本技術簡介討論了IC封裝的熱設計技術，例如QFN，DFN和MLP，它們包含一個裸露的散熱墊。

大多數設計人員現在都非常熟悉集成 - 除了元件的電源，接地和信號連接外，還包含“裸露焊盤”或“散熱焊盤”的電路封裝。這些導熱墊與各種封裝縮寫相關聯 - QFN（四方扁平無引腳），DFN（雙扁平無引線），MLF（微引線框架），MLP（微引線框封裝）和LLP（無引線引線框封裝） ，僅舉幾例。

以下是一個例子：ADI公司的LFCSP（引腳架構芯片級封裝）音頻功率放大器（部件號SSM2211）：

熱墊組件的一個主要優點是，不足為奇的是，提高了熱性能。

包裝內部是半導體芯片，該芯片包含在工作期間產生熱量的電路。在模具下面（并連接到它）是導熱墊;熱量可以很容易地從芯片流到導熱墊，因此芯片可以在不超過最大結溫的情況下耗散更多功率 - 當然，假設PCB設計人員確保熱量可以很容易地從導熱墊流到周圍環境環境。

QFN封裝的正確熱設計通常基于在PCB焊接到導熱墊的部分中使用過孔。如果您有足夠的可用電路板空間，則更簡單的方法是使用大型銅區域，其中包括與導熱墊的連接。不幸的是，這只適用于雙行包：

當你的組件有所有四個端子（通常情況下），您唯一的選擇是過孔。 （順便說一句，端子最好稱為“焊盤”，因為封裝底部的扁平裸露金屬不能精確地描述為引腳或引線。）過孔將熱量從導熱墊傳導到其他PCB層，從那里到周圍的環境。但是出現了一些問題：

有多少個過孔？

通孔間距應該是多少？

我如何確保過孔不會干擾焊接過程嗎？

過孔的數量當然取決于導熱墊的尺寸以及您對熱傳遞的關注程度。如果您預計沒有高溫應力且沒有顯著的功耗，您可以完全忘記過孔并假設典型的封裝到環境熱路徑就足夠了。但在大多數情況下，過孔是有幫助的;如果您的操作功率高于最初預期，它們就是保險，它們可以通過保持零件的內部溫度更穩定來幫助提高性能。

專家們的共識似乎如下：過孔應該是間距為中心距約1.2 mm，通孔直徑為0.25至0.33 mm。

如果想要最大限度地提高散熱性能，過孔的數量就會成為幾何問題 - 也就是說，在保持建議的尺寸和間距的同時，您可以選擇多少過孔。

否QFN布局的討論將是完整的，不會出現焊料芯吸問題。毛細管作用將熔化的焊料吸入通孔，可能會使元件焊料不足或在PCB的另一側產生焊料凸點。

您可以通過使用最小的推薦通孔尺寸來緩解問題，但是真正的解決方案是改變通孔本身，以阻止焊料流動。這里的選項，以提高性能（以及因此成本）的順序，是帳篷，封蓋/堵塞和填充。與PCB工廠的對話可以幫助您確定哪種方法最適合您的應用。