天線是各種智能設備都需要的重要部件，所有需要用到無線的設備都需要用到它。現在是無線時代，網絡路由器都是無線WIFI，電腦，手機連網絡再也不用網線連接了，還有藍牙耳機，藍牙鼠標，藍牙鍵盤等等不再有電線了，這個天線的性能就至關重要了。

一般天線的選擇有一些因素，除了考慮性能還要考慮成本，所以在選擇天線的時候，需要綜合考慮。今天上尉Shonway就給大家講講各種天線的設計及設計要點。原創今日頭條：臥龍會IT技術

天線一般有以下幾種，

第一種 PCB板載天線

這種天線成本低，但性能會稍微差一點。PCB板載天線也有幾種形式。

a,平面倒F型天線，英文縮寫即PIFA，

如下圖所示就是倒F的PCB板載天線

下面這個是上面平面倒F的PCB板載天線的變種，由于空間不夠，扭曲一下。

此倒F天線PCB設計都有哪些需要注意的問題？我們首先要知道這個射頻知識，Shonway以前出過一篇文章，對于射頻，任何銅箔，導線都不能看成是簡單的導線，他是由很多阻容電路組成的一種等效電路，你看到短路的，對于射頻就不是短路。以這個思路我們看看這個倒F天線的PCB設計。

這里有六點要注意

1，這個倒F天線，不是隨便畫的，網上有專門的這種天線的庫，拿過來，按要求放上去就好。如果空間不夠，那就是自己通過仿真自己制作了自己專用的天線了。原創今日頭條：臥龍會IT技術

2，RF饋點這里引出來的線阻抗必須做到50ohm

3, 接地饋點必須接地牢靠

4，地平面必須要多打地過孔，如上圖所示，這個過孔間距多少合適的話，我們以前一篇臥龍會布布熊老師寫過一篇文章，大家找一下可以看看

5， 天線這里所有層銅箔必須凈空。

6，天線必須放在PCB板的角落里，最好三面都是空的，如圖2所示，上面三面都是空的

手機上的天線叫平面倒F天線，原理上是用一個平面接上一個接地平面饋點，與RF饋點組成，如下圖4所示

上面圖4從左下方RF饋點這個箭頭看過去，就是一個倒F。同樣是倒F結構，但手機中的天線采用的是平面結構，這個倒F天線就比PCB板載天線性能就會好很多，這樣空間又比較少，成本又低，對于手機天線是最好的選擇。

實際上這個平面對于不同手機有很多種形狀，原理就是平面倒F結構，在這個平面上一個是接RF，一個是接地饋點就組成了平面倒F天線。

上圖就是不同手機天線。他們的原理都是平面倒F天線，是不是長知識了，記得點贊。

b，倒L形PCB板載天線

此倒L形的需要注意的問題跟前面的差不多不再說明，倒L型天線沒有倒F型天線效果好一點，因為倒F天線有一個接地饋點，能有效調節頻點。

市面上有不少PCB板載天線，

有些是廠家自己通過仿真制作出來的。

第二種 貼片陶瓷天線

這種天線做成了貼片元件，

這種天線一端是接RF，一端是接地。陶瓷天線原理，就是通過一根叫做“天線”的電極將天線與地之間形成的高頻電場變成電磁波，從而能發射出去并傳波到遠方。

PCB最好的布局布線方式就是以下方式

把陶瓷貼片天線放板邊，一邊接地，一邊連RF信號，下面所有層銅箔都掏空（白色框所示區域）這樣四個方向，至少2個方向都是空的，對天線的效果很好，不要忘記接地銅箔都要打上接地過孔，打多一點。

第三種 棒狀天線

這種天線效果最好，它是置身于空間，輻射效果最好，但成本也是貴一點，占用的空間也大，這只能是露在機殼外面。

這種天線在PCB設計時要注意的問題

1，如果RF引線短，RF信號線下面所有層都要凈空，如圖15所示，如果引出線比較長，那還要控制一下這根引出線的阻抗，多層板的話，需要把他下面的第二層凈空，其它層鋪完整銅，然后隔層參考地做阻抗，（為什么要隔層參考，大家評論區發表一下意見）阻抗控制在50ohm.如圖16所示。原創今日頭條：臥龍會IT技術

2，附近的接地銅箔必須接地牢靠，也就是要多打地孔。