計算流體動力學軟件工具可用于考慮印刷電路板對封裝選擇，電路板布局和結構以及外殼設計等方面的影響。

在計算流體動力學的傳統行業中（ CFD）已被用于研究產品性能，例如航空航天，核能和汽車，設計時間相對較長，安全性和可靠性優先于成本和性能。

這些行業的電子設計也受到影響通過這些問題。重點更多的是將組件溫度降低一些安全范圍，遠低于其額定值，以延長其使用壽命。在冷卻系統中建立冗余的努力已經付出，因此如果風扇出現故障，系統仍然可以在規格范圍內正常運行，并且可以在系統運行時更換風扇。

在大批量消費電子產品中，成本和性能是關鍵驅動因素。從概念設計到生產，變化的步伐使設計時間縮短到幾個月。最大限度地降低產品單位成本是設計活動的關鍵部分。

這轉化為需要探索設計空間，以確保通過考慮設計的所有方面（如包裝）的影響來選擇最具成本效益的冷卻解決方案選擇，PCB布局，電路板結構和外殼設計，例如風扇尺寸，位置和通風口定位。

快速分析和設計空間探索的這一獨特且最重要的要求促成了電子冷卻的發展從20世紀80年代末到現在的CFD軟件。這些解決方案利用不同的CFD技術與傳統的貼身CFD技術相比，可以更快地提供第一個結果，并為后續設計迭代提供更快的周轉時間。

采用最新的CFD技術，對熱模型進行修改，包括幾何變化，網格化，解決方案和結果后處理可以自動化，為更高價值的活動騰出寶貴的工程時間。通過允許工程師在設計過程的早期階段運行多個場景，該技術可用于優化功能。