為了推進國內半導體產業發展，2014年國家多部門聯合多個企業成立了“國家集成電路產業投資基金”，這就是俗稱的大基金，一期投資高達1387億元。

大基金投資的半導體項目主要是國內比較急需的，基礎比較差的，根據官方報告，大基金一期總投資額高達1387億元，公開投資公司為23家，累計有效投資項目達到70個左右，投資范圍涵蓋集成電路產業上、中、下游各個環節。

在一期投資的項目中，半導體制造行業占了67%，包括中芯國際的先進晶圓代工、紫光旗下的長江存儲閃存芯片等等，這個領域的投資遠超其他半導體行業，畢竟半導體制造是國內目前最薄弱的環節，不算國外公司在國內投資的公司，中國半導體芯片的國產率只有4.2%。

大基金一期已經完成了使命，去年就報批了二期大基金，日前有消息稱大基金二期已經完成了募資，總額超過2000億元，規模比一期更大。

此外，二期大基金的投資重點也有所變化，相比一期大基金主要關注上游的設計、制造及封測來說，二期大基金將重點關注下游應用，希望下游產業鏈來帶動半導體產業發展。

據悉，二期大基金的投資主要用于人工智能、5G、物聯網等終端應用產業，這也是目前各國爭相發展的熱門領域。

此外，半導體制造裝備及材料也是二期大基金投資的重點，在這方面日本政府管制韓國出口的事例剛好又給中國廠商上了一課，不止韓國廠商依賴日本公司供應的重要半導體原料，中國公司也一樣依賴海外公司，從硅晶圓到光刻機再到蝕刻材料，越是高端領域的材料越是依賴日本、美國等公司。

半導體制造裝備也是核心技術，在這方面美國公司占據市場的主流，包括KLM科磊、應用材料等，此前福建晉華集團原本是準備去年底量產內存芯片的，結果被美國制裁，這幾家美國公司供應的裝備也被停止了，導致晉華集團事實上陷入了停產，目前都沒有恢復的跡象。