7月23日，鵬鼎控股(002938)發(fā)布公告稱，為推進(jìn)募投項目的實施，公司擬繼續(xù)使用募集資金向全資子公司宏啟勝精密電子(秦皇島)有限公司(以下簡稱“宏啟勝”)增資3.50億元，用于募投項目高階HDI印制電路板擴(kuò)產(chǎn)項目建設(shè)。

根據(jù)公告，2018年9月，鵬鼎控股首次公開發(fā)行人民幣普通股(A股)2.31億股，募集資金凈額為36.01億元，公司擬使用其中12.01億元用于高階HDI印制電路板擴(kuò)產(chǎn)項目，宏啟勝為該項目的實施主體。本次增資前，公司已兩度向宏啟勝合計增資6億元。此次增資完成后，宏啟勝注冊資本將增至20.87億元，鵬鼎控股仍持有其100%股權(quán)，公司合并報表范圍未發(fā)生變化。

公開資料顯示，宏啟勝經(jīng)營范圍包括大中型電子計算機(jī)、便攜式計算機(jī)、新型電子元器件、新型儀表元器件、電子專用設(shè)備、精沖模、模具標(biāo)準(zhǔn)件、柔性線路板及零配件的研究、開發(fā)、生產(chǎn)、銷售等。2019年一季度，宏啟勝實現(xiàn)凈利潤3821.53萬元，期末凈資產(chǎn)為36.29億元(以上數(shù)據(jù)未經(jīng)審計)。

鵬鼎控股秦皇島工廠

5G時代PCB可用面積愈加緊促，SLP滲透率有望持續(xù)提升。蘋果從2017年開始主板采用雙層堆疊的2片SLP外加1片連接用的HDI板，在保留所有芯片情況下將體積減少至原來的70%；隨著5G時代射頻通路的增加帶來射頻前端數(shù)量增加，數(shù)據(jù)量增多、功能增多、屏幕增大帶來的電池體積增加PCB可用面積愈加緊促，SLP滲透率有望持續(xù)提升并導(dǎo)入安卓陣營；同時，M-SAP制程的單片SLP單機(jī)價值量是高階Anylayer的兩倍以上，帶來手機(jī)用PCB價值量提升。

鵬鼎控股于2017年下半年實現(xiàn)SLP量產(chǎn)，順利切入國際大客戶供應(yīng)鏈，成為重要SLP供應(yīng)商之一，根據(jù)公司招股說明書，宏啟勝的高階HDI項目計劃投資24億元，實現(xiàn)L/S為30/30μm、年產(chǎn)能33.4萬平方米的批量生產(chǎn)，并為下一步向10/10μm制程批量化生產(chǎn)打下堅實的基礎(chǔ)。

鵬鼎控股表示，公司本次以募集資金向全資子公司宏啟勝進(jìn)行增資是基于公司募投項目實際建設(shè)運(yùn)營的需要，有利于保障募集資金投資項目的順利實施，提高募集資金使用效率，符合公司及全體股東利益。