PCB外形和尺寸是由貼裝機的PCB傳輸方式、貼裝范圍決定的。
1.PCB外形
(1)當PCB定位在貼裝工作臺上,通過工作臺傳輸PCB時,對PCB的外形沒有特殊要求。
(2)當直接采用導軌傳輸PCB時,PCB外形必須是筆直的。如果是異形PCB,必須設計工藝邊使PCB的外形成直線,見圖。
2.PCB尺寸
PCB尺寸是由貼裝范圍決定的,設計PCB時要考慮貼裝機x、Y方向最大和最小的貼裝尺寸,以及最大和最小的PCB厚度。
當PCB尺寸小于最小貼裝尺寸時,必須采用拼板方式。拼板可以提高生產效率,雙面全表面組裝時,可采用雙數(shù)拼板、正反面各半、兩面圖形完全相同的設計。這種設計可以采用同一塊模板,節(jié)省生產準備時間,提高生產效率和設備利用率。
責任編輯:Ct
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
pcb
+關注
關注
4404文章
23878瀏覽量
424274 -
華強pcb線路板打樣
+關注
關注
5文章
14629瀏覽量
44638
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
PCB激光切割:外形/微孔/開槽這樣做
在 PCB 電路板制造中,激光切割技術憑借高精度、低損傷的優(yōu)勢,成為復雜電路板加工的核心手段,廣泛應用于外形切割、微孔加工、開槽等關鍵環(huán)節(jié),大幅提升制造效率與產品質量。
PCB外觀品質標準判定規(guī)則
拿到PCB后,若目測發(fā)現(xiàn)外觀存在品質問題,切勿直接廢料重做,應先依據(jù)IPC品質標準(無特殊要求時,華秋PCB最低按IPC 2級管控)進行判定。
1、基礎尺寸管控
外形尺寸公差:
若無
發(fā)表于 01-29 14:39
像元尺寸為何越來越小?一文看懂紅外熱成像的技術趨勢
在紅外熱成像技術快速發(fā)展的今天,像元尺寸正成為衡量探測器性能的關鍵指標之一。從早期的35μm、25μm,逐步縮小到如今主流的12μm甚至8μm,這一變化背后隱藏著怎樣的技術邏輯?像元尺寸是否越小越好?本文帶你深入解析。
從設計到工藝:PCB防翹曲全流程指南
、設備及輔助措施等多方面綜合優(yōu)化,以下是具體策略及分析: ? 通過回流爐時防止PCB彎曲和翹曲的方法 一、優(yōu)化PCB設計 減少尺寸與拼板數(shù)量 原因:大尺寸
小尺寸車規(guī)貼片電容 車載 ADAS 模塊電源去耦
尺寸車規(guī)貼片電容在車載ADAS模塊電源去耦中的應用,以下從核心參數(shù)、選型要點、典型應用場景及推薦方案四個方面展開分析: 一、核心參數(shù):小尺寸與車規(guī)級性能的平衡 封裝尺寸與電容值 小
小尺寸的晶振有哪些好處
隨著電子設備制造商持續(xù)推進產品微型化進程,無源元件廠商也需緊跟市場趨勢不斷縮減晶體封裝的尺寸。那么,縮小晶振封裝尺寸究竟能帶來哪些優(yōu)勢呢? 一、滿足PCB靈活空間 如果工程師希望縮小PCB
防水防塵等級怎樣塑造MCX插頭的尺寸標準?
防水防塵等級與尺寸標準的博弈,本質是性能需求與技術實現(xiàn)的深度融合。德索精密工業(yè)以17年技術積淀,為通信、汽車等領域提供“防護達標、尺寸精準”的MCX解決方案,實現(xiàn)“小尺寸、大防護”的雙重保障,讓連接在嚴苛環(huán)境中始終可靠。
如何選擇合適的外形尺寸的工業(yè)計算機
工業(yè)計算機尺寸的關鍵差異化因素工業(yè)計算機的尺寸因應用要求、環(huán)境限制和性能能力而異。以下是區(qū)分它們的關鍵因素:物理尺寸(寬度、深度和高度):確定系統(tǒng)是否適合空間受限的機柜、控制面板或機架。可擴展性
一文帶你了解工業(yè)計算機尺寸
工業(yè)計算機是現(xiàn)代自動化、人工智能(AI)和邊緣計算的支柱。這些堅固耐用的系統(tǒng)旨在承受惡劣的環(huán)境,同時為關鍵應用提供可靠的性能。然而,由于有這么多可用的外形尺寸,為您的工業(yè)計算機選擇合適的尺寸可能是
小尺寸1612晶振在不同領域產品中的應用
1612封裝的晶振是一種小型化、高精度的石英晶體振蕩器,封裝尺寸為1.6 × 1.2mm,具有極小的外形尺寸和優(yōu)良的性能,廣泛應用于空間有限且對功耗要求較高的電子設備中。
一百多條PCB設計規(guī)范(建議收藏)
:核查 PCB 外形(outline)與設計外形(designoutline)一致,保證尺寸精度。uDRC 與短路檢查:運行設計規(guī)則檢查(DRC),排查短路、間距違規(guī)等電氣問題。uRA
發(fā)表于 04-10 13:37
pcb外形和尺寸怎樣去設計
評論