佳能提高了用于0.15微米IC的248納米掃描儀的吞吐量

SAN JOSE - 佳能美國公司的半導體設備部門今天宣布將推出一款新產品下周在加利福尼亞州圣克拉拉舉行的SPIE微光刻研討會上，用于0.15微米集成電路的高通量248納米掃描儀。新的光刻工具使用2千赫茲的氟化氪（KrF）準分子激光器來曝光125個8英寸晶圓佳能美國半導體營銷總監兼總經理Phillip Ware表示，FPA-5000ES2 +旨在滿足對具有200毫米和300毫米晶圓功能的高效掃描儀的日益增長的需求。設備部。 “佳能已收到三星和其他主要半導體公司的新型FPA-5000ES2 +的后續訂單，用于200毫米生產線和300毫米試驗晶圓廠，”Ware補充道。“

據佳能公司稱，新型掃描儀設計用于處理0.18和0.15微米的設計規則，并允許在一天內從200毫米到300毫米的晶圓格式進行現場轉換。

FPA-5000ES2 +基于佳能5000掃描平臺，與其前身FPA-5000ES2相比，吞吐量提高了25％。佳能表示，更高的吞吐量是設計修改以及增加的激光功率和照明強度的結果。

“通過增強的ES2 +，客戶現在可以根據具體情況在掃描儀或步進機之間輕松選擇“Ware說。”

同樣在下周二和周三舉行的SPIE微光刻研討會上，佳能研究人員和聯合開發合作伙伴計劃詳細介紹193納米工具開發，鏡頭波前像差降低以及該公司的雙曝光技術，稱為IDEAL（用于高級光刻的創新雙曝光），這是去年首次披露的（見1999年2月12日，故事）。