9月4日消息，據產業鏈最新消息，華為即將在9月6日發布的麒麟新一代處理器已經開始量產，本月中旬，臺積電將負責交貨，屆時Mate 30系列將搭載它上市開賣，而后者發布時間是9月19日。

產業鏈透露，華為即將發布的麒麟990將會使用臺積電最新的7nm+工藝。在這場發布會上，他們還會推出自研的藍牙芯片（解決藍牙延遲問題）和麒麟985處理器，其也都會使用臺積電的7nm制造工藝，所以在前期產能分配上，臺積電主要是配合華為。

消息人士透露，由于華為很早就拋出了訂單，而且訂單數量非常大，加上臺積電前期7nm+制程良品率不算太高，所以蘋果訂單可能會受到一些影響，而后者的A13處理器也會使用7nm+這種最新的制程。

除了臺積電外，一些其他供應商也表示，今年華為下單的力度要比去年大很多，由于他們與蘋果的不少供應商都是高度重合的，所以今年iPhone的前期產能可能會受到一定的影響，不過蘋果也不會很擔心，因為他們在三款新iPhone上的下單非常慎重，首批需求量并不是很大。

麒麟處理器雙發 華為押寶5G

據最新的消息稱，華為可能在9月6日的發布會上，同時宣布兩款麒麟處理器，一個型號是麒麟985（基于臺積電7nm工藝），而另外一個是麒麟990（基于臺積電7nm+工藝）。兩者的最大區別是，前者依然外掛5G基帶，而后者則是集成5G基帶。

雙發麒麟處理器的做法，主要是華為希望通過自己在5G技術上的優勢，去搶占更多中高端市場，并且利用時間差，讓高通陷入被動。目前不少安卓手機廠商推出的5G手機方案，還都是高通上一代的方案，競爭力并不是很強。

至于麒麟990，據說要啟用ARM最新的架構，基于Cortex-A77 CPU內核和Mali-G77 GPU，性能相比上一代至少提升20%，而NPU上將換上跟麒麟810一樣的自研達芬奇架構，當然最大的亮點可能是集成了5G基帶，這對于5G手機的續航提升至關重要。

5G產品方案完全領先高通

相較于華為來說，目前高通只有驍龍X50基帶方案，其只支持NSA組網方式（巴龍5000支持5G SA獨立及NSA非獨立組網），對于不少運營商來說，5G商用前期會采用這種組網方式，但是后期還是以SA作為最終組網方式。雖說SA和NSA都是5G網絡的一種，但后者的問題是，無法支持低延時等5G新特性（優點是4G、5G共用核心網，節省網絡投資）。

雖說，高通為了跟上華為的步伐，即將出貨驍龍X55基帶（最大的升級就是加入了對SA組網的支持，并且換上了7nm工藝），不過從產業鏈給出的消息看，它最終大規模使用也要等到2020年的第二季度，所以從這個角度上來看，華為5G基帶至少領先高通半年以上。

產業鏈消息人士透露，半年之后高通即便產品追趕上來，但跟華為的競爭依然被動，因為那時后者的相關5G手機價格已經可以更自主的調整，所以成本上要比高通更有優勢。