本站原創(chuàng)，作者：章鷹，電子發(fā)燒友執(zhí)行副主編。

近日，在2019全球人工智能創(chuàng)業(yè)者大會上，云知聲聯(lián)合創(chuàng)始人兼副總裁康恒博士在《物聯(lián)網(wǎng)人工智能的落地路徑》的主題演講中表示，IoT結(jié)合AI化浪潮，需要全新的AIoT芯片，多模態(tài)AI芯片是關(guān)鍵一步。

康恒表示，AI與IoT的疊加要求傳統(tǒng)解決方案朝五大方向轉(zhuǎn)型：從通用架構(gòu)到AI架構(gòu)、從依賴硬件到軟硬件一體、從PPA模式到垂直場景模式、交互從單模態(tài)轉(zhuǎn)向多模態(tài)、設(shè)備從獨(dú)立到協(xié)同。

圖：物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和數(shù)據(jù)規(guī)模進(jìn)入爆炸式增長階段。

康恒認(rèn)為，萬物互聯(lián)已經(jīng)成為大趨勢，從計(jì)算機(jī)、手機(jī)、平板、手環(huán)等，到工業(yè)、汽車、家居，聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的數(shù)量在2014年到2020年間的年復(fù)合增長率預(yù)計(jì)將達(dá)23.1%，到2020年物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量達(dá)到501億。百億級聯(lián)網(wǎng)設(shè)備將帶來數(shù)據(jù)爆炸式增長，IDC預(yù)測2020年全球數(shù)據(jù)總量將突破40ZB，達(dá)2011年的22倍。

進(jìn)入AI IoT時(shí)代，數(shù)據(jù)將呈現(xiàn)爆發(fā)式增長。這些數(shù)據(jù)必須通過AI計(jì)算進(jìn)行提煉，產(chǎn)生數(shù)字機(jī)構(gòu)化信心，才能為人類所用。“物聯(lián)網(wǎng)的落地，有大規(guī)模的設(shè)備出現(xiàn)，而且這些設(shè)備會呈現(xiàn)一些多樣化、碎片化、長尾化的趨勢。AI交互成為內(nèi)生的需求。”康恒博士指出。

“在智能家居領(lǐng)域，云知聲是首家做智能家居語音交互的企業(yè)，同時(shí)率先提出了一系列智能語音的測試標(biāo)準(zhǔn)，在5米范圍內(nèi)能夠輕松實(shí)現(xiàn)人機(jī)交互，目前仍是業(yè)界公認(rèn)的通用測試標(biāo)準(zhǔn)。云知聲在智能醫(yī)療領(lǐng)域，是國內(nèi)首家推出醫(yī)療云服務(wù)的企業(yè)，并完成近百家醫(yī)院系統(tǒng)語音測試。” 康恒認(rèn)為，云知聲和語音識別領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)科大訊飛選擇賽道不同，科大訊飛更多把語音業(yè)務(wù)集中在企業(yè)服務(wù)和教育行業(yè)，云知聲選擇IoT、消費(fèi)類場景，智能硬件，該公司認(rèn)為，AI服務(wù)行業(yè)的可選擇面非常寬廣。

AI芯片落地要和場景密切結(jié)合

成立六年的云知聲，開始在AI芯片領(lǐng)域發(fā)力。作為一家專注于語音領(lǐng)域的人工智能公司，云知聲早在2015年就有了打造芯片的想法，并且開始組建團(tuán)隊(duì)。2016年，云知聲正式宣布研發(fā)芯片，2018年5月份，雨燕發(fā)布。

為什么一家初創(chuàng)AI企業(yè)選擇做芯片？眾所周知，過去做芯片的企業(yè)都需要非常長時(shí)間的積累，芯片行業(yè)的技術(shù)難度、人才高度、資金難度都是挑戰(zhàn)。云知聲是怎樣考慮的？

康恒強(qiáng)調(diào)說，在AI行業(yè)不做芯片，前途不明朗。“我們看到以純粹軟件的方式，甚至說以平臺化，或者以云端服務(wù)的形式，這些方式越來越不可能去跟垂直行業(yè)做深度的結(jié)合。第二、做芯片，如果做不出好的芯片，AI落地應(yīng)用是無法完成的。一旦AI芯片完成了，可以給自己樹立一個(gè)門檻。增強(qiáng)自身的競爭力。”

最開始，云知聲選擇做通用芯片，很快發(fā)現(xiàn)了通用架構(gòu)在AI落地中遇到三大挑戰(zhàn)：1、及時(shí)性、帶寬成本和無網(wǎng)狀態(tài)下，需要邊緣算力來解決；2、在保障邊緣算力的前提下降低成本；3、功耗不僅涉及芯片，還與場景、應(yīng)用和算法有關(guān)。從數(shù)據(jù)維度，不僅處理用戶的聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)，還有傳感器獲取的語音數(shù)據(jù)，環(huán)境數(shù)據(jù)等等，在給定成本和功耗的情況下，通用架構(gòu)是否能夠達(dá)到很好的效果；新的硬件基于深度學(xué)習(xí)的算法能夠滿足要求。通用AI芯片顯然掣肘眾多。

