近期許多中國***半導體廠商皆以5G產業為日后半導體市場趨勢發展的提升動能，從5G硬件設備發展來看，5G基地臺的基礎建設是發展初期的必要需求，短期成長力道強勁；5G手機則是終端裝置的第一波應用，話題性高但要普及化仍需長時間經營。

以臺廠在全球半導體的戰略位置分析，晶圓代工與封裝測試部分較能在5G芯片需求上取得優勢，預期將持續挹注相關廠商的營收表現；然在IC設計方面，可能遭遇較多困難。

5G產業發展持續拉抬芯片需求，中國***半導體廠商在制造與封測部分受益最高

晶圓代工龍頭臺積電在握有先進制程技術與近半數市占的優勢下，對5G Modem芯片與5G手機AP的掌握度相當高。手機AP與Modem芯片客戶有聯發科的高端與中端5G SoC手機AP及5G Modem芯片M70；

高通（Qualcomm）的5G Modem芯片X55及預計在2019年底發表的旗艦手機AP Snapdragon 865，也可能有5G功能的整合版本；海思5G Modem芯片Balong 5000除了在手機使用外，也在未來車聯網建置的RSU（Road-Side Unit）規劃內，而手機AP部分，Kirin 990可能也會推出5G版本的SoC產品；

另外，在基地臺芯片方面，華為5G設備采用的海思天罡基地臺芯片也由臺積電代工生產。

由于華為在5G市場布局近3成市占率，因此臺積電在5G的新興芯片需求上確實受惠不少，其余如聯電、世界先進等大廠代工的功率半導體也受惠5G基地臺需求助益而訂單增加；PA代工廠穩懋、宏捷科等在5G相關PA需求上也獲得助益，市占率穩定且預期營收持續增加。

在封測代工方面，中國***主要廠商在全球市占率接近5成，也奠定在5G芯片產業推升下受惠的基礎。從7月31日日月光法說會上可看到，5G手機芯片的后續動能成長顯著，且在封裝尺寸優化與降低成本目標能持續達陣；而在4G轉5G的基地臺建設需求增加方面，也會持續加重于SiP封裝技術的需求量。

此外，京元電子在5G基地臺建置主要半導體供應商的加持下，囊括海思、Qualcomm、Intel、聯發科、Xilinx等大廠持續放量的訂單，也加重5G產業芯片封測需求中中國***廠商的占比。

整體而言，中國***既有在晶圓代工與封測產業上的全球占比就相當高，因此5G半導體相關需求方面對中國***廠商也是高度依賴，鞏固中國***廠商在全球5G供應鏈中的重要地位，可望持續助益相關臺廠后續的營收表現。

IC設計以聯發科為首搶攻5G手機AP，然基地臺市場可能主導短期需求關鍵

中國***IC設計在全球市占率約18%，IC設計龍頭聯發科預估，2020年整體5G手機數量將達1.4億支（較2019年初預估高），其中約一億支在中國大陸，配合中國移動等電信廠商需求，在5G手機芯片積極布局，包括手機5G Modem芯片M70已出貨；

2020年第一季推出旗艦級5G SoC供應客戶手機搭載（2019年第三季送樣），并有計劃在中端5G手機市場布局推出第二款5G SoC，以中端（Mainstream）手機為目標，預計2020上半年能有客戶產品搭載此中端5G SoC等。

此外，IC設計大廠瑞昱在5G產業應用中固然有受惠相關元件需求，例如2.5 G PON（被動式光纖網路）芯片在2019年初成功標下中國大陸5G網通建設標案，預計2019下半年將推出更新的10G PON芯片。

然而從5G基地臺建置方面探討，市場前五名占比設備商是華為、Ericsson、Nokia、中興與三星（Samsung），總和占比高達九成，其設備使用的RFFE（RF Front-End）與核心基地臺芯片大多是自研芯片或網通大廠提供的解決方案，例如海思天罡、Nokia ReefShark、Intel的5G基地臺SoC SnowRidge，以及周邊設備如Qualcomm提供的RFFE與Small Cell解決方案等，可看出5G基地臺芯片部分多半由歐美廠商與中國大陸廠商為主導；而聯發科雖有相關布局，但相關芯片仍在開發中，短時間尚無法切入5G基地臺設備供應鏈。

由此看來，固然中國***IC設計已在全球市占具有重要地位，但在5G基地臺建置的相關芯片部分可能尚無主力產品，如基地臺芯片與FEEM等與其余大廠直接抗衡，故中國***IC設計廠商在5G產業的受惠程度，短期內可能無法與晶圓代工與封測產業相比擬。未來或將轉移戰場至5G小基地臺，避免正面對抗國際大廠的主導地位，并依靠聯發科在5G手機芯片的產品線與一線大廠抗衡。