國際半導體產業協會（SEMI）昨（24）日表示，受美中貿易戰和半導體廠庫存升高影響，全球半導體硅晶圓第2季出貨面積持續滑落，降至29.83億平方英吋，為六季來低點，季減2.2%，年減5.6%。業者普遍認為，本季庫存調整持續，市況下季回溫。

SEMI全球行銷長暨***區總裁曹世綸表示，全球半導體硅晶圓出貨正面臨與其他產業遭遇到同樣的逆風沖擊，雖然目前出貨成長受到抑制，不過，長期前景依然看好。

半導體硅晶圓業者透露，記憶體廠庫存升至近年高點，且第2季過后相繼減產，加上晶圓代工廠和整合元件廠上季產能利用率下滑，是半導體硅晶圓上季出貨銳減的主要關鍵。

國內半導體硅晶圓大廠環球晶、合晶都認為，美中貿易戰沖擊全球經濟，半導體廠庫存調整，導致半導體硅晶圓庫存升高，加大現貨市場降價壓力。

環球晶表示，面對客戶庫存調整，環球晶針對長約部分，未答應客戶降價，客戶也了解不需冒短期波動風險不履行合約，基于和客戶維持穩定長久關系，環球晶采取讓客戶調整硅晶圓拉貨產品及部分遞延拉貨的彈性。

環球晶預估，半導體產業下半年客戶端營運應會逐季回溫，不過客戶應會先消化庫存，庫存還需要時間調整。環球晶預估，客戶第2季庫存水位會達到高峰，和SEMI昨天公布第2季半導體硅晶圓銷售面積為六季來低點吻合。

環球晶提供長約客戶出貨彈性因應，預估客戶下半年庫存水位應可逐步下降。環球晶認為，下半年產品價格壓力較小，但出貨量壓力相對較大，該公司今年整體出貨面積可能較去年少，但8吋和12吋較高單價比重拉升，小尺寸比重下滑，整體營收仍可比去年成長。

合晶預期，下游客戶調整要到本季才能消化完畢，下季逐步回溫。

硅晶圓現貨跌價壓力大了

***最大、全球第三大半導體硅晶圓廠環球晶董事長徐秀蘭早前表示，現階段硅晶圓現貨價跌價壓力比前二季大，環球晶以長約為主，影響不大。法人憂心，現貨價持續承壓，對合晶、臺勝科等現貨市場比重較高的業者相對不利。

法人認為，相較于環球晶以長約為主，合晶、臺勝科等長約量不比環球晶，且先前業界四哥德國世創（Siltronic）三度調測全年營運展望，就是因為該公司主攻現貨市場，而現貨價跌價壓力大所致，因此，需留意現貨價持續走跌，對長約比重低的廠商造成的沖擊。

業界人士指出，美中貿易戰已嚴重沖擊半導體市場，去年名列三大漲價電子元件的半導體硅晶圓，今年價格松動并開始跌價，現貨比重高的Siltronic被迫降價，并三度調測全年營運展望，合晶和臺勝科也分別在下半年降價反應客戶庫存升高；目前市場正關注采取年度長約的環球晶，明年在面臨重新議約是否下修。

徐秀蘭認為，若沒有長約的話，現貨價格目前壓力確實較前二季大，雖然有部分需求應用開始回溫，但市場庫存水位還是很高，若要加入新的貨源，除非能將存貨成本均低，因此大家都會試圖將存貨成本往下壓，導致現貨價格承壓。

對于目前現貨價低于合約價，徐秀蘭說明，主因每家公司業務模式不同。她認為，Siltronic是一家很好的德國公司，但它選撢以以「市價」作為營運模式，與環球晶采用「長約」的方式完全不同，去年硅晶圓價格大好，Siltronic也趁機讓公司獲利極大化，繳出相當出色的毛利率，足足比環球晶高10個百分點，但今年以來，半導體廠庫存持續升高，也自然會優先減少現貨采購，Siltronic自然壓力也會比較大。

她研判現貨價在下半年仍會面臨壓力，反觀環球晶因采一年期長約，透過提供客戶彈性產品組合及部分品項拉貨遞延措施后，受到沖擊有限。

半導體業者表示，目前記憶體廠庫存水位升高，是導致硅晶圓現貨價格持續下滑的主要關鍵，記憶體廠多是12吋晶圓的最大用戶，也使12吋報價降價壓力最大。其他如6吋、8吋等規格產品，現貨價也難逃下修命運。

環球晶和客戶采一年期長約，日系二大硅晶圓廠信越半導體和勝高，則簽約三年期長約，因此法人關注明年環球晶面臨重新議約，是否面臨下修，多數分析師認為環球晶可能得降價，不過美中貿易戰雙方協議結果，才是左右未來價格動向最主要因素。