如果您想制作自己的PCB，并且可以使用銑床，那么本教程將涵蓋所有的基礎(chǔ)知識(shí)。這是一個(gè)非常簡(jiǎn)單和簡(jiǎn)短的教程，可以幫助您使用Roland PCB銑床（Roland Modela MDX-20）開始制造PCB。您將能夠立即開始為您的項(xiàng)目制作精美的PCB ：）本教程使用Fab模塊軟件包將設(shè)計(jì)文件發(fā)送到PCB銑床。因此，請(qǐng)查看本教程的其余部分以開始PCB銑削。如果您想使用這臺(tái)機(jī)器和其他很酷的制造設(shè)備，請(qǐng)查看麻省理工學(xué)院最近設(shè)置的Kochi和Trivandrum的Fab實(shí)驗(yàn)室。

此外，如果您想手工制作PCB，還可以查看本教程，了解如何在家制作PCB。

安全注意事項(xiàng)

Modela是一款功能強(qiáng)大的CNC，它偶爾會(huì)產(chǎn)生大量灰塵或小板塊碎片。操作機(jī)器時(shí)，務(wù)必穿戴護(hù)目鏡。當(dāng)主軸處于活動(dòng)狀態(tài)時(shí)，也不要觸摸鉆頭或?qū)⑹挚拷娐钒濉?/p>

熟悉Roland Modela MDX-20 PCB Miller上的控制器

控件非常明顯：

綠色電源按鈕，可以很好地控制電源。

查看，將切割頭移開，底板朝向您，這樣您就可以放置/看到您的切割面。

工具向上，向上移動(dòng)切割頭。

工具向下，將切割頭向下移動(dòng)。

設(shè)置犧牲層

我們將使用覆銅板作為我們的犧牲層。我們需要一個(gè)犧牲層，因?yàn)槿绻霈F(xiàn)問題并且銑削鉆頭超出預(yù)期，我們可能最終會(huì)損壞底板。犧牲層的名稱表明犧牲了自己以保護(hù)基板免受任何損壞。

要做到這一點(diǎn)，我們將雙面膠帶貼到銅包層上電路板，與我們要研磨的電路板大小相同或更大。確保當(dāng)您將板放置在構(gòu)建板上時(shí)，您將留下1平方厘米的邊框。確保電路板處于水平狀態(tài)并在其上方施加足夠的力以使其粘附在基板上。

設(shè)置用于銑削的PCB板

如前所述，將雙面膠粘劑涂在待研磨的板上。確保粘合劑幾乎均勻放置，以使銑削表面保持水平。看看下圖：

在PCB上粘貼雙面膠帶

現(xiàn)在，放置犧牲層上的板，與之前一樣留下1平方厘米的邊框。

放置PCB板

現(xiàn)在在板上輕輕施加壓力，使板粘附在犧牲層上。觀察銑削表面，看其是否有水平。如果沒有嘗試輕輕地在凸起區(qū)域施加壓力，如果不起作用重做粘合劑部分，確保其水平并均勻分布。完成后，您的銑削表面就緒。

在PCB板上均勻施加壓力

將銑刀刀頭安裝到PCB銑刀上

使用Modela前面板上的“Tool-UP”按鈕抬起銑頭。使用內(nèi)六角扳手輕輕松開銑頭上旋轉(zhuǎn)部件上的六角螺母，輕輕取下現(xiàn)有鉆頭。

使用Allen鍵刪除位

銑削位

根據(jù)您想要的切割類型，您必須從2個(gè)可用位中進(jìn)行選擇。跡線為1/64，邊界切割為1/32。確保在存放鉆頭時(shí)，應(yīng)將其放置在適當(dāng)?shù)娜萜髦胁⒋蜷_蓋子。

設(shè)置Fab模塊

通過使用離線“fab”軟件包或在線fabmodules.org網(wǎng)站，您可以通過兩種方式使用此銑床。我們將在本教程中使用Fab Modules網(wǎng)站，但這兩種方法幾乎相同。還有本教程的離線版本。

如果您不熟悉PCB設(shè)計(jì)，請(qǐng)查看本教程，該教程可幫助您使用Eagle軟件進(jìn)行PCB布局。制作電路板布局后，您必須將其導(dǎo)出為具有黑白顏色的圖像（.png）文件。銑刀除去板的黑色部分，白色部分保留為電路跡線。用于該銑刀的PCB布局示例：

