采用不同樹脂系統和材質基板，樹脂系統不同，也導致沉銅處理時活化效果和沉銅時明顯差異差異性。特別是一些CEM復合基板材和高頻板銀基材特異性，在做化學沉銅處理時，需要采取一些較為特殊方法處理一下，假若按正常化學沉銅有時很難達到良好效果。

孔無銅開路，對PCB行業人士來講并不陌生；如何控制？ 很多同事都曾多次問··！切片做了一大堆，問題還是不能徹底改善，總是反復重來，今天是這個工序產生的，明天又是那個工序產生的。其實控制并不難，只是一些人不能去堅持監督預防而已，總是頭痛醫頭、腳痛醫腳。

個人對孔無銅開路的見解及控制方法。產生孔無銅的原因不外乎就是：

1.鉆孔粉塵塞孔或孔粗。2.沉銅時藥水有氣泡，孔內未沉上銅。

3.孔內有線路油墨，未電上保護層，蝕刻后孔無銅。

4.沉銅后或板電后孔內酸堿藥水未清洗干凈，停放時間太長，產生慢咬蝕。

5.操作不當，在微蝕過程中停留時間太長。

6.沖板壓力過大，（設計沖孔離導電孔太近）中間整齊斷開。

7.電鍍藥水（錫、鎳）滲透能力差。

針對這7大產生孔無銅問題的原因作改善。

1.對容易產生粉塵的孔（如0.3mm以下孔徑含0.3mm）增加高壓水洗及除膠渣工序。

2.提高藥水活性及震蕩效果。

3.改印刷網版和對位菲林。

4.延長水洗時間并規定在多少小時內完成圖形轉移。

5.設定計時器。6.增加防爆孔。減小板子受力。

7.定期做滲透能力測試。

來源：pcb世家