將PCB放置的方式由垂直式變成平行鍍液液面的電鍍方式。這時的PCB為陰極，根據水平電鍍的特點。而電流的供應方式有的水平電鍍系統采用導電夾子和導電滾輪兩種。從操作系統方便來談，采用滾輪導電的供應方式較為普遍。水平電鍍系統中的導電滾輪除作為陰極外，還具有傳送PCB的功能。每個導電滾輪都安裝著彈簧裝置，其目的能適應不同厚度的PCB（0.10-5.00mm）電鍍的需要。但在電鍍時就會出現與鍍液接觸的部位都可能被鍍上銅層，久面久之該系統就無法運行。因此，目前的所制造的水平電鍍系統，大多將陰極設計成可切換成陽極，再利用一組輔助陰極，便可將被鍍互滾輪上的銅電解溶解掉。為維修或更換方面起見，新的電鍍設計也考慮到容易損耗的部位便于撤除或更換。陽極是采用數組可調整大小的不溶性鈦籃，分別放置在PCB的上下位置，內裝有直徑為25mm圓球狀、含磷量為0.004－0.006％可溶性的銅、陰極與陽極之間的距離為40mm。

使鍍液在封閉的鍍槽內前后、上下交替迅速的流動，鍍液的流動是采用泵及噴咀組成的系統。并能確保鍍液流動的均一性。鍍液為垂直噴向PCB，PCB面形成沖壁噴射渦流。其最終目的達到PCB兩面及通孔的鍍液快速流動形成渦流。另外槽內裝有過濾系統，其中所采用的過濾網為網眼為1.2微米，以過濾去電鍍過程中所產生的顆粒狀的雜質，確保鍍液的干凈無污染。

還要考慮到操作方便和工藝參數的自動控制。因為在實際電鍍時，制造水平電鍍系統時。隨著PCB尺寸的大小、通孔孔徑的尺寸的大小及所要求的銅厚度的不同、傳送速度、PCB間的距離、泵馬力的大小、噴咀的方向及電流密度的高低等工藝參數的設定，都需要進行實際測試和調整及控制，才干獲得合乎技術要求的銅層厚度。就必采用計算機進行控制。為提高生產效率及高檔次產品質量的一致性和可靠性，將PCB的通孔前后處理（包括鍍覆孔）依照工藝順序，構成完整的水平電鍍系統，才是滿足新品開發、上市的需要。

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