到目前為止，物聯(lián)網(wǎng)可穿戴應(yīng)用中最大的亮點無非就是Apple Watch了。

Apple Watch是在4月10號開始接受預(yù)訂，4月24號正式發(fā)售的。Apple暫時還沒給出具體的銷售數(shù)據(jù)，但是有一家商業(yè)數(shù)據(jù)研究機構(gòu)Slice Intelligence收集到了美國本土Apple Watch消費的Email收據(jù)，他們估計在4月10號第一個預(yù)售日就已經(jīng)有了100萬只的預(yù)售量，同時截止到6月中旬也就是正式發(fā)售后兩個月總共銷售了280萬只。對今年整年Watch總出貨量的預(yù)估，大多數(shù)分析機構(gòu)的數(shù)字基本落在1500-3000萬只左右。

我們可以等Apple新一季財報出來以后，去確認一下他們預(yù)測的對不對。拿出這些數(shù)據(jù)，是想說明什么呢？相比之下，去年Android Wear整年的出貨也才不到100萬只。所以說，有一句話應(yīng)驗了，就是說2015年真正是可穿戴設(shè)備爆發(fā)元年，這也是因為Apple Watch的推動。

另外，智能硬件又不僅僅是手表、手環(huán)、眼鏡這樣的可穿戴設(shè)備的范疇。目前估值比較高的，還有像Google收購的Nest恒溫器，像Facebook收購的Oculus頭戴式虛擬現(xiàn)實設(shè)備，還有Google和Qualcomm投資的Magic Leap——一個號稱30-40年后的計算技術(shù)。

前幾天微信上還在瘋轉(zhuǎn)一個帖子，標題是“中國大搞特稿互聯(lián)網(wǎng)+，美國卻悄悄進入新硬件時代”，光看標題還真有點“捧硬件、貶互聯(lián)網(wǎng)”的意思。其實在物聯(lián)網(wǎng)架構(gòu)里面，互聯(lián)網(wǎng)大數(shù)據(jù)和智能硬件都有他們各自的分工。美國這些新硬件不也是互聯(lián)網(wǎng)公司在推動嗎，不也需要互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計算嗎？其實中國的互聯(lián)網(wǎng)公司BAT以及小米也都在干同樣的事，就是到處收購智能硬件公司。為什么呢？因為硬件是入口，是用戶的入口，數(shù)據(jù)的入口。

所以，我們看智能硬件作為物聯(lián)網(wǎng)的硬件入口，是物聯(lián)網(wǎng)金字塔塔基的感知層的一部分，是最基礎(chǔ)的一層。通過最基礎(chǔ)的感知層來收集數(shù)據(jù)，經(jīng)過通信和數(shù)據(jù)整理，去解決各類應(yīng)用場景的問題，最終需要大數(shù)據(jù)來做分析，對各類場景應(yīng)用服務(wù)做優(yōu)化，實現(xiàn)真正的智能交通、智慧醫(yī)療、智慧城市等等。

物聯(lián)網(wǎng)這個架構(gòu)其實跟一個知識進階的金字塔有異曲同工之妙。

數(shù)據(jù)是基礎(chǔ)，數(shù)據(jù)傳遞出來就成了信息，利用信息能夠解決問題了就是知識，再提煉一下，能夠有效率的解決問題并提供最大價值的就是智慧。

所以每一層都很重要，沒有基礎(chǔ)也就沒有上層建筑。

那么這個基礎(chǔ)、這些Internet of Things的Things到底有多少潛力呢？

根據(jù)Gartner最新的預(yù)測，到2020年，正在使用的物聯(lián)網(wǎng)硬件將會有300億只，這個數(shù)量里不含手機、平板和電腦。同時，在2020年這一年就將出貨90億只。其中的芯片至少需要450億顆。也就是每只硬件里至少需要5顆芯片。

為什么是5顆呢？

Gartner的分析師是這樣說的：2-3顆sensor，1顆MCU，1顆communication，有時還需要1顆PMU電源管理。

這基本上是個手環(huán)的芯片需求嘛。手環(huán)是最簡單的，其他智能硬件對于芯片的需求應(yīng)該遠不止這個數(shù)。

最近對物聯(lián)網(wǎng)還有一個槽點，是說物聯(lián)網(wǎng)這塊餅是看上去很美，但是想吃又吃不到，吃到了又吃不飽。拿業(yè)界默認的1000萬定理為例，就是一顆芯片的出貨量達到1000萬顆，才能沖抵高昂的EDA Tool、IP、光罩、流片等費用的加總。一個小公司為了物聯(lián)網(wǎng)做了一顆芯片，結(jié)果沒做到1000萬，已經(jīng)先倒了。

這個我們或許可以從市場戰(zhàn)略部署來看。這個公司開發(fā)一款產(chǎn)品，他的市場定位是什么？是否只針對特定應(yīng)用場景，而在這個應(yīng)用場景僅會面對比較少的競爭？

另外，他對自身優(yōu)勢的定位又是什么？如果在一個充滿競爭的環(huán)境里，他的產(chǎn)品是否能夠比目前市面上的產(chǎn)品提供更好的性能、更合理的價格？

更好的性能需要在哪些方面體現(xiàn)呢？

目前的智能硬件在功能的實現(xiàn)上最需要在哪些方面繼續(xù)完善呢？

還是這四個答案：一個是感知，一個是互聯(lián)，一個是智能化，一個是低功耗。用傳感器來實現(xiàn)感知，用射頻技術(shù)來實現(xiàn)互聯(lián)，用控制器來實現(xiàn)智能化，最后需要整個系統(tǒng)設(shè)計包括每個元件、包括電源管理一起來降低功耗。

去年百度的The Big Talk請到了一位被稱為可穿戴教父的人物——Alex Pentland。他是MIT的一位教授，從七八十年代就開始做可穿戴，是最早從事可穿戴領(lǐng)域研究的。他在論壇上說他很少使用可穿戴設(shè)備，因為現(xiàn)在這些可穿戴設(shè)備還不夠好，達不到他的標準，不能提供他想要的信息。

他的大致的意思是數(shù)據(jù)還不夠精準，戴著身上很不方便，不能解決問題。

那怎么辦？

數(shù)據(jù)的精準，還需要負責感知的傳感器做得更加精準、靈敏度更高。把穿在身上的設(shè)備變成身邊環(huán)境里的智能硬件，還需要更多的傳感器。這樣一來，勢必需要設(shè)備之間更多的互聯(lián)。數(shù)據(jù)量更大了以后，還需要更強的計算和控制。設(shè)備更多了，還需要進一步降低功耗。最后，就是大數(shù)據(jù)的事情了，拿著精準的預(yù)處理過的數(shù)據(jù)去做生命科學(xué)和人的行為習(xí)慣的分析，最終幫助用戶解決問題，實現(xiàn)智能的世界。

所以說，這些底層的硬件，主要是硬件里面的IC，在感知、互聯(lián)、智能化和低功耗方面還有很大的進一步完善的空間。