PCB設計中,需要畫焊盤文件。對于Solder Mask Layers 和Paste Mask layers這個兩個層,有很多人不太理解。下面簡單加以說明。
Solder mask: 阻焊層,也稱綠油層,一般設置比焊盤稍大0.102mm.PCB設計中,需要畫焊盤文件。對于Solder Mask Layers 和Paste Mask layers這個兩個層,有很多人不太理解。下面簡單加以說明。
Solder mask: 阻焊層,也稱綠油層,一般設置比焊盤稍大0.102mm.
Paster mask: 助焊層,也稱鋼網層,表貼元件需要設置,一般同焊盤大小;
如果需要某根走線,銅皮或者焊盤開窗不蓋綠油并噴上錫或者沉金,必須另外再添加solder層,在solder層對應著需要漏銅的線路層開窗,paste只是鋼網層(PCB底板廠此層不進行處理),用于制作鋼網,與生產板子沒有關系。
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發表于 03-20 07:37
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