在PCB上，設(shè)計(jì)人員經(jīng)常會(huì)碰到一些帶有金屬外殼的器件。比如復(fù)位鍵、USB接口、網(wǎng)口等等，可是這些器件的外殼，要不要接地？接什么地？

一、無金屬外殼的接地設(shè)計(jì)

無金屬外殼， PCB電路板中元器件一般不要求接地，正常情況下也無法接地。對(duì)于單板上高速、大功率的芯片，有時(shí)設(shè)計(jì)工程師可以設(shè)計(jì)一種接地的散熱片。將散熱片安裝在PCB上，并且與單板的地層連接。

二、有金屬外殼的接地設(shè)計(jì)

在PCB單板上，如果碰到有金屬外殼的器件，一定要接地，并且外殼應(yīng)該是大面積接地。否則將難滿足設(shè)備的電磁兼容性要求。具有金屬外殼的接插件，其金屬外殼應(yīng)與接地的機(jī)殼或底板緊密相連。如果接插件在后背板上，則把所有接插件布局在靠近一個(gè)固定螺絲的部位。在后背板單獨(dú)設(shè)立一接地母線。該接地母線與接插件的金屬外殼相連并通過背板的固定螺絲與接地的機(jī)殼相連，該接地母線與后背板的其他接地線或接地面要隔開一定距離。地線插針應(yīng)足夠多且應(yīng)縱向安排，接地線與地線插針連接要有足夠粗。以免形成接地瓶頸。對(duì)于高頻信號(hào)尤其是高頻時(shí)鐘信號(hào)，周圍應(yīng)用地線插針包圍。

對(duì)于有金屬外殼的器件，比如RS232接口、復(fù)位鍵、USB接口、網(wǎng)口等。設(shè)計(jì)工程師需要對(duì)其外殼進(jìn)行接地處理，但接地不當(dāng)又會(huì)引起問題。對(duì)于這些金屬外殼的器件，接地一定要大面積，單點(diǎn)接地。

三、印制板上空余區(qū)域的接地設(shè)計(jì)

在多層板中間層的布線大片空曠區(qū)域，如果不敷銅。在PCB板制造過程中，由于一邊沒有銅箔，在壓合時(shí)，容易產(chǎn)生翹曲度，也就使整塊線路板不平整。而且在印制板上空余區(qū)域應(yīng)大面積鋪銅并接地。過孔要足夠多，接地連線要足夠粗。并刪除小面積的接地銅箔。大面積敷銅，要注意開幾個(gè)槽，以緩解銅箔起泡。還有就是：1.在大面積地與接插件或IC引腳相連的地方使用十字花焊盤，有利于焊接。2.晶振附近接地，一定要設(shè)好隔離帶，晶振外殼與地相連。3.電路板螺絲孔最好采用串聯(lián)單點(diǎn)接地方式，而非懸空。4.數(shù)字地和模擬地采用單點(diǎn)接地方式，以防干擾。

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