當前5G已成業界熱議話題，5G與光通信有著千絲萬縷的聯系。隨著通信技術的發展以及各種應用的蓬勃興起，光傳送網流量不斷提升，而5G的商用也將促使光傳送網流量不斷提升。

5G商用促使光傳送網流量不斷提升

工信部通信科技委常務副主任、中國電信科技委主任、中國光網絡研討會主席韋樂平在2019中國光網絡研討會上表示：“2008-2018年實際傳送網最大鏈路容量年均增42%，2018-2022年的增長率仍可達15%，2022年傳送網最大鏈路容量將突破150Tbit/s。”

從全球范圍來看，全球5G已進入商用關鍵期，從標準來看，2018年6月，3GPP已完成基礎版5G（R15）的標準，主要面向增強的移動寬帶商用場景。而到2019年9月，完整版5G（R16）的標準將完成，主要面向高可靠低時延商用場景。

從商用進程來看，2019年5月底，已經有韓國、美國、芬蘭、英國等國家的12家運營商開始5G商用。韓國宏基站規模年底達到8萬個。目前商用5G的運營商主要采用非獨立組網NSA模式，開啟eMBB應用，網絡不穩定，基站，手機的功耗和價格都很高。預計2020年全球進入5G規模商用階段。

廣電可能與電信運營商聯合建設5G網絡

從我國5G進程來看，我國5G已開啟商用化進程。目前工信部已經正式頒發4張5G商用牌照，中國電信、中國移動、中國聯通和中國廣電獲得牌照。在韋樂平看來，中國廣電因為諸多原因，獨自建網的可能性不大，很可能會聯合電信運營商聯合建網。

韋樂平也針對5G商用進程進行了預測。2019年5G迎來商用，5G將在40多個城市進行部署，預計將部署8萬~10萬個宏基站。從終端來看，目前已有NSA單模芯片手機，但功耗和價格還需優化。預計2019年底將出現雙模芯片手機，而工信部已經表示，明年開始唯有雙模手機才可入網。

“2020年5G將迎來規模商用，5G將覆蓋數百個城市，運營商預計將建設60萬~80萬個宏基站，NSA/SA和TDD/FDD雙模手機將規模商用。而2021-2027年，預計運營商會聚焦城市和縣城及發達鄉鎮進行5G覆蓋，預計將建設數百萬量級宏基站和千萬量級小基站。”韋樂平如是說。

全光網是5G最理想的承載技術

在韋樂平看來，光網絡具有巨大可用頻譜（10THz）、超大容量（100Tbit/s）以及超高速率（1Tbit/s）等優勢。光網絡具備的優點使得光網絡成為5G網絡最理想的承載技術。

韋樂平表示，網絡向全光網演進需要三步走。第一步是傳輸鏈路光纖化，中國電信的傳輸網都已經實現光纖化，正向200~400Gbit/s演進。

第二步是接入網光纖化，目前中國電信正在推進配線段和引入線乃至桌面的光纖化，正進入攻堅戰，光進銅全退依然路長。

第三步是傳輸節點引入光交換，中國電信骨干網將在年底前全面部署ROADM，形成骨干全光網，并繼續向大小城域網乃至接入網延伸。

全光網2.0時代全面開啟

我國首張骨干ROADM網運營一年，效果明顯，節約成本30%~50%，節約能耗和空間約50%，業務配置效率大幅提升、時延低、波長一跳直達。目前全光網正從1.0時代開始邁向2.0新時代。

5G也將推動城域網和骨干網的容量升級。在城域網中，5G的流量將逐漸趨近固網流量；在骨干網中，5 G的流量占比也將會大幅提升；光網和IP網需大幅擴容升級，全光網2.0時代將迎來新機遇。

2019年中國開建骨干ROADM節點高達466個，2019年中國電信骨干網最大節點容量可到370Tbit/s。值得一提的是，基于ROADM的全光網將向基于OXC的全光網演進。

韋樂平指出，ROADM能否進一步向網絡邊緣拓展的關鍵是成本，降低成本的關鍵是WSS器件，而降低WSS成本的關鍵是技術創新和規模效應。

5G將為光纖、光模塊、WDM器件等帶來新機遇

在韋樂平看來，5G將為小基站、光纖、光模塊、WDM器件等帶來新機遇。

隨著5G頻段的升高，室內覆蓋成為運營商網絡部署難題，小基站將大放異彩，預計中國市場將有數千萬量級的5G小基站。5G需要大量光纖連接小基站，預計需要幾億芯公里的光纖。與此同時，5G云化網絡需要新建諸多DC，帶來了光纖和光模塊的需求。而5G也會對新型光纖產生需求。骨干高容量路由轉向超低損G.654E光纖，室內站和DC帶來抗彎曲和新一代多模光纖需求。

5G時代，光模塊也將迎來新機遇，5G室外宏基站至少是4G的1.2~2倍，若室內覆蓋主要靠小基站，則需要數千萬個，預計5G將會帶來數千萬量級的25G/50G/100Gbit/s高速光模塊用量。進一步考慮我國數據中心目前的巨大發展空間，高速光模塊的發展空間更加可觀。

此外，5G也將為WDM器件帶來新機會。5G時代光器件的成本已經構成整個5G網絡成本的重要部分，降低其成本成為降低5G成本的重要路徑。韋樂平指出，實現低成本光器件的思路主要包括：一是技術創新，網絡架構、網絡協議、光物理層創新；二是產品分級，不同距離采用不同技術實現最低成本；三是量產規模，盡量減少選項，提高量產規模，國產化，不同領域技術共享；四是采購模式，光器件單獨采購增加數量，減少開銷。

在韋樂平看來，光通信的速率和成本成為電信網絡發展的“瓶頸”，光器件是“瓶頸的平方”，而光芯片是“瓶頸的立方”。而硅光子技術是根本性突破方向，各種光子集成技術都可以帶來不同程度的改進和突破，但只有硅光子技術可以享受到摩爾定律帶來的巨大好處，從而有望在成本、功耗、集成度上帶來根本性突破。