半導體廠一般提供給設計公司-45度到125度之間的PDK用于電路仿真。如果超出這個溫度，比如超低溫（77K）或者超高溫（300度）對于很多設計公司來說，因為沒有在這個溫度下的器件模型和PDK，所以做不了電路仿真。 當然也有很多設計公司（模擬，射頻，微波）對半導廠流片結果和仿真不匹配的不滿。 在這種情況下，很多設計公司無能為力，只能忍屈求全，如果一旦產品性能遠離仿真結果那就是廢片。

針對客戶的不同需求， XMOD不但提供超低溫超高溫的器件模型，比如：

使很多設計公司能夠預先知道超低溫，超高溫仿真結果，充分調節電路性能。 同時，由于這是模型的二次開發，半導體廠是沒有的，設計公司單獨擁有，那么在設計效率和性能方面，站在整個市場前端。由于市場上沒有其他公司有相同的模型和PDK，公司設計出來的產品也更有定價權和附加價值。設計公司跳巢是普遍的，一旦核心人員離開，很容易造成設計核心泄露。在模型和PDK二次開發下，就算核心人員離開也帶不走二次開發的模型和PDK，如果到了其他設計公司，他所擁有的還是半導體廠提供的常溫下的模型和PDK，做不了超低溫，超高溫設計開發，就算想REVERSE ENGINEERING， 它也永遠站在你的后面，而且模仿成本非常高。 除了超低溫，超高溫，模擬，高頻電路方面就算在常溫下的半導體廠模型和PDK，也不一定符合設計公司的應用，比如不是超低功耗，高速，不匹配等，在這種情況下，可以做下來和我們討論，找出合適客戶的方法來解決。

另外，有些公司會苦惱，因為他們用的是半導體廠模型和PDK，不需要修改，但是就是擔心自己的設計被人抄襲，那沒有關系。XMOD專注于Active/Passive 器件的模型定制，在99%和半導體廠相同PDK的前提下，XMOD會給設計公司單獨設計1-2個器件的模型并融入到PDK，并且把這些器件用在設計中，這樣一來，就算員工離職，他們在短時間內也帶不走設計電路中的定制器件，增加了盜版的門檻。比如通過Inductor 定制和MOSFET定制尺寸器件的獨立建模和PDK：

總的來說，國內整個IP環境不是很完善的狀態下，設計公司應該在有條件的情況下，爭取有更多有些私人定制和有特色的產品，爭取話語權，否則很容易被淹沒在同類產品成本的惡性競爭的大潮中。 國內沒有好的IDM公司，半導體廠和設計公司的知識差距是非常大的，XMOD希望來彌補這個差距，成為當中的橋梁，也為國內的虛擬IDM平臺建立貢獻自己一份力量。

2017年，是充滿期待的一年，XMOD將為你帶來6月底在杭州舉辦的國際模型會議，同時也會引進歐洲先進工藝(GaAs，GaN, InP)的流片和MMIC芯片，模塊，敬請期待。