圖：通用架構(gòu)在AI落地中遇到三大挑戰(zhàn)。

在康恒看來，云知聲同時(shí)具備算法、場景以及芯片設(shè)計(jì)方面的三個(gè)關(guān)鍵要素，因此有條件產(chǎn)出物聯(lián)網(wǎng)場景下最好的AI芯片。

芯片的發(fā)展與最初選擇技術(shù)落地場景緊密相關(guān)，雨燕由云知聲自主設(shè)計(jì)研發(fā)，同時(shí)包含了通用CPU、AI加速器（DeepNet）以及數(shù)字信號處理器（uDSP）架構(gòu)，采用自主AI 指令，面向語音AI場景，支持6個(gè)模擬/數(shù)字麥克風(fēng)接入。康恒提到，深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)性能較通用方案提升超50倍。據(jù)悉，雨燕在智能家居方向分為兩種方案，分別對應(yīng)智能音箱和智能家居。

云知聲向客戶提供軟硬件云+端一體化的解決方案是最常見的合作方式。此前，在白電領(lǐng)域大規(guī)模出貨的智能硬件模組就是以這種方式為不少大公司服務(wù)，諸如美的、格力等等。

物聯(lián)網(wǎng)落地的過程中，需要把算法跟互聯(lián)網(wǎng)的硬件去結(jié)合起來。即把算法、應(yīng)用程序放到芯片上。“云知聲選擇了軟硬結(jié)合路徑，云端芯一體化展示。我們把算法、云端能力和本地的應(yīng)用程序結(jié)合起來，以一整套的方式推給客戶。“康恒分析說，”這個(gè)路徑最大的優(yōu)點(diǎn)是，客戶不需要再做芯片選型、算法移植和軟件設(shè)計(jì)。云知聲提供的解決方案已經(jīng)是充分的測試過，推動(dòng)客戶整個(gè)的研發(fā)過程會大幅度縮短，快速幫助我們的客戶進(jìn)行產(chǎn)品的量產(chǎn)化。

交互模式轉(zhuǎn)變引領(lǐng)廠商從單模態(tài)AI芯片向多模態(tài)AI芯片演進(jìn)

人機(jī)交互只是依靠語音交互，是否足夠？康恒的回答是，單模態(tài)語音的方式是無法實(shí)現(xiàn)真正的人機(jī)交互。只有語音沒有圖像，就像一個(gè)瞎子。

“云知聲的技術(shù)路線要從單模態(tài)AI芯片變?yōu)槎嗄B(tài)AI芯片，支持語音、圖像、視覺環(huán)境，環(huán)境感知。多維度的傳感信息結(jié)合起來，去實(shí)現(xiàn)主動(dòng)的、智能的交互模式。這就是我們下一代芯片的設(shè)計(jì)的來源。”康恒強(qiáng)調(diào)指出，“當(dāng)然，多模態(tài)需求下提供更好的芯片制程。”

圖：云知聲的語音合成到語音交互。

圖：云知聲AI芯片演進(jìn)圖。

云知聲提出了AI On Chip概念，打造了DeepNet2.0多模態(tài)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器IP，兼容多種神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)。應(yīng)用該成果，云知聲實(shí)現(xiàn)了超聽限同向降噪等技術(shù)。云知聲今年還將基于該IP推出新的AI芯片“蜂鳥“。

雨燕是語音行業(yè)的一顆通用芯片，云知聲把更多的冗余裁剪掉，讓語音更專業(yè)，往專業(yè)化上走一步，這意味著蜂鳥的定位更加輕巧、靈活，可以持續(xù)降低客戶的門檻，甚至將語音模組降低到一個(gè)更適宜市場接受的價(jià)格區(qū)間。

2019年，無論AI芯片，還是AI技術(shù)落地，已經(jīng)走向一個(gè)深水區(qū)，智能家居、智能車載、智慧醫(yī)療領(lǐng)域，云知聲都在不斷切入。以語音識別在醫(yī)療領(lǐng)域的應(yīng)用為例。云之聲在醫(yī)療行業(yè)做了蠻多的工作和嘗試，為醫(yī)生提供電子病歷的語音錄入，原來一天需要4小時(shí)的病例錄入縮短到2個(gè)小時(shí)，準(zhǔn)確率達(dá)到95%以上，到了今天，已經(jīng)有超過500多家醫(yī)院在跟云知聲合作。

“智慧城市場景中，云知聲從家庭和出行出發(fā)，未來進(jìn)一步延伸到社區(qū)，現(xiàn)在我們提供的智能語音服務(wù)主要是控制家居里面的設(shè)備，比如智能電視、智能空調(diào)等，未來我們可以將這個(gè)設(shè)備連接社區(qū)的服務(wù)，將社區(qū)的線下服務(wù)變?yōu)樯鐓^(qū)的線上服務(wù)，我們關(guān)注的是最終用戶。“康恒最后表示，“云知聲的優(yōu)勢是優(yōu)質(zhì)的AI團(tuán)隊(duì)，我們打造的多模態(tài)芯片和AI技術(shù)，都需要比同行做得體驗(yàn)更好，價(jià)格更優(yōu)，未來才能在更多的場景運(yùn)用中得到拓展。”