1定義

DDR：Double Date Rate 雙倍速率同步動態隨機存儲器。

DDR、DDR2、DDR3常用規格：

02阻抗控制要求

單端走線控制 50歐姆，差分走線控制 100歐姆

03DDR布局要求

通常，根據器件的擺放方式不同而選擇相應的拓撲結構。

A、DDR*1片，一般采用點對點的布局方式，靠近主控，相對飛線 Bank 對稱。間距可以按照是實際要求進行調整，推薦間距為 500-800mil。

B、DDR*2片，布局相對主控飛線 Bank對稱，常采用 T型拓撲結構， 推薦間距如下：

等長要求 L1+L2=L1+L3

C、DDR*4 片，以下列出了常用的 4 片 DDR 布局拓撲結構。

針對于 DDR2，這些拓撲結構都是能適用的，只是有少許的差別。

若PCB布線空間允許，Address/Command、Control、CLK，應優先采用單純的“T”型拓撲結構，并盡可能縮短分支線長度，如上面拓撲結構的B圖所示。

等長要求 L1+L2+L6=L1+L2+L7=L1+L3+L4=L1+L3+L5

然而，菊花鏈式拓撲結構被證明在 SI 方面是具有優勢的。對于 DDR3的設計， 特別是在 1600 Mbps時，則一般采用D所示菊花鏈拓撲結構進行設計。

PCB 布線空間有限的，可以采用“T”型拓撲和菊蓮拓撲混合的結構，如下圖所示：

混合拓撲結構中“T”型拓撲的要求與兩片DDR2/3 相同。

等長要求 L1+L3+L2=L1+L4+L5

04信號分組以及走線要求

（以下以4片DDR3設計進行說明）

A、32條數據線（DATA0-DATA31）、4條DATA MASKS（DQM0-DQM3）,4對DATA STROBES差分線（DQS0P/ DQS0M—DQS3P/DQS3M）

這36條線和4對差分線分為四組：

再將剩下的信號線分為三類：

Address/Command、Control與CLK歸為一組，因為它們都是以CLK的下降沿由DDR控制器輸出，DDR顆粒由CLK 的上升沿鎖存Address/Command、Control 總線上的狀態，所以需要嚴格控制CLK 與Address/Command、Control 之間的時序關系，確保DDR顆粒能夠獲得足夠的、最佳的建立/保持時間。

B、誤差控制，差分對對內誤差盡量控制在5mil以內；數據線組內誤差盡量控制在+-25mil以內，組間誤差盡量控制在+-50mil以內。

Address/Command 、Control全部參照時鐘進行等長，誤差盡量控制在+-100mil 以內。

C、數據線之間間距要滿足3W原則，控制線、地址線必要時可稍微放寬到2W~3W， 其他走線離時鐘線20mil或至少3W以上的間距，以減小信號傳輸的串擾問題。

D、VERF電容需靠近管腳放置，VREF走線盡量短，且與任何數據線分開，保證其不受干擾（特別注意相鄰上下層的串擾），推薦走線寬度>=15mil。

E、DDR設計區域，這個區域請保障完整的參考平面，如下方圖片所示：