隨著產品輕薄短小的發展，對線路板（特別是軟板和PCB薄板）焊接精度越來越高，主要是體現在零件腳距PITCH越來越小上面，這樣對焊接過程的控制要求越來越高，其中之一就是表現在打件時板子放置的平整度上面。

軟板和薄板都有一個共性，就是板子比較軟，使用傳統的方式固定（使用單面PI膠帶固定）于載具上，這樣板子就會與載具不會緊密結合，在打件的過程中會出形狀變化，這樣就會引起打偏的問題。

另一種固定方式就是于載具上涂上一層硅膠，此種方式雖然可以解決板子與載具結合緊密，在打件中不出現變形問題，但這又會帶來另一種問題：

1.硅膠涂布每次厚度均勻性不易控制

2.硅膠易殘留，不符合環保要求

3.硅膠不易維護，壽命短，成本高

4.使用完成后硅膠不易清除

最近韓國方面研制出一種鐵弗龍雙面膠，可完全取代傳統涂硅膠的方式，且符合ROHS要求，目前在日本，***富士康，廣達均有使用，這些廠家測試結果均顯示對焊接良率有所提升（精度要求越高，良率提升的比率越高）

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