PCB布局

選擇“輸入格式”，然后從相應(yīng)的下拉菜單中選擇，選擇圖像（.png）。并從本地存儲(chǔ)加載PCB跟蹤。

Fab模塊

請(qǐng)注意圖像應(yīng)該是黑色和白色，不是顏色，不是灰度，而是黑色和白色。白色部分決定你的電路。 （如果需要，您可以通過單擊‘反轉(zhuǎn)圖像’按鈕來反轉(zhuǎn)圖像。在輸出格式下拉列表中選擇‘ Roland Mill（.rml ）’選項(xiàng)。

設(shè)置原點(diǎn)

下一步，您需要設(shè)置PCB銑床或CNC的原點(diǎn)。這樣做是為了讓機(jī)器知道應(yīng)該從哪里開始操作。這對(duì)于在銅板上選擇所需的區(qū)域也是至關(guān)重要的。要制作的PCB。

選擇‘移動(dòng)到xmin，ymin ’選項(xiàng)。這樣可以將銑頭默認(rèn)移動(dòng)到零點(diǎn)20mm，20mm，你可以玩使用這些值。

設(shè)置原點(diǎn)

現(xiàn)在使用‘’將銑頭向下移動(dòng)前面板上的 Tool-Down ‘按鈕，ti你到達(dá)銑削表面上方約0.5厘米。

現(xiàn)在用艾倫內(nèi)六角扳手輕輕松開固定鉆頭的六角螺母，使鉆頭掉落到銑削表面。然后擰緊螺母。現(xiàn)在，銑削鉆頭應(yīng)位于銑削表面的頂部，如圖所示。

啟動(dòng)PCB銑削

選擇’process‘下拉菜單下的’PCB traces‘選項(xiàng)。如上所示。在fab模塊中，將切割深度調(diào)整為約0.2-0.4mm，這似乎對(duì)我很有用，但隨意玩它，因?yàn)槲覀冇幸粋€(gè)犧牲層。

如上所示，選擇’ calculate ‘選項(xiàng)。這將生成設(shè)備的工具路徑。請(qǐng)耐心等待，因?yàn)檫@可能需要一些時(shí)間。一旦它完成了這個(gè)過程，它就應(yīng)該是這樣的：

現(xiàn)在您可以對(duì)此進(jìn)行修改并再次計(jì)算，一旦您對(duì)所看到的內(nèi)容感到滿意，請(qǐng)點(diǎn)擊’如上所示發(fā)送‘按鈕。一旦您將工具路徑發(fā)送到設(shè)備，它應(yīng)該開始切割。請(qǐng)耐心等待，直到整個(gè)切割完成。

但是等等！暫時(shí)不要拆下銑板。對(duì)表面進(jìn)行真空吸塵，然后仔細(xì)觀察電路并注意表面是否有任何不完整的切口。不完整的痕跡應(yīng)該看起來像上圖中的閃亮凹槽。如果這樣重做整個(gè)電路的切割深度會(huì)更多一點(diǎn)。

一旦你對(duì)電路感到滿意，用1/32位替換該位，并用邊框重復(fù)相同的過程以切割電路板。請(qǐng)務(wù)必在流程下拉列表中使用“PCB outline”選項(xiàng)。你必須使用另一個(gè)看起來像這樣的.png文件進(jìn)行邊框切割：

警告：

在操作過程中，銑刀鉆頭可能會(huì)斷裂，建議在使用時(shí)佩戴護(hù)目鏡。

在操作前和完成后切割后始終對(duì)表面進(jìn)行真空吸塵。

移動(dòng)切割頭可能會(huì)將手卡在外殼和外殼之間，在操作時(shí)將手遠(yuǎn)離切割區(qū)域。

故障排除：

如果在松開六角螺母時(shí)鉆頭沒有脫落，請(qǐng)嘗試輕輕旋轉(zhuǎn)銑頭。

如果設(shè)備開始奇怪地操作，關(guān)閉主電源然后打開它。

如果fabmodules站點(diǎn)不起作用，請(qǐng)確保您沒有同時(shí)運(yùn)行fab和fabmodules。嘗試注銷然后登錄。打開終端并輸入’ mod_serve ‘并保持終端會(huì)話。