近年來，隨著信息技術的不斷發展與進步，物聯網技術得到了飛躍發展，并擁有廣闊的應用前景。無線射頻識別（RFID）作為物聯網中的重要技術，其應用前景隨著物聯網技術的深入發展受到越來越多的關注。而隨著低功耗和高性能集成射頻收發芯片的不斷推出，小型化、模塊化、高性能的超高頻RFID讀寫器也應運而生。

本論文主要是設計一款基于R2000的高性能多天線結構讀寫器，和一般UHFRFID系統產品開發流程一樣，按照應用需求分析、確定指標參數、制定系統方案、硬件電路設計、_上位機軟件設計、系統集成、整機性能測試、形成產品順序進行，整個項目產品開發流程如圖2-1所示。

（1）應用需求分析

在該階段主要是通過市場調研了解市場需求。本文涉及的讀寫器產品是應廣東省中山市一家公司的需求而設計，主要是面向倉儲管理、物流供應鏈管理兩個應用領域。這兩個應用領域需要讀寫器能夠對電子標簽實現遠距離無漏識別，同時要求無漏識別速度快。

（2）確定指標參數

在了解市場單位的應用需求一設計一 -款能對電子標簽實現高速、無漏、遠距離識別的讀寫器，為此需要先確定電路總體參數指標要求，并將指標細化分到各個部分，從而確定器件的選擇范圍， 便于總體方案設計。

（3）制定系統方案

確定了電路指標參數后，需要根據各電路模塊要求選擇合適的芯片器件，并將器件關鍵引腳標注出來，將各部分電路框圖連接，構成整個系統方案。在這個過程中需要考慮系統方案的可實施性，同時盡量優化設計研發成本。

（4）設計硬件電路

在制定系統方案時只是粗略描述了電路各部分的框圖，在硬件電路設計過程中需詳細設計各電路原理圖， 以及電路模塊的接口形式，為組成電路系統做好前期準備。

（5）系統集成

在這個階段主要是將電路整體聯系起來，設計整個電路的原理圖和PCB版圖，逐步焊接電路并調試電路保證電路每部分都能正常工作，最后將各電路模塊組合在一起構成一個電路系統。

（6）整機性能測試

待電路調試通過后，將電路模塊安放在讀寫器磨具內，燒寫和配置相應的驅動程序和控制程序，模擬實際應用環境，進行整機性能測試。

（7）形成產品

整機性能測試完成后，需要進行穩定性和高低溫測試，待所有測試通過后，貼_上合格證，將產品放進包裝盒內，準備出貨。

2.2、超高頻RFID系統組成

超高頻RFID系統有四個重要組成部分，分別為上位機系統、讀寫器、天線和電子標簽，此系統的工作過程是0-1：。上位機發送指令給讀寫器， 讀寫器在上位機指令的控制下，開啟射頻模塊發送高頻信號，通過天線在RFID電子標簽周圍形成磁場，當磁場強度足夠大時，標簽內部的芯片電路被激活，然后將自身攜帶的信息加載到電磁波中返回給讀寫器，讀寫器接收并轉換數據信息，再通過上位機的加工處理，完成電子標簽信息的獲取過程。而當標簽離開射頻磁場時，標簽由于沒有足夠的能量激活芯片電路而處于休眠狀態。整個系統組成如圖2-2所示：

2.2.1上位機

本文中的上位機主要是指集成在整個設備內部，與射頻模塊通信的PC主控機。超高頻RFID讀寫器需要上位機發出控制指令啟動讀寫器發送射頻信號，讀寫器接收到標簽返回的信號也需要上位機處理并進行存儲，實現整個超高頻RFID系統的正常工作。