據消息，高通宣布，華碩將在其即將推出的頂級智能手機和由驍龍移動PC平臺支持的“始終連接”的PC設備中，采用完整的Qualcomm?射頻前端（RFFE）從調制解調器到天線的解決方案，以及集成X20千兆級LTE調制解調器的Qualcomm?驍龍? 845移動平臺。華碩是在終端中采用Qualcomm Technologies從調制解調器到天線完整解決方案的最新領先終端制造商。通過采用Qualcomm射頻前端套件，華碩將受益于系統級優化，提供支持超快數據速率所需的出色連接和長電池續航。此外，集成Qualcomm Technologies從調制解調器到天線的解決方案，將為華碩即將推出的Windows 10設備帶來強大且令人驚嘆的、具備始終開啟連接性的移動計算體驗支持。

隨著OEM廠商準備在2019年推出5G終端，設計精良的先進射頻前端系統對滿足終端用戶的終端移動體驗需求至關重要。經過優化的Qualcomm Technologies從調制解調器到天線的完整解決方案支持出眾的連接可靠性、更快的數據傳輸速率、出色的室內/戶外覆蓋和全球漫游功能，以及向用戶提供他們期待的先進移動體驗所必需的卓越功耗表現。

此外，日益擁擠的網絡讓運營商向用戶提供最大范圍覆蓋和先進特性成為挑戰。Qualcomm射頻前端從調制解調器到天線解決方案旨在幫助運營商在最大程度上利用所有許可、共享和免許可頻譜資源、同時提供出色的網絡覆蓋、終端性能和全球漫游。通過該解決方案，終端OEM廠商可在全球范圍擴展其產品，并實現高達每秒1.2 Gigabit的LTE連接速度。

除移動體驗之外，Qualcomm Technologies從調制解調器到天線的一整套技術旨在為計劃支持始終連接的PC品類的全球移動運營商和OEM廠商帶來便捷、經濟的連接。通過采用Qualcomm Technologies先進的射頻前端解決方案，華碩能夠為全球消費者提供完整的移動計算體驗，同時實現Qualcomm Technologies的解決方案為領先智能手機所帶來的出色功耗和始終開啟的連接。

Qualcomm高級副總裁兼射頻前端業務總經理Christian Block表示：“Qualcomm Technologies致力于開發能夠為OEM廠商和運營商把握千兆級LTE和未來5G網絡新機遇所需的技術。華碩采用Qualcomm Technologies射頻前端從調制解調器到天線的完整解決方案，突顯了我們對客戶的承諾，為客戶帶去突破聯網終端能力極限所需的技術。”

華碩系統業務全球市場總監Marcel Campos表示：“利用Qualcomm Technologies的射頻前端套件，我們將向用戶提供他們一直期望的卓越移動體驗。隨著5G離我們越來越近，先進的射頻技術仍將至關重要。伴隨我們將繼續向市場推出頂級智能手機和聯網終端，我們很高興能與Qualcomm Technologies密切合作并從其射頻技術中受益。”