2018年“造芯運動”牽動著每一個國人的神經，AI芯片也成為行業當紅炸子雞；智能音箱水漲船高達到千萬量級，語音交互蔓延更多智能設備；除此之外，IoT（物聯網）場景蓄勢待發，5G即將引爆產業。

這也將芯片半導體行業推向了時代的前臺，成為了行業爭奪的關鍵節點，誰能搶先一步攻克AI、IoT與5G，誰就有機會改寫芯片行業的格局，時代又到了變革的前夜。

時隔近1年后，本周智東西再次與聯發科技資深副總經理游人杰進行了一場深入溝通，發現無論半導體產業，還是聯發科本身，都在劇烈的調整中前進。

就在近期，聯發科悄然進行組織架構的調整，由兩大事業群擴展至三大事業群。游人杰所負責的智能設備事業群的變化更為明顯，他將IoT業務聚焦，兵分三路，以此應對新的行業競爭與時代機遇。

▲聯發科技資深副總經理暨智能設備事業群總經理游人杰

透過聯發科的變化，我們看到，某種程度上其業務調整也折射出的芯片行業過去一年與未來一年的變化。

而在處于產業鏈上游的芯片行業的變化，其背后往往是整個AI產業、應用場景的劇烈變革，通過與游人杰的溝通，我們可以更加清晰看到今年終端應用場景的新趨勢與新風向。

聯發科之變，IoT業務兵分三路

過去聯發科主要有兩大事業群，一塊是移動業務，主要是做手機芯片；而另一塊就是游人杰所負責的智能設備事業群，包含了聯發科手機芯片以外的所有業務，比如平板、可穿戴以及其他IoT業務。

▲聯發科最新業務版圖

而從2019年1月1日起，聯發科迎來第三個事業群——智能家居事業群。去年經商務部批準后，時隔6年，聯發科終于兼并電視芯片廠商晨星半導體（MStar）。

聯發科將晨星半導體的電視芯片產品線與自身電視芯片部門合并，并成立獨立的智能家居事業群。無疑這一舉動，代表了在AI、5G與IoT的大背景下，聯發科對電視這一家庭入口的更大期望。

然而，聯發科的變化不止于此，更大的變化在于游人杰所掌舵的這艘裝載IoT業務的“大船”。

2018年初，與游人杰的溝通中，我們發現智能設備事業群主要聚焦到三塊業務，第一塊是智能多媒體業務，包括智能音箱、家居安防、AR/VR等；第二塊是智能連接，包括NB-IoT、WiFi、藍牙芯片等；第三塊則是定制化芯片以及傳統TV芯片的布局。

而今年，他將事業群的成長鎖定在“3A”上，分別是ASIC（定制化專用芯片）、AIoT（人工智能與物聯網）、Auto（汽車）。

▲聯發科智能設備事業群最新調整

無論從業務的先后順序，還是業務本身的對比，這一變化都是深刻的。

首先，將2018年的前兩大業務智能多媒體、智能連接都整合進AIoT之下，將人工智能與物聯網至于一個整體，從更高的維度去布局這一業務的發展。

其次，新增了Auto這一重點聚焦的業務方向。今年CES上，聯發科還專門亮相了面向汽車行業的芯片品牌Autus，主要涉及車載通訊系統、智能座艙、視覺駕駛輔助（ADAS）和毫米波雷達四個領域。游人杰稱，車用芯片今年也會搭配量產車正式推出市場。

此外，隨著5G與AI的洶涌浪潮，ASIC，即定制化芯片也作為一個核心發力點被游人杰反復提及。此處先按下不表。

作為產業鏈上游的芯片企業，到底是什么驅動著聯發科進行組織架構調整、一大事業群業務著力點的變化？

可以明確的是，一方面AI、IoT、5G為代表的新技術在驅動新一輪的產業革命，另一方面應用場景正出現激烈的變革，新需求的不斷涌現，導致芯片行業也必須加快調整自身步伐，面對新的時代機遇與挑戰。

