在智能型手機應用中，電容觸控技術日趨重要，除了橫跨顯示和生物辨識外，各種透過電容觸控芯片算法實現的功能，也影響民眾的使用習慣，例如壓力感測技術能讓使用者更精細的操作智能型手機各項功能。然而，蘋果在2015年將壓力感測導入iPhone后，相關供應鏈原本期待此技術將蓬勃發展，但至今不僅Android陣營未大規模采用，甚至有傳聞指出部分iPhone機種可能會舍棄此技術，后續發展值得密切關注。

自iPhone導入電容觸控屏幕后，是否具備手指觸控接口技術已成為消費者區分智能型手機和功能手機的一項指標，也帶起亞洲各地電容觸控技術相關廠商，而電容觸控芯片更是推動此趨勢的關鍵角色。隨著手機電容觸控芯片價格每年下調，以及電容觸控芯片的產品轉進，過去幾年來全球智能型手機電容觸控芯片產值皆維持在約14億美元的規模。

然而，拓墣產業研究院最新研究指出，2018年智能型手機電容觸控芯片產值將會大幅銳減至11億美元，主要原因為大部分手機新機開發案早就以多點觸控技術取代單點觸控技術，產品轉進單價成長空間有限，加上2018年導入顯示觸控整合芯片方案的機種開始放量，導致智能型手機電容觸控芯片產值于2015～2018年CAGR為負8％。

顯示觸控整合芯片現況

此類顯示和觸控整合芯片自2015年問世后，在2016年漸漸成熟，2017年透過與全屏幕設計相輔相成，市占率進一步提升，2018年更預計將再成長1倍以上規模，甚至待2019年晶圓代工廠產能問題緩解后，顯示觸控整合芯片將有望成為主流技術之一，因此，缺乏相關產品的電容觸控芯片廠商恐怕將面臨更嚴峻的挑戰。

柔性觸控技術需求大增

自三星在旗艦機種采用柔性AMOLED面板后，柔性AMOLED面板市場需求不斷提升，相對應的柔性觸控技術也越來越受重視。若蘋果在2018年新機種采用柔性AMOLED面板，可以預期2019年市面上柔性觸控技術的市場占比將會大幅提升，加上未來中國面板廠柔性AMOLED面板產能開出后，已開始耕耘可撓觸控技術的相關廠商，包括非韓系陣營的宸鴻、GIS、歐菲光、信利等智能型手機觸控模塊廠，以及新思、晶門科技與敦泰科技等可撓電容觸控技術的芯片廠，皆將有望迎來可觀商機。

電容觸控芯片廠轉進

壓力感測技術

iPhone系列用的Force Touch壓力感測技術為獨立模塊，其控制芯片是由蘋果自行設計，再委外臺積電與環旭電子代工制造和封裝測試。而Android陣營的華為，則在Mate S機種中將電容觸控模塊與壓力感測模塊整合，并搭載韓國Hideep整合此兩功能的芯片，實現類似蘋果Force Touch的功能，并同時兼顧成本和機構設計等重要因子。

自此以后，包含中興、宏達電與聯想等品牌，皆在2015到2016年之間推出采用類似壓力感測技術的機種，甚至有芯片廠商直接透過升級算法來感測手指按壓面積，用最低成本方案模仿此功能，也讓壓力感測技術在一夕之間成為智能型手機市場的新寵兒，各相關廠商和研調機構皆曾樂觀預測壓力感測技術于智能型手機的滲透率將會在2至3年內突破50％。

除了上述的顯示驅動芯片和壓力感測技術整合外，電容觸控芯片廠商的最大機會點莫過于指紋辨識。自蘋果導入指紋辨識以來，此技術于智能型手機的滲透率不斷提升，在近年自然是吸引眾多電容觸控芯片廠商跨入，除了Android陣營市占最高的匯頂科技以外，其他如新思、思立微、貝特萊與集創北方等廠商，皆是以原有電容觸控技術衍生出電容式指紋辨識芯片的廠商。觀察Android陣營的指紋辨識廠商市占狀況，將近一半的廠商同樣經營電容觸控芯片，這2種技術之間的密切關聯程度不言而喻。

手機觸控筆帶起新商機？

以上大略整理電容觸控芯片廠商近年策略和技術發展重點方向，但根據拓墣觀察，觸控筆同樣也是一個相當具有潛力的技術規格。

觸控筆技術雖然在市場推廣已久，但除了三星Note系列以外，此產品始終沒有在智能型手機應用得到太大突破。已故蘋果創辦人賈伯斯甚至公開表示，手指觸控才符合人類操作特性，不認同智能型手機搭配觸控筆。但賈伯斯逝世后，蘋果便在iPad上推出觸控筆銷售，到了2017年底更有市場傳言蘋果將在2018年或2019年推出支持觸控筆功能的新iPhone，該觸控筆則會以選配方式提供給消費者選擇。

若蘋果真的執行此策略，勢必會對手機產業刮起一股風潮，且因支持觸控筆功能的電容觸控芯片規格更加嚴格，需有更高的算法以實現更高的精密度需求和更高的抗背景噪聲能力，因此預估單顆電容觸控芯片單價將會提升約30％，對于在手機、平板計算機與筆電觸控筆領域已有相當程度著墨的***廠商而言，無疑會是一大利多消息。

結論

電容觸控技術除了早已成為智能型手機的標準規格外，也已發展出許多不同應用，為消費者帶來更多且更貼近使用者的交互體驗。由于電容觸控芯片是電容感應技術大家族中，最早導入智能型手機且最主流的技術，因此其發展自然受市場關注。

拓墣產業研究院最新研究指出，Android陣營的外掛式電容觸控技術市場受到擠壓和平均單價下滑等因素，2018年智能型手機電容觸控芯片（不含顯示和觸控整合方案芯片）全球產值預估將下滑近2成左右。此外，由于大部分智能型手機機種皆已搭載多點觸控方案，因此未來推升產值的動力，主要將來自支持柔性觸控和主／被動觸控筆等功能的電容觸控芯片單價提升。

至于壓力感測市場，假使蘋果真的于2018年新一代iPhone取消搭載壓力感測模塊以節省成本，預估整體壓力感測模塊的市場規模將會在2019年顯著下滑，對于***供應鏈廠商而言，后續影響值得關注。由此轉變也可以看出，一直以來，Android陣營的手機用戶對手機售價（成本）和自身感受應用價值之間是否對等十分在意，而如今蘋果也越來越重視此問題，不斷嘗試開發新產品來拓展和吸引Android中高階客群。