺的新機陸續發布，新平臺以全面的體驗升級受到了用戶的廣泛關注。除了強大的性能和能效表現外，驍
高通全新一代驍龍G系列產品組合，全面提升手持游戲設備體驗
。 ??本季度開始，AYANEO、壹號方糖和Retroid Pocket等OEM廠商將陸續推出搭載全新驍龍G系列平臺的手持游戲設備。 今日，高通技術公司宣布推出其2025年的全新
工商網監
評論