材料的燃燒性，又稱阻燃性，自熄性耐燃性，難燃性，耐火性，可燃性等燃燒性是評定材料具有何種耐抗燃燒的能力。

燃性材料樣品以符合要求的火焰點燃，經規定的時間移去火焰，根據試樣燃燒的程度來評定燃燒性等級，共分三級，試樣水平放置為水平試驗法，分為FH1，FH2，FH3三級，試樣垂直放置為垂直試驗法分為FV0，FV1，VF2級。

固PCB板材有HB板材和V0板材之分。

HB板材阻燃性低，多用于單面板，

VO板材阻燃性高，多用于雙面板及多層板

符合V-1防火等級要求的這一類PCB板材成為FR-4板材。

V-0，V-1，V-2為防火等級。

電路板必須耐燃，在一定溫度下不能燃燒，只能軟化。這時的溫度點就叫做玻璃態轉化溫度（Tg點），這個值關系到PCB板的尺寸安定性。

什么是高TgPCB線路板及使用高TgPCB的優點？

高Tg印制板當溫度升高到某一區域時，基板將由“玻璃態”轉變為“橡膠態”，此時的溫度稱為該板的玻璃化溫度（Tg）。也就是說，Tg是基材保持剛性的最高溫。

PCB板材具體有那些類型？

按檔次級別從底到高劃分如下：

94HB－94VO－22F－CEM-1－CEM-3－FR-4

詳細介紹如下：

94HB：普通紙板，不防火（最低檔的材料，模沖孔，不能做電源板）

94V0：阻燃紙板（模沖孔）

22F：單面半玻纖板（模沖孔）

CEM-1：單面玻纖板（必須要電腦鉆孔，不能模沖）

CEM-3：雙面半玻纖板（除雙面紙板外屬于雙面板最低端的材料，簡單的

雙面板可以用這種料，比FR-4會便宜5~10元/平米）

FR-4：雙面玻纖板

電路板必須耐燃，在一定溫度下不能燃燒，只能軟化。這時的溫度點就叫做玻璃態轉化溫度（Tg點），這個值關系到PCB板的尺寸安定性。

什么是高TgPCB線路板及使用高TgPCB的優點

當溫度升高到某一區域時，基板將由”玻璃態”轉變為“橡膠態”，此時的溫度稱為該板的玻璃化溫度（Tg）。也就是說，Tg是基材保持剛性的最高溫度（℃）。也就是說普通PCB基板材料在高溫下，不但產生軟化、變形、熔融等現象，同時還表現在機械、電氣特性的急劇下降（我想大家不想看pcb板的分類見自己的產品出現這種情況）。

一般Tg的板材為130度以上，高Tg一般大于170度，中等Tg約大于150度。通常Tg≥170℃的PCB印制板，稱作高Tg印制板。基板的Tg提高了，印制板的耐熱性、耐潮濕性、耐化學性、耐穩定性等特征都會提高和改善。TG值越高，板材的耐溫度性能越好，尤其在無鉛制程中，高Tg應用比較多。

高Tg指的是高耐熱性。隨著電子工業的飛躍發展，特別是以計算機為代表的電子產品，向著高功能化、高多層化發展，需要PCB基板材料的更高的耐熱性作為重要的保證。以SMT、CMT為代表的高密度安裝技術的出現和發展，使PCB在小孔徑、精細線路化、薄型化方面，越來越離不開基板高耐熱性的支持。

