本站原創(chuàng)，作者：章鷹，電子發(fā)燒友執(zhí)行副主編。

9月6日到11日，素有全球消費電子風向標的柏林國際電子展盛大召開，5G和8K是其中最主要的技術(shù)趨勢。高通、華為和三星分別展示出自家的最新5G芯片或手機產(chǎn)品，不少國際電視大廠甚至將5G傳輸技術(shù)加入了8K電視，5G技術(shù)不僅賦能智能手機，也可以為可穿戴設(shè)備提供支持。小編經(jīng)過梳理，整理了最新的相關(guān)資訊和5G + AIoT六大趨勢。

高通將推出全系列5G芯片，規(guī)模化地加速5G在2020年的商用進程

高通希望5G不僅限于高端旗艦智能手機。

9月6日，美國高通公司展示了其驍龍6系和7系處理器，今后這些芯片組將支持全系列的 5G 技術(shù)，包括能夠連接到 6Ghz 和 mmWave頻譜。這意味著5G不僅用在高端旗艦手機，明年還更多的存在中端或低端手機。

在新聞發(fā)布會上，高通公司表示，包括Oppo，Redmi，Realme，Vivo，摩托羅拉，HMD Global和LG 在內(nèi)的12家原始設(shè)備制造商計劃使用支持5G的驍龍 7系列移動平臺。采用集成驍龍 7系列5G處理器的智能手機將于2019年第四季度推出。同時，配備5G 驍龍 6系列的智能手機將于2020年下半年上市。

華為990系列發(fā)布，最強AI+5G手機芯片誕生

9月6日，在IFA 2019期間，華為宣布推出帶有集成5G調(diào)制解調(diào)器的定制麒麟 990芯片組。

麒麟990 5G是華為推出的全球首款旗艦5G SoC芯片，是業(yè)內(nèi)最小的5G手機芯片方案，擁有103億個晶體管。它使用兩個大，兩個中間和四個小核來優(yōu)化多任務(wù)處理，時鐘速度分別為2.86GHz，2.36GHz和1.95GHz。990 5G還配備了16核Mali G76圖形處理器。

圖：麒麟990是全球首款旗艦5G SoC芯片，是業(yè)內(nèi)最小的5G手機芯片方案，擁有103億個晶體管。

它可率先支持NSA/SA雙架構(gòu)和TDD/FDD全頻段，是業(yè)界首個全網(wǎng)通5G SoC。同時，麒麟990 5G是首款采用達芬奇架構(gòu)NPU的旗艦級SoC。麒麟990 5G可以實現(xiàn)高達2.3Gbps的下行鏈路和高達1.25 Gbps的上行鏈路速度。

麒麟990將為華為即將推出的Mate 30和Mate 30 Pro旗艦智能手機提供動力。這兩款智能手機將于9月19日在德國慕尼黑推出。

三星押寶5G，基帶芯片和旗艦手機展現(xiàn)市場雄心

三星是押寶5G網(wǎng)絡(luò)的技術(shù)巨頭之一。在IFA2019上，三星也一同展出了三星GALAXY Fold，三星透露，它已與谷歌和開發(fā)商合作，為“數(shù)百”應(yīng)用程序提供Fold支持，包括亞馬遜Prime Video，F(xiàn)acebook，Spotify和Twitter等大牌。

圖：三星高管展示升級后的Galaxy Fold 5G版本。

三星宣布推出新的移動處理器Exynos 980。三星公司稱，憑借內(nèi)置5G組件的Exynos 980，三星正在努力讓更多用戶更方便地使用5G網(wǎng)絡(luò)，并繼續(xù)引領(lǐng)5G移動市場的創(chuàng)新。

圖：在IFA2019大會上，三星展示A90 5G。

三星Galaxy A90 5G是A系列的產(chǎn)品，它采用了6.7英寸的屏幕，并且采用的是高通驍龍855 Plus處理器和6GB+128GB內(nèi)存組合，性能直逼旗艦機。此外該機還采用4800萬像素主攝像頭+800萬像素+500萬像素的三攝設(shè)計。三星A90 5G的價格預(yù)計會在5000元左右，也將極有可能和三星Note 10系列一樣在京東首發(fā)。

通過對IFA2019期間最新展示的5G產(chǎn)品和國內(nèi)行業(yè)專家對5G+AIoT最新發(fā)展情況的解讀，小編總結(jié)出六大趨勢：

1、5G物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟秘書長解運洲表示，5G手機，將是5G紅利第一波收割器。目前看來手機的三大頭部企業(yè)都在發(fā)力，三星和華為已經(jīng)先行，蘋果計劃2020年推出5G手機。但是，他指出，5G手機的紅利僅限頭部品牌企業(yè)，包括華為、三星、Vivo，OPPO，小米和蘋果。

