Teradyne Inc.連接系統部門（TCS）針對嚴格的封裝應用進行了優化，不會阻礙空氣流動，推出了新的Aptera連接器平臺，為服務器，存儲和網絡應用提供低調的解決方案，并為未來的系統設計提供可擴展性要求。新解決方案提供高速，低速和電源子卡和背板模塊的組合.TCS開發工程副總裁Tom Pitten表示，公司與客戶密切合作，為緊密槽距應用開發解決方案熱管理是一項重大挑戰。他表示，Aptera連接器的低調設計不會阻礙空氣流動，并提供比標準卡邊緣連接器更堅固的機械完整性。

低調的Aptera連接器通過平衡解決了難以應對的封裝挑戰高速互連，需要節省電路板空間并最大限度地提高空氣流量。該連接器利用經過驗證的互連技術，包括背板上的壓配和帶鍵控和引導的盲配連接。此外，該解決方案的模塊化架構使設計人員能夠針對其應用優化解決方案。

連接器的10毫米（.39英寸）插槽間距提供靈活適用于在狹小空間內需要高性能連接器的應用。電氣測試結果表明，由于連接器內的專用屏蔽，在50皮秒（ps）的上升時間（20％至80％）下，傳輸特性和串擾均小于2％。它還提供零偏斜和匹配阻抗接口，可減少反射。

該連接器采用跨接安裝設計，帶有用于子卡的焊接引線和用于背板的壓配合。新解決方案還在卡邊緣提供專用的電源傳輸和排序，并支持各種子卡厚度。

由高速差速器（每英寸15個信號對），單端（每英寸22個信號），電源（每英寸15個觸點）和低速版本（每英寸46個信號）組成），Aptera連接器解決方案的模塊化功能可幫助設計人員優化卡邊緣，允許他們為其應用選擇合適的連接類型和信號量。