華為在不久前已在歐洲正式發(fā)布了旗下的Mate 20 X 5G手機(jī)，上周國行版也在深圳發(fā)布，并且揭曉國內(nèi)售價。著名數(shù)碼硬件拆解團(tuán)隊(duì)iFixit將這款5G手機(jī)歐洲版進(jìn)行了拆解，發(fā)現(xiàn)了華為自研巴龍50005G基帶芯片中，居然也有3GB的RAM

據(jù)介紹，這款新旗艦擁有7.2寸OLED多點(diǎn)觸控顯示屏，分辨率為1080×2244，同時還搭配華為Kirin 980芯片組、8 GB RAM、256 GB 板載存儲和Balong 5000多模5G調(diào)制解調(diào)器。

另外，4,200 mAh電池，支持40 W SuperCharge 2.0、三合一后置攝像頭：40MP/ 1.8,20PS/ 2.2和8MP/ 2.4鏡頭，5倍光學(xué)變焦，其中前置攝像頭位于“水滴”凹口中。

在機(jī)身底部是我們常見的配置：USB-C端口，兩個麥克風(fēng)孔和一個揚(yáng)聲器網(wǎng)罩。而在機(jī)身上邊緣，我們找到另一個麥克風(fēng)孔和紅外線發(fā)射器。

與已經(jīng)很大的 Mate 20 Pro 相比，X 5G看起來更龐大。在它的背面標(biāo)注的5G字樣是身份的象征，相機(jī)陣列下方是指紋傳感器，很多人說這款手機(jī)把指紋識別放在后面，而不是屏下，是最大的敗筆。

雖然這款 Mate 的防水等級僅為IP53，但SIM卡托盤配備了橡膠墊圈 —— 最近我們通常會在打著“防水”稱號的智能手機(jī)上看到這種配置。

華為推出的手機(jī)大多支持雙卡功能，這次Mate 20 X 50手機(jī)中SIM托盤的插槽1保留用于5G卡，而插槽2僅最高支持4G卡。

后蓋打開后，可以看到一圈碩大的、用于連接指紋識別傳感器的柔性電纜盤踞在后蓋，但它是如此長，我們不用擔(dān)心在拆解下一層時會扯斷它。

華為Mate X 5G用一堆螺絲將NFC線圈、天線和石墨導(dǎo)熱墊固定，下面還有一張隱藏的防拆機(jī)貼紙，另一個則隱藏在相機(jī)閃光燈模塊下。

iFixit認(rèn)為這是 一種奇怪的螺絲布局，只有拆除這些螺絲，才能斷開與后蓋指紋傳感器的連接。

2400萬像素，?/ 2.0 的前置式攝像頭，簡單地一撬就取下來了，這類易于維修的壓接接口是工程師們的最愛。

主板也輕易取下后，后置的三眼攝像頭也可以直接拔掉。

這款 triclops 采用與2018年10月 Mate 20 Pro 相同的技術(shù) —— 4000萬像素?/ 1.8 廣角，2000萬像素 ?/ 2.2 超廣角和 800萬像素?/ 2.4長焦鏡頭。

重頭戲開始，我們來看看Mate 20 X 5G的主板正面都有誰：

紅色●：美光D9WGR（MT53D1G64D8NZ-046 WT：E）8 GB LPDDR4，下面分層有麒麟980 SoC橙色●：東芝THGAF8T1T83BAIR 256 GB NAND閃存黃色●：三星K4UHE3D4AA-CGCJ LPDDR4X綠色●：Skyworks 78191-11用于WCDMA / LTE的低頻前端模塊淺藍(lán)●：HiSilicon Hi6526 PMU深藍(lán)●：恩智浦80T37（可能是NFC控制器）

與4G版本的主板對比，左下方較小的板屬于Mate 20 Pro。

更多芯片的主板背面，這一面也幾乎被華為海思自家的芯片所占領(lǐng)：

紅色●：Qorvo 77031 4T8R中/高頻段模塊橙色●：HiSilicon Hi63650黃色●：HiSilicon Hi6421電源管理IC綠色●：HiSilicon Hi1103 Wi-Fi模塊藍(lán)色●：HiSilicon Hi6D03

再次于較小的Mate 20 Pro主板進(jìn)行比較

華為Mate 20 X 5G最重要的就是巴龍5000基帶芯片，iFixit將手機(jī)主板上的屏蔽罩揭開后并沒有發(fā)現(xiàn)這款芯片的蹤跡，反而看到兩個存儲芯片（實(shí)際上是麒麟980和巴龍5000芯片上堆疊封裝的）。

當(dāng)他們用刀揭開三星LPDDR4X芯片后，就發(fā)現(xiàn)了海思Hi9500 GFCV101芯片，而這就是巴龍5000 5G基帶芯片了。這也是首次在實(shí)際手機(jī)中看到的5G基帶芯片，而且這也是目前發(fā)現(xiàn)的首款擁有內(nèi)存的基帶芯片，高達(dá)3 GB的RAM是否說明5G 手機(jī)的數(shù)據(jù)傳輸太快，需要在基帶上設(shè)置一個巨大的數(shù)據(jù)緩沖區(qū)？有懂的朋友歡迎留言指出。

隨后，iFixit也撬開了Micron內(nèi)存芯片。果然，下面就是海思半導(dǎo)體 Hi3680 GFCV150，也稱為麒麟（Kirin）980。

為了能夠暢通無阻地接觸電池，iFixit拆除了主板互連電纜、粘上的揚(yáng)聲器以及帶有USB-C端口的子板。

電池上有拆卸說明，只要按照1-2-3的步驟很簡單就能拆下。這與 Mate 20 Pro 中使用的電池完全相同，重量為16.04 Wh（4,200 mAh @ 3.82 V）。

雖然這塊電池遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于Mate 20 X中高達(dá)19.1 Wh（5,000 mAh）的電池 —— 但與iPhone XS Max的雙電池12.08 Wh（3,179 mAh）動力相比，它仍然是一個儲能怪物。雖然5G版依舊有40W超級快充加持，但由于目前巴龍5000基帶芯片依舊是外掛形式，能耗偏高，所以難免對其使用時間產(chǎn)生了一絲擔(dān)憂。

顯示器用的粘合劑比后蓋粘合劑更緊密，但iFixit還是熟練地打開了。這款 Mate 沒有任何花哨的顯示器指紋傳感器，只有一個空白的 OLED 屏幕和鋁框架——當(dāng)然這對于喜歡正面指紋解鎖的人來說，是個遺憾。

這款 7.2英寸 OLED 面板由三星制造，與標(biāo)準(zhǔn)的 Mate 20 X 非常相似，在石墨箔后面的鋁框架上有一個大的散熱空間。

華為默默深耕5G領(lǐng)域多年，擁有非常多的技術(shù)儲備，此次也是最早推出5G手機(jī)的一批公司。本次拆解也能看出，華為在5G研究上確實(shí)有著很多創(chuàng)新，比如巴龍5000 5G芯片就充分展現(xiàn)了華為的實(shí)力。

另外iFixit還發(fā)現(xiàn)，除了三家美國公司的芯片（Micron，Skyworks和Qorvo）和荷蘭的NXP模塊外，主板上的主要器件均主要由華為內(nèi)部品牌海思半導(dǎo)體和其他亞洲制造商（東芝，三星）主導(dǎo)。