PCB的工藝的定義是什么呢，接下來我就來解釋下關于PCB的工藝的定義。本文將講述PCB的制造過程及對制造商的要求。根據制造商的限定或約束，可以將它們歸到稱為“工藝”的類別中。這些類別主要根據成本決定。工藝級別越高，成本也就越高。工藝類別可幫助設計者通過對設計進行限制來控制成本。

接下來將說明不同工藝的差異，確定制造限定，并詳細講述每個過程，尤其是傳統過程及設計者如何為每步過程撰寫制造注釋和說明。

設計者的制造注釋可以是附帶PCB數據文件（如Gerber文件或一些其他數據文件）的文本形式的注釋的匯總，也可以由傳達設計者需求和詳細描述制造過程的PCB圖本身來提供。制造注釋是PCB過程中一個含義最模糊、最容易使人混淆的部分。很多設計者不知道如何確定這些注釋，也不知道該確定什么內容。由于制造商制造能力不同，以及缺少相關的指導原則，使得注釋的確定就變得更為困難。設計者在指導制造商如何進行生產之前，必須提出幾個問題并且了解生產過程。

那么為什么要進行注釋呢？制造注釋不是為了限制制造商而是提供一致性和在試圖調整某些數值時至關重要的起始點。而本文提到的數值均基于常規的工藝。

那么何為工藝呢？工藝就是如何創建、制造或執行某種目標或功能的知識。在PCB的設計中，術語工藝不僅指工藝數據類別，還指制造商的能力。這些數據基于制造商設備的性能和整個設計過程。

三個控制點是蝕刻（etch）、鉆孔（drill）及定位（registration），其他性能也會影響整個工藝類別，但這三點最重要。

以前，這些工藝并沒有清楚的規定。由于害怕趕走客戶或透露太多的信息給競爭對手，制造商對于制定這樣的工藝類別并不熱心，也沒有相關組織或集團對這些數據進行記錄和組織。因此，其實隨著PCB行業的發展，漸漸的形成了一種工藝類別的規范，分為如下四種工藝類別：常規的，高級的領先的和最先進的。隨著工藝的升級，數據會不斷更新，所以工藝類別的規定也會發生變化。工藝類別及其通常定義如下：

常規工藝--------工藝的最低和最普通級別，其通常限定是在使用0.5盎司銅箔的前提下，最窄導線/最小間距分別為0.006英寸/0.006英寸（6/6mil），最小完成鉆孔為0.012英寸（0.3048cm），印制板最大層數為8-10層。

高級工藝-------工藝的第二級，其工藝限定尺寸為5/5mil，最小完成鉆孔0.008英寸（0.2032com），印制板最大層數為15-20層。

領先工藝--------基本上是通常用到的最高制造水平，其工藝限定尺寸大約為2/2mil，最小完成鉆孔為0.006英寸（0.1524cm），印制板最大層數為25-30層。

最先進工藝--------沒有明確的規定，因為這一級別的工藝經常變化，其數據也會隨時間變化，需要不斷調整。（注意：工業中的工藝大多數一般規范都是以常規工藝，即使用0.5盎司初始銅箔為基礎的。）

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