一個優秀的硬件工程師，不僅需要從外界交流獲取對自己設計的需求，然后匯總，分析成具體的硬件實現。還要跟眾多的芯片和方案供應商聯系，從中挑選出合適的方案。當原理圖完成后，則需要組織人員進行配合評審和檢查，還要和CAD工程師一起工作來完成的設計。

與此同時，要準備好BOM清單，開始采購和準備物料，聯系加工廠家完成貼裝工序。

除了基本理論知識過硬，熟練掌握硬件原理圖設計技術、硬件PCB圖設計、硬件調試之外，還要必備快速學習能力、通信協議和標準的理解、電路設計的能力、溝通和全局控制的能力，物料選型能力、采購能力等等，甚至上到工科理論經濟形勢，下到歷史政治文化科技，都要懂一點。

通過下面一張硬件產品研發團隊的構成圖，大概就能明白硬件工程師在整個研發團隊中扮演著多么重要的角色了：

需要說明的是，在整個項目研發團隊中，有兩個人和所有人打交道，一個就是項目經理，另一個就是硬件工程師。硬件工程師需要和各種研發人員打交道 、協調工作，這也就要求硬件工程師具有豐富的知識面和強大的協調能力，所以硬件工程師在整個研發團隊中做主導作用。

作為一個硬件工程師，需要負責整個產品的研發過程。所以必須對每個時間段進行精確把握。項目都會有項目周期，雖然項目經理在把控時間，但具體的操作還是硬件工程師來搞。對于正常進度的項目來說：

原理圖和詳細設計方案：5周，包括參考設計以及原理圖評審。

PCB布板布線：4周，包括配合結構、PCB進行電路調整或者器件重新選型。

發板及等待回板：2周，這兩周是最閑的，發板同時必須完成BOM上傳，這個不能忘。多看自己的圖！

回板檢查：1周，將自己的板子跑起來，能燒錄uboot，網口能ping通。檢查有無焊接問題。聯系結構進行機器組裝，查看結構有沒有問題。

驅動調試：5周，配合完成所有底層功能的調試。

媒體版本：2周，這個是驅動調試之后第一個整機跑起來的版本，準備拿給測試進行測試。

信號測試：3周，配合信號測試人員完成信號測試。同時給做業務研發人員準備板子給他們研發。

功能測試：2周，配合功能測試人員完成環境測試，防護靜電浪涌測試，以及其他功能測試，EMC測試等。

解BUG等待：2周，解決上述出現的所有BUG！

改板與發板：2周。

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當然，具體時間會隨著產品的復雜程度而變化，上面只做參考，不能一概而論。