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半導體產業今年起面臨庫存調整壓力 硅晶圓廠獲利表現開始走緩

半導體動態 ? 來源:wv ? 作者:鉅亨網 ? 2019-09-16 11:40 ? 次閱讀
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硅晶圓族群今年受到半導體產業面臨庫存調整影響,獲利表現走緩,不過,由于客戶庫存大多已去化至合理水位,硅晶圓廠看好,下半年客戶庫存水位將比上半年健康,需求將從第4季起回溫,帶動獲利表現攀揚,合晶、臺勝科皆預估,營運谷底將在今年第3季。

硅晶圓產業景氣從2017年起進入多頭,直到去年,市場需求持續暢旺、產業供不應求,價格持續攀揚。原先業界預期,今年仍將維持多頭走勢,但受到美中貿易摩擦影響,市場拉貨動能趨緩,半導體產業今年起面臨庫存調整壓力,產業景氣降溫,也使硅晶圓廠獲利表現開始走緩。

從近期財報表現來看,合晶、臺勝科由于現貨比重相對較高,獲利高峰均落在去年第3季,而后逐季震蕩下修。環球晶圓則是在長約護體下,今年第2季獲利表現才開始走緩,但純益季減幅相對較小、約8.2%,合晶純益則是季減2成,臺勝科純益季減達4成。

環球晶圓董事長徐秀蘭先前表示,由于市場不確定性高且更難以預期,客戶端對第3季需求復蘇看法不一,不同應用領域客戶庫存去化程度,也不盡相同,邏輯芯片與晶圓代工客戶,多數庫存高峰普遍落在第2季,第3季起庫存水位逐季下降,下半年存貨情況將較上半年健康。

環球晶圓指出,目前幾乎所有客戶庫存水位都不再增加,也有不少客戶庫存已改善至正常水位,其他客戶庫存則呈現逐月、逐季減少的趨勢。若大環境因素能漸趨穩定,市場需求的不確定性也將因此減緩。

臺勝科則指出,第3季需求較第2季疲弱,產品跌價較劇烈,雖然市場需求持續受到美中貿易戰影響,但在人工智能5G物聯網與車用電子需求帶動下,預期第3季將是營運谷底,本(9)月起已感受到客戶需求開始復甦,看好第4季營運可望回溫,且價格也將趨向緩跌態勢。

合晶表示,由于受到美中貿易摩擦影響,第3季需求仍疲弱,不如先前預期,但第3季營運將落底,下游客戶庫存調整可望去化至合理水位,需求將第4季起逐步回溫。且由于看好車用電子與高功率元件,對12英寸低阻硅晶圓及磊芯片需求增加,合晶明年第2季將建立1條從長晶、拋光到磊晶的12英寸產線。

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