2、價格下降將驅(qū)動5G手機在2020年上量。從中國信通院對2019年上半年中國手機出貨量統(tǒng)計，顯示4G手機出貨量整體下降，5G手機起步。GFK預(yù)計2019年5G手機出貨量較少，5G模塊將從高端手機旗艦產(chǎn)品開始搭載，2020年全年5G終端出貨量達到7500萬，超過2020年手機銷量的20%。業(yè)內(nèi)多位專家表示，如果5G手機在2020年價格降到2000元以內(nèi)，預(yù)計可以促進5G手機進一步提升。從IFA2019展會上，高通推出全系列5G芯片，也是為平價化5G手機提供芯片選擇。

3、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副理事長、清華大學微電子所所長魏少軍認為，除了AI芯片，下一輪芯片的新興熱點還可能出現(xiàn)在5G與8K/16K顯示領(lǐng)域。他說：“抓住第五代移動通信發(fā)展的大好時機，將徹底改變移動通信產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，更有望改變中國IT基礎(chǔ)設(shè)施。VR/AR發(fā)展不好是因為分辨率不夠高，第五代移動通信到來，將實現(xiàn)真正意義上超高清的傳送。”

隨著5G到來的，將會是是更高清的視頻傳輸（8K/16K）、更大的手機儲存容量、以及車聯(lián)網(wǎng)、MR等一系列全新的5G相關(guān)應(yīng)用，這些場景都將會需要全新的處理器，做到更高、更快、更省電。半導(dǎo)體行業(yè)將迎來新的發(fā)展動能。最新臺積電8月份營收，充分說明在第一梯隊的晶圓代工企業(yè)，憑借先進制程和工藝優(yōu)勢享受5G第一波業(yè)務(wù)驅(qū)動紅利。

4、大唐聯(lián)儀總經(jīng)理助理李孟喜指出，5G終端產(chǎn)業(yè)面臨的挑戰(zhàn)來自于產(chǎn)品設(shè)計、產(chǎn)業(yè)培育和應(yīng)用創(chuàng)新三個方面，因此，在5G部署初期，5G終端將面臨成本過高、商業(yè)模式不清晰等風險。拓展創(chuàng)新應(yīng)用，將成本降低，是5G快速被消費者接受的兩大驅(qū)動因素。

5、5G+AIoT浪潮對嵌入式軟件領(lǐng)域產(chǎn)生深遠影響。中國軟件行業(yè)協(xié)會嵌入式系統(tǒng)分會副理事長何小慶老師在最近的發(fā)言中對此進行了深入的闡述：

第一個影響是，智能物聯(lián)網(wǎng)即AIoT的興起，正在驅(qū)動芯片設(shè)計向更高的性能、安全和低成本這三個方向發(fā)展，未來將會有上GHz的MCU出現(xiàn)。此外，AIoT下不光需要處理器的速度更快，還要融合進更多的AI加速算法，以及融合進垂直領(lǐng)域的整合，這就包含了無人駕駛、邊緣計算，嵌入式視覺等行業(yè)。比如三星收購Harman，Intel收購Mobileye，Xilinx收購深鑒科技等，都是為了深入垂直行業(yè)所進行的。

第二個影響是，處理器架構(gòu)變革，開源的處理器架構(gòu)以RISC-V為代表，已經(jīng)進入到了嵌入系統(tǒng)的設(shè)計領(lǐng)域。如果以三大市場為例，英特爾X86占據(jù)了桌面和服務(wù)器兩大市場，Arm主導(dǎo)了移動市場，而嵌入式和物聯(lián)網(wǎng)市場目前還處在群雄爭霸期，所有處理器架構(gòu)都將面對這一全新的戰(zhàn)場，這就給開源架構(gòu)帶來了新的窗口機會。

在RISC-V開源處理器架構(gòu)當中，中國企業(yè)起步還是相當快的。比如兆易創(chuàng)新發(fā)布了全球第一款通用的基于RISC-V架構(gòu)的MCU。未來越來越多的邊緣計算會推動芯片技術(shù)和軟件技術(shù)發(fā)展，這其中很多邊緣節(jié)點有可能使用開源架構(gòu)。何小慶表示，現(xiàn)在RISC-V發(fā)展的重點就是要形成生態(tài)，這個生態(tài)在中國現(xiàn)在正在蓬勃的發(fā)展當中，希望中國可以在RISC-V的生態(tài)建設(shè)中引領(lǐng)世界的發(fā)展潮流。

6、物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)至關(guān)重要。全世界IT企業(yè)都在物聯(lián)網(wǎng)云平臺發(fā)力，希望打造物物連接的世界，包括阿里巴巴、華為、亞馬遜等都推出了物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)。盡管物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)內(nèi)核現(xiàn)在還是傳統(tǒng)的嵌入式實時多任務(wù)操作系統(tǒng)，但未來，各家都各家的解讀。從管道端來說，5G推動邊緣計算、無人駕駛、AR/VR的發(fā)展，到NB-IoT在智慧城市、水電表的廣泛應(yīng)用，無論是高速的5G還是窄帶低功耗的NB-IoT，LoRa等普及，都意味著管道端的完善。