在本文中，我們將介紹用于低噪聲±5 V無電感電源的PCB設計。

在您閱讀本文之前，我建議您先看看前兩篇文章;第一個提供了一些有用的背景信息，第二個討論了與本文中介紹的PCB布局相對應的原理圖。

無電感的升壓和反相：電荷泵電源

設計電荷泵雙極電源

PCB布局始終是從概念到功能電路板的重要一步，但是在處理開關電源電路時應特別小心。您希望降低噪聲并改善散熱性能，這兩個目標都可以通過應用標準布局技術并遵循數(shù)據(jù)表中的布局建議來實現(xiàn)（如果數(shù)據(jù)表中沒有建議且您對PCB沒有太多經(jīng)驗布局，你可能想要考慮一個不同的部分。）

在我們開始之前，這里是完整的布局（頂部和底部;所有部分都在頂部）：

底部主要用作接地層。

LTC3265

我的電荷泵電源的核心部分是LTC3265來自Linear Tech/Analog Devices。它有兩種封裝形式：TSSOP和DFN。 TSSOP很小但至少它們有突出的引線。我自己組裝了這塊板子，如果你打算這樣做，我絕對推薦TSSOP。

如您所見，它有一個導熱墊。重要事項：當IC具有這種暴露（也稱為熱）焊盤時，它通常是接地連接，但根據(jù)我的經(jīng)驗，這些IC在正常引腳之間也至少有一個接地連接。因此，您可以避免將裸露焊盤接地（盡管我當然不建議這樣做）。

與LTC3265相比，裸露焊盤是唯一的接地點“ pin，“如果裸露焊盤和地節(jié)點之間沒有良好的連接，那么你將遇到問題。您可以查看文章“裸露焊盤封裝的模板設計”，了解如何確保裸露焊盤具有適量的焊膏。

當我接近布局結束時，我意識到我沒有方便的方法將熱墊連接器封裝在一個大的銅區(qū)域。幸運的是，在我的情況下它并不重要，因為我不需要在高溫下操作電路板，因此我確信我將從六個過孔中獲得足夠的熱釋放;這些會將熱量傳遞到電路板底部的接地層。如果您需要最大化熱傳遞或者如果沒有電路板的底部，請確保在LTC3265的兩個短邊附近留出一些空的空間，以便您可以將熱墊連接延伸到一些大的銅澆注。

電感

當我布置開關穩(wěn)壓器時，我首要關注的是電感。開關動作總是導致高頻率的存在;即使開關頻率本身相當?shù)停焖匍_/關轉換也包含高頻能量。

更多的電感意味著更高的頻率阻抗，因此應盡量減少電感。 PCB走線的電感與走線的長度成正比，與寬度成反比。因此，我們通過制作短而寬的走線來降低電感（和電阻）。您可以在下面看到兩個示例。第一個例子是我的布局，第二個是數(shù)據(jù)表中的推薦布局。

這是原理圖，因此您可以看到哪些參考指示符（在我的布局中，而不是數(shù)據(jù)表的布局）對應于哪些組件。

點擊放大。

制造注意事項

我的計劃是使用焊膏和熱風槍組裝這塊電路板。這是一種使用表面貼裝元件的低成本且相對簡單的方法，但您必須提前計劃。如果我希望手工組裝電路板，我會盡量避免小于0805的電路板。您還會注意到我有一個典型的0.1英寸接頭而不是USB Micro-B足跡。那是因為我的Micro-B連接器實際上是一個分線板。如果您打算自己組裝PCB并且需要Micro-B連接，我強烈推薦這種方法，至少在原型階段。

我通常使用四層板，因為性能優(yōu)越，路由更加簡單，但在這種情況下，不需要四層，因為路由并不復雜，并且因為電路板只需要一個接地層（即沒有電源層）。此外，雙層板允許您使用OSH Park的Super Swift服務，我認為這是低成本，快速轉換PCB制造的絕佳選擇。

我最近了解到存在鉍基焊料。這種類型的焊料非常適合原型設計，因為它在較低溫度下熔化 - 在我使用的產(chǎn)品中為138°C，相比之下含鉛焊料為~183°C或典型無鉛焊料為~220°C 。我使用基于鉍的焊料來組裝無電感雙極電源，我只能說我永遠不會回到其他東西。低熔點使我能夠在組件上組裝較少的熱應力（并減少對自己的心理壓力），并且返工更容易，更快（同樣壓力更小）。

結論

我已經(jīng)組裝并測試了這種電荷泵電源，我對結果非常滿意（將在即將發(fā)布的項目文章中公布）。這是一個簡單而緊湊的解決方案;我的PCB只有~1.3平方英寸。如果您將此電路視為可以并入更大PCB的子系統(tǒng)，并且如果您消除了僅原型組件，它會變得更小，因為您可以消除J1，C1，POT1，J2，J3，J4和TP3 -5。無論何時我需要用于低電流模擬或混合信號電路的對稱軌道，這肯定會成為我的首選解決方案。