Teradyne Inc.連接系統(tǒng)部門（TCS）針對嚴(yán)格的封裝應(yīng)用進行了優(yōu)化，不會阻礙空氣流動，推出了新的Aptera連接器平臺，為服務(wù)器，存儲和網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用提供低調(diào)的解決方案，并為未來的系統(tǒng)設(shè)計提供可擴展性要求。新解決方案提供高速，低速和電源子卡和背板模塊的組合.TCS開發(fā)工程副總裁Tom Pitten表示，公司與客戶密切合作，為緊密槽距應(yīng)用開發(fā)解決方案熱管理是一項重大挑戰(zhàn)。他表示，Aptera連接器的低調(diào)設(shè)計不會阻礙空氣流動，并提供比標(biāo)準(zhǔn)卡邊緣連接器更堅固的機械完整性。

低調(diào)的Aptera連接器通過平衡解決了難以應(yīng)對的封裝挑戰(zhàn)高速互連，需要節(jié)省電路板空間并最大限度地提高空氣流量。該連接器利用經(jīng)過驗證的互連技術(shù)，包括背板上的壓配和帶鍵控和引導(dǎo)的盲配連接。此外，該解決方案的模塊化架構(gòu)使設(shè)計人員能夠針對其應(yīng)用優(yōu)化解決方案。

連接器的10毫米（.39英寸）插槽間距提供靈活適用于在狹小空間內(nèi)需要高性能連接器的應(yīng)用。電氣測試結(jié)果表明，由于連接器內(nèi)的專用屏蔽，在50皮秒（ps）的上升時間（20％至80％）下，傳輸特性和串?dāng)_均小于2％。它還提供零偏斜和匹配阻抗接口，可減少反射。

該連接器采用跨接安裝設(shè)計，帶有用于子卡的焊接引線和用于背板的壓配合。新解決方案還在卡邊緣提供專用的電源傳輸和排序，并支持各種子卡厚度。

由高速差速器（每英寸15個信號對），單端（每英寸22個信號），電源（每英寸15個觸點）和低速版本（每英寸46個信號）組成），Aptera連接器解決方案的模塊化功能可幫助設(shè)計人員優(yōu)化卡邊緣，允許他們?yōu)槠鋺?yīng)用選擇合適的連接類型和信號量。