5G時代來臨，芯片廠商之間較量早已開啟，高通正在為其征戰5G加碼。

昨日（9月17日），高通宣布斥資31億美元收購日本TDK在射頻前端（RFFE）技術合資企業RF360 Holdings Singapore Pte（以下簡稱“RF360”）中的剩余股權，高通表示這是其5G戰略布局的又一重要里程碑。

高通披露，截至今年8月TDK在RF360中剩余股份的估值為11.5億美元，此次收購總價約為31億元美元，包括初始投資、根據合資企業銷售額向TDK支付的款項以及發展承諾。

RF360是高通與TDK的合資公司，成立于2017年。高通與TDK通過RF360合作制造射頻前端濾波器，助力高通提供完整的4G/5G射頻前端解決方案。資料顯示，RF360產品主要涉及濾波器和濾波技術，包括表面聲波（SAW）、溫度補償表面聲波（TC-SAW）和體聲波（BAW）解決方案等。

高通總裁Cristiano Amon在新聞稿中表示，此前成立RF360就是為了提升高通的射頻前端解決方案，使高通能夠為移動設備生態系統提供真正完整的解決方案，如今這一目標已實現。該交易將讓高通把RFFE技術完全整合到下一代5G解決方案中。

交易完成后，高通獲得射頻前端濾波技術領域二十多年的專長和積累，將獲得RF360所有工程師和知識產權，使其能夠為包括功率放大器、濾波器、天線調諧器、低噪聲放大器、交換機和包絡跟蹤器在內的6GHz以下及毫米波段設備，提供完整的端到端5G解決方案。

9月初在IFA 2019上，高通宣布推出驍龍5G調制解調器及射頻系統，該系統集成5G調制解調器、射頻收發器、射頻前端、毫米波天線模組和軟件框架，能為終端廠商提供從調制解調器到射頻到天線的一攬子系統解決方案。

這次交易無疑非常契合高通推出驍龍5G調制解調器及射頻系統需求。Cristiano Amon在新聞稿中指出，目前全球采用高通5G解決方案的終端設計已超過150款，幾乎所有方案均采用了高通驍龍5G調制解調器及射頻系統。

5G芯片之戰早已打響，在IFA 2019上高通、華為、三星等廠商相繼祭出5G集成基帶芯片，華為發布麒麟990、三星推出Exynos 980，高通則宣布通過跨驍龍8系、7系和6系擴展其5G移動平臺產品組合。

高通還提出5G調制解調器與射頻前端高度集成這一模式，此前在智能手機和其他移動通信設備中射頻前端一直是獨立組件，如今收購RF360完成后將更有利于其實現驍龍5G調制解調器及射頻系統，這是否能為高通在5G芯片戰場上贏得多一分勝算？