所以一般的FR-4與高Tg的FR-4的區別：是在熱態下，特別是在吸濕后受

熱下，其材料的機械強度、尺寸穩定性、粘接性、吸水性、熱分解性、熱膨脹性等各種情況存在差異，高Tg產品明顯要好于普通的PCB基板材料。

近年來，要求制作高Tg印制板的客戶逐年增多。

隨著電子技術的發展和不斷進步，對印制板基板材料不斷提出新要求，從而，促進覆銅箔板標準的不斷發展。目前，基板材料的主要標準如下。

①國家標準目前，我國有關基板材料pcb板的分類的國家標準有GB／

T4721—47221992及GB4723—4725—1992，中國***地區的覆銅箔板標準為CNS標準，是以日本JIs標準為藍本制定的，于1983年發布。

②其他國家標準主要標準有：日本的JIS標準，美國的ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL標準，英國的Bs標準，德國的DIN、VDE標準，法國的NFC、UTE標準，加拿大的CSA標準，澳大利亞的AS標準，前蘇聯的FOCT標準，國際的IEC標準等

原PCB設計材料的供應商，大家常見與常用到的就有：生益＼建濤＼國際等等

●接受文件：protelautocadpowerpcborcadgerber或實板抄板等

●板材種類：CEM-1，CEM-3FR4，高TG料；

●最大板面尺寸：600mm*700mm（24000mil*27500mil）

●加工板厚度：0.4mm-4.0mm（15.75mil-157.5mil）

●最高加工層數：16Layers

●銅箔層厚度：0.5-4.0（oz）

●成品板厚公差：+/-0.1mm（4mil）

●成型尺寸公差：電腦銑：0.15mm（6mil）模具沖板：0.10mm（4mil）

●最小線寬/間距：0.1mm（4mil）線寬控制能力：＜+-20％

●成品最小鉆孔孔徑：0.25mm（10mil）

成品最小沖孔孔徑：0.9mm（35mil）

成品孔徑公差：PTH：+-0.075mm（3mil）

NPTH：+-0.05mm（2mil）

●成品孔壁銅厚：18-25um（0.71-0.99mil）

●最小SMT貼片間距：0.15mm（6mil）

●表面涂覆：化學沉金、噴錫、整板鍍鎳金（水/軟金）、絲印蘭膠等

●板上阻焊膜厚度：10-30μm（0.4-1.2mil）

●抗剝強度：1.5N/mm（59N/mil）

●阻焊膜硬度：＞5H

●阻焊塞孔能力：0.3-0.8mm（12mil-30mil）

●介質常數：ε=2.1-10.0

●絕緣電阻：10KΩ-20MΩ

●特性阻抗：60ohm±10％

●熱沖擊：288℃，10sec

●成品板翹曲度：〈0.7％

●產品應用：通信器材、汽車電子、儀器儀表、全球定位系統、計算機、MP4、電源、家電等

按照PCB板增強材料一般分為以下幾種：

1、酚醛PCB紙基板

因為這種PCB板由紙漿木漿等組成，因此有時候也成為紙板、V0板、阻燃板以及94HB等，它的主要材料是木漿纖維紙，經過酚醛樹脂加壓并合成的一種PCB板。

這種紙基板特點是不防火，可進行沖孔加工﹑成本低﹑價格便宜﹐相對密度小。酚醛紙基板我們經常看見的有XPC、FR-1、FR-2、FE-3等。而94V0屬于阻燃紙板，是防火的。

2、復合PCB基板

這種也成為粉板，以木漿纖維紙或棉漿纖維紙為增強材料﹐同時輔以玻璃纖維布作表層增強材料﹐兩種材料用阻燃環氧樹脂制作而成。有單面半玻纖22F、CEM-1以及雙面半玻纖板CEM-3等，其中CEM-1和CEM-3這兩中是目前最常見的復合基覆銅板。

3、玻纖PCB基板

有時候也成為環氧板、玻纖板、FR4、纖維板等﹐它是以環氧樹脂作粘合劑﹐同時用玻璃纖維布作增強材料。這種電路板工作溫度較高﹐受環境影響很小、在雙面PCB經常用這種板﹐但是價格相對復合PCB基板價格貴，常用厚度1.6MM。這種基板適合于各種電源板、高層線路板，在計算機及外圍設備、通訊設備等應用廣泛。

FR-4

4、其他基板

除了上面經常看見的三種同時還有金屬基板以及積層法多層板（BUM）。

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