SiRF Technology Holdings，Inc宣布推出基于該公司SiRFstarIII架構的GSC3f和GSC3系列集成低功耗GPS產品。這些設備專為輔助全球定位系統（A-GPS）接收器而設計，在單個7 mm x 10 mm封裝中集成了完整的A-GPS數字基帶處理器，RF前端和4兆位閃存。

這些芯片旨在為手機，PDA，數碼相機和其他便攜式和無線設備的設計人員提供可直接使用的A-GPS解決方案，以更簡單，更小的方式提供實時定位和導航功能延長電池壽命的設計。

能夠跟蹤20多顆衛星，設備實現一秒鐘的首次定位時間（TTFF）從室外GSM環境開始，采集低至-159 dBm的信號，使實時導航在城市峽谷和茂密樹葉等具有挑戰性的環境中實用。與傳統GPS架構的冗長順序搜索過程不同，GSC3f和GSC3（沒有內部閃存）產品相當于超過200，000個相關器（與傳統方法中的幾百到幾百到幾千個相關器相比） 。

GSC3f和GSC3采用140引腳BGA封裝.GSC3f和GSC3的數字部分包括一個GPS信號處理器，可處理所有時間關鍵和低延遲的采集，跟蹤和自動重新獲取任務，以及設計用于運行OEM用戶應用程序的50 MHz ARM7TDMI處理器。

GSC3f集成了4兆位閃存，無需外部閃存組件。支持多個參考頻率， GSC3f和GSC3的RF部分旨在將以前在電路板上的許多元件引入硅片，同時將RF電流消耗保持在13 mA。