說ARM是歐洲有史以來最成功的半導體公司會是有爭議的，以該公司的獲利能力來看或許還并不是如此，但在全球影響力方面可以算是，在總市值部分當然肯定是。

而ARM能達到目前的成就，有部分來自于對處理器核心、軟體處理堆疊，以及延伸至軟體執(zhí)行之閘極與電晶體架構/結構等相關事務之嚴謹與專注。ARM沒有做的事情，是砸大錢在研發(fā)競賽上，或是投資新創(chuàng)公司──雖然有些科技迷媒體記者還蠻希望他們這么做。

隨著ARM這家公司不斷壯大，以及IC越來越復雜──從需要思考數(shù)十億電晶體的抽象過程，到量子力學物理學──再加上應用越來越多樣化，該公司技術長 Mike Muller旗下的研究人員，承擔了更多推動整個產(chǎn)業(yè)界前進的責任，至少在思考“半導體研發(fā)該往哪走？”這個問題上。

因此當 Muller在上個月于美國矽谷舉辦的年度ARM TechCon技術研討會上，描述以塑膠材料實作的Cortex-M0處理器核心，至少能與ARM在早期的ARM-1媲美，我們應該要特別注意。

我們也應該注意ARM已經(jīng)投資了至少一家鎖定塑膠邏輯技術的新創(chuàng)公司Pragmatic Printing，這家新公司原本總部是在英國曼徹斯特，后來搬到了ARM總部所在的劍橋。

當然，塑膠處理器核心的演進歷程不會與矽晶片相同；塑膠電路不會有與矽晶片相同的摩爾定律（Moore‘s Law）來推升電晶體密度。而塑膠電子元件的性能也不會像以矽制作的相同元件一樣好，但對一些物聯(lián)網(wǎng)應用（IoT）可能已經(jīng)足夠了。

Muller在ARM年度技術大會上也敘述了一個塑膠IC的摩爾定律，也許看來并不如目前矽晶片的摩爾定律那樣進展迅猛，但現(xiàn)在矽晶片的摩爾定律已經(jīng)來到高點，塑膠IC版本的摩爾定律才剛剛起步。

現(xiàn)在是可以開始擁抱可編程塑膠電路的時候了，而且也許在30年之內，這個技術領域將會誕生一家超級成功的半導體公司！