研究公司IHS日前對蘋果iPhone 6與iPhone 6 Plus進行分解，評估其建造成本，他們發現iPhone 6零部件與勞動力成本最低僅為200美元，而iPhone 6 Plus為216美元。蘋果每部新iPhone的勞動力組裝成本僅4到4.5美元。

　　iPhone 6每部售價649美元到849美元，顯示器更大的iPhone 6 Plus售價在749美元到949美元之間。隨著存儲容量增大，蘋果iPhone售價會增加100美元到200美元。但實際上，蘋果將存儲容量從16GB增加到128GB的成本約為47美元。

　　結果，存儲容量128GB版本的新iPhone比16GB版本利潤率高了約1%，128GB版本新iPhone的利潤為70%，16GB版本利潤69%。IHS分析師安德魯·拉斯韋勒（Andrew Rassweiler）稱：“從配置和定價來看，蘋果似乎鼓勵你購買存儲容量更高的iPhone。”拉斯韋勒估計，蘋果每增加一GB閃存向Micron和SK Hynix等供應商支付42美分。

　　研究顯示，蘋果最新iPhone的利潤率與iPhone 5相近，但超過其他以前版本。2012年發布iPhone 5、2013年發布iPhone 5s時，蘋果毛利率都為69%。而同樣2012年發布的iPhone 5c，毛利率接近68%。與它們相比，2007年發布的第一代iPhone，毛利率僅為55%。
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　　蘋果兩種新iPhone上最貴的部件是觸屏技術和顯示器。蘋果采用LG顯示器和日本顯示器，iPhone 6上的顯示器成本45美元，iPhone 6 Plus上為52.5美元。iPhone 6的4.7英寸顯示器只比iPhone 5s的4英寸顯示器成本高4美元。

　　Corning公司依然是蘋果公司供應商，其Gorilla Glass被用于保護顯示器外層。拉斯韋勒特別指出，蘋果兩款新iPhones都使用了Gorilla Glass 3， 這是Corning公司的第三代產品。曾有許多人推測，蘋果可能在顯示器外層使用藍寶石，使用GT Advanced Technologies的材料。可是，藍寶石只被用于保護iPhone 6與iPhone 6 Plus的主按鈕和主攝像頭。

　　iPhone的主處理器是A8，這是蘋果自己設計的。拉斯韋勒說，這種處理器是***半導體制造商TSMC生產的。TSMC是少數有能力生產20納米芯片的制造商之一。蘋果此前曾使用韓國三星公司制造的芯片，當因雙方激烈的專利權訴訟而放棄。與三星交惡迫使蘋果公司將其部分芯片生產轉給TSMC。拉斯韋勒說，TSMC為蘋果生產60%的芯片，而三星依然生產剩余的40%芯片。

　　IHS估計，A8處理器加上幫助處理iPhone上諸多傳感器信息的協處理器，成本總共約為20美元。拉斯韋勒說：“A8比A7的處理能力更強大，但體積卻縮小了13%。”這很正常，當從一家制造商轉移到另一家制造商時，芯片體積通常都會縮小。它們在處理相同計算量時，耗費電力更少。在此情況下，蘋果可以增加更多計算量。拉斯韋勒說：“20納米芯片是非常尖端的新技術，蘋果更換供應商的同時邁出了一大步。”

　　蘋果兩種新iPhone都增加了一種新功能，那就是增加近場通信芯片，它支持蘋果移動支付系統Apple Pay。芯片制造商NXP以制造近場通信芯片聞名，而AMS的近場通信芯片可增加信號范圍和性能。拉斯韋勒說：“NXP實際上幾乎是所有手機上所有近場通信芯片的供應商。而AMS公司的芯片此前從未被看到使用過。”

　　IHS公司將近場通信芯片歸入“用戶界面與傳感器”類別，它們的總成本約為22美元。這個類別中的其他芯片還包括Cirrus Logic的音頻芯片，可以發現手機移動的InvenSense加速度計芯片，以及Bosch Sensortec的第二個加速度計芯片。拉斯韋勒說：“現在我們還不確定為何蘋果新iPhone上安裝第二個加速度計，它可能是為增加精確性。”

　　此外，Bosch Sensortec還提供了大氣壓力傳感器，可以監測海拔高度。其他供應商包括芯片制造商Broadcom和Qualcomm，他們供應Wi-Fi、藍牙、聯網以及電源管理芯片等。