從云端到終端 AI應用帶來三大機會

在游人杰看來，AI走向應用大體分為兩波，第一波在云端，目前已經發生，第二波AI應用會逐漸從云端走向終端。

具體而言，AI應用的第一步需要大量數據來做學習做計算，所以第一波AI的落地圍繞云端發展。以智能音箱為例，其最核心的遠場語音識別、語義理解都是在云端進行的。

但隨著終端AI的計算能力越來越強，游人杰稱，接下來行業會進入“AI 2.0”階段，AI在云端進行訓練，在終端進行推斷（邊緣計算）。

可以預見，端云協同這一大趨勢，會在2019年進一步呈現。

而針對芯片設計行業，游人杰認為AI會為行業帶來3種可能的機會：

第一種也是最大的機會，就是創造出新的平臺，比如智能音箱，它是2年前云端語音技術相對成熟后，創造出來的新平臺，去年全球已經有近6000萬臺的規模。

第二種AI所帶來的新功能，為產品帶來新的賣點。AI不論在手機平臺、智能家居平臺，還是車載平臺，都創造了差異化的功能，比如AI讓人臉識別的準確率更高，手機的AI拍照、智能美顏，為用戶帶來新的體驗。

第三是改善傳統算法體驗不好的功能，比如傳統手機相機拍照時存在抖動、光線強弱等問題，通過AI算法的應用，可以有效改善這些問題，增強用戶體驗。

正是從AI落地時間節點與AI帶來的可能性出發， 游人杰圈出了“3A”增長引擎，代表了聯發科對于未來的野心：用AIoT決戰物聯網時代，這塊業務也是目前聯發科的優勢所在；用ASIC滿足當下行業“造芯”的渴望，賦予傳統業務新生；用Auto撕開汽車市場一角，開辟新的戰場。

而放眼半導體行業，能夠橫跨手機、智能家居、車載等平臺的企業，主要就是高通、英特爾、聯發科、華為海思等數家。IoT正是聯發科的機會所在。

今年智能音箱市場規模會突破1個億嗎？

在三大增長引擎之一的AIoT中，無論是對聯發科，還是對市場，智能音箱都是一個無可回避的話題，無論是把它作為家庭入口來討論，或者是從AI落地的戰略意義來考量。

游人杰稱，目前聯發科在語音助理設備市場占有約60%份額，處于全球第一。過去幾年，智能音箱每年都是成倍數增長，去年全球已經達到6000萬臺的規模，今年市場又會呈現怎樣的變化？

游人杰判斷，智能音箱已經有較高的基數，今年仍會有雙位數的增長。但智能音箱本身也會出現分化，低階的智能音箱（僅具備基本語音交互功能，不具備屏幕），中階的帶屏音箱和高階的帶屏幕、帶攝像頭的音箱。并且他認為加入屏幕、攝像頭之后的智能音箱，盡管價格會貴一些，但能夠提供更多的服務，讓用戶體驗更好，這會是音箱在市場上成長的重要動力。

他認為，相較于2018年，2019年帶屏智能音箱市場至少會有2倍的增長。

更為重要的是，智能音箱之外，語音交互會以語音模組的形式擴展到不同的智能設備中，并且可能會在近幾年有一個爆發性的增長。

“語音成為新的人機交互界面的時代即將來臨”，游人杰語氣肯定地說。

“那2019年智能音箱的市場規模會突破1億臺嗎”，智東西如此問道。游人杰也欣然回應：“這個成長的趨勢是毋庸置疑的，如果含語音模組，都加起來，1億臺會是一個有挑戰的目標。”

其言下之意，芯片除了直接應用在智能音箱之外，還會以語音模組的形式流通市場，拋開智能音箱不談，語音芯片的體量有望在2019年達到1個億。

在智東西看來，智能音箱在國內的一路狂飆中，也一直飽受“剛需不足”的質疑，但如今來看，加入屏幕、攝像頭之后，或者與其他產品形態結合，或許能夠滿足一些重要的服務，推動智能音箱市場進一步增長。退一步來說，即使沒有探索到剛需性應用，但語音交互正在擴展到其他設備，語音正在演變成人機交互的界面，這也是智能音箱的階段性勝利。

具體來看，近距離使用的手機、可穿戴設備，中距離使用的車載場景，遠距離使用的智能家居設備都是語音交互的重要場景，并且這3大場景會在2019年進一步發展。

不強調產品是否叫AI芯片? VR/AR爆發尚需時日
在IoT領域，針對終端設備的AI需求，2017年底游人杰告訴智東西，聯發科采用“light AI”（輕AI）和“heavy AI”（重AI）的策略，來滿足終端設備對算力的需求。

具體而言，聯發科的語音芯片、移動芯片等都有較強的CPU、GPU模塊，憑借良好的運算力和低功耗，直接可以做一些簡單的AI功能，這部分稱之為“light AI”。如果終端需要更強的AI功能，則搭配獨立的AI處理器來滿足設備的算力需求，這稱之為“heavy AI”。

這是針對早期市場，AI需求沒有規模爆發的情況下，聯發科采取的應對策略。

而隨著AI需求的爆發，聯發科已經不再使用這套策略，而是面向IoT場景，用不同的產品線，提供不同等級的芯片算力，以此滿足客戶的需求。

當智東西進一步追問今年是否會圍繞IoT領域推出AI芯片時，游人杰稱，聯發科不是特別強調一款芯片是否叫AI芯片，因為聯發科有CPU、GPU、APU（AI處理單元）以及人工智能平臺NeuroPilot，可以根據不同的應用場景，匹配不同的算力。

此外，IoT領域的另一個場景VR/AR，隨著5G商用的臨近，再一次迎來火熱關注。游人杰此前也表達了對這一市場前景的看好。我們也就這一市場的爆發節點與他近一步溝通。

他表示，一般一個設備大量爆發必須具備三個條件：第一是價格，產品價格直接影響市場規模，隨著電子、技術、組裝等的突破，AR/VR設備會逐步落入一般消費者可接受的“甜蜜點”；第二是基礎設施，比如5G的到來，其大帶寬、低延遲特性能夠給用戶帶來很好的使用體驗；第三是能夠開發出對人們有價值的服務。當這三個條件成熟后，市場才能夠快速爆發。

而縱觀這幾年產業的發展，以及頭部玩家的投入，游人杰對這一市場持樂觀態度。但他認為VR/AR的爆發還尚需時日，預計會在2021年、2022年之后有更好的發展。今年VR/AR設備的最大應用還在游戲，全球VR一體機的規模可能在數百萬臺。

5G+AI的發展會逐步從云端到移動終端，經由智能終端，讓AI普遍融入一般人的生活。

互聯網巨頭造芯？沒威脅！

2018年以來，“造芯”不但是AI公司、創業公司追逐的熱點，也是互聯網巨頭布局的必不可少的一環。國內，阿里成立了平頭哥芯片公司，百度亮相云端AI芯片——昆侖，華為圍繞5G與AI，已拋出數款芯片。國外，谷歌、亞馬遜、Facebook等也紛紛拋出自研芯片或者亮出研發計劃。

互聯網巨頭紛紛布局芯片，以至于不少媒體宣稱這會對英特爾、高通、聯發科等芯片廠商造成威脅。但游人杰明確表示，“互聯網巨頭做芯片對我們沒有影響”，“這反而是聯發科的服務機會”。

此言怎講？以及互聯網巨頭為何紛紛造芯？

定制化芯片是聯發科一直存在的一項業務。聯發科在過去20多年的芯片研發中，在IP模塊、制程工藝、封裝技術等方面都積累了較為深厚的經驗，可以以ASIC的模式為各行各業的廠商提供芯片定制的服務。這原本是一項常規業務。

然而隨著AI與5G的到來，各行各業都可能會有定制化芯片的需求，以此構建自身的差異化與競爭力。

而具體到造芯本身，每一家廠商因所在行業不同、使用場景不同，往往他們自身最清楚，他們需要什么樣的設計、什么樣的硬件、軟件以及算法。簡單來說，他們更明確自身的需求，這也是互聯網巨頭為何熱衷于造芯的原因。

游人杰指出，在這些玩家造芯的過程中，他們往往需要用到高傳輸的運算界面，或低功耗的技術，或先進制程的經驗。而聯發科在打造手機芯片的過程中積累了大量IP、先進制程、芯片的設計封裝等經驗，可以服務于行業定制化芯片的需求。

這也是為何游人杰將ASIC（定制化芯片）作為一大增長引擎的原因。他也表示，今年聯發科的ASIC業務將會有數倍的增長。

結語：聯發科之變，亦是行業之變

通過與游人杰的本次溝通，我們看到在AI、IoT、5G大浪潮下，聯發科的積極求變，以搶占IoT場景下的新機遇。而聯發科做為芯片行業的一個典型玩家，其變化與調整也代表了當下芯片行業的一個縮影。透過它的變化，我們也能夠更好的審視2019年行業的新趨勢與變化。

透過產業鏈上游這一環的變革，我們可以推斷，位于產業鏈下游的應用場景，今年也將上演更為激烈的變革。

時代的大浪潮下，我們期待下一波弄